微晶玻璃CMP技術(shù)及去除速率的研究.pdf

1、科技的進(jìn)步極大地推動(dòng)了技術(shù)的發(fā)展，隨著光學(xué)領(lǐng)域和微電子學(xué)領(lǐng)域及其相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)所需材料表面質(zhì)量的要求越來(lái)越高，超光滑表面的加工技術(shù)得到了廣泛關(guān)注。微晶玻璃以其優(yōu)良的特性應(yīng)用于電子、微電子、光電子領(lǐng)域，主要用于制作第二代計(jì)算機(jī)硬盤(pán)、激光陀螺儀以及具有光電、熱電、聲光、磁光等功能的元器件，是飛機(jī)控制、慣性導(dǎo)航、制導(dǎo)控制等光學(xué)元件的基礎(chǔ)材料，其表面超精密加工技術(shù)更加復(fù)雜?；瘜W(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishi

2、ng，CMP)技術(shù)是材料表面超精密加工的最佳方法，為了獲得良好的表面質(zhì)量，本文將CMP技術(shù)應(yīng)用于微晶玻璃的超精密加工。在微晶玻璃晶片的實(shí)際生產(chǎn)中往往存在加工效率低、去除速率不高、速率難以控制等問(wèn)題。 因此本文主要針對(duì)微晶玻璃CMP的去除速率，建立了微晶玻璃CMP模型，并對(duì)微晶玻璃晶片化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程進(jìn)行試驗(yàn)研究和理論分析。同時(shí)介紹了微晶玻璃化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，系統(tǒng)分析了影響CMP效果的多種因素，通過(guò)對(duì)微晶玻璃性質(zhì)的分析，從理論上確