XHBNi-5釬料真空釬焊不銹鋼廢氣再循環(huán)冷卻器工藝研究.pdf

1、本文針對(duì)不銹鋼廢氣再循環(huán)冷卻器的斷裂失效情況，驗(yàn)證了XHBNi-5釬料應(yīng)用于不銹鋼廢氣再循環(huán)冷卻器真空釬焊的可行性，利用金相分析、掃描電子顯微鏡、能譜分析和X-ray衍射等手段，對(duì)釬料固液溫度區(qū)間其在不銹鋼表面的鋪展?jié)櫇裥袨?，和其真空釬焊不銹鋼的接頭金屬學(xué)特征進(jìn)行分析，與BNi-5真空釬焊不銹鋼接頭進(jìn)行了對(duì)比，最后完成了產(chǎn)品試驗(yàn)，結(jié)果如下：
　　釬料加熱至固相線溫度后，低熔點(diǎn)的富P相析出，主要為介穩(wěn)態(tài)的Ni-P化合物和Ni-Cr-

2、P相，隨著溫度升高，析出液相增加發(fā)生聚集，先行在不銹鋼表面進(jìn)行鋪展形成潤(rùn)濕環(huán)，溫度進(jìn)一步升高，釬料在潤(rùn)濕環(huán)基礎(chǔ)上繼續(xù)鋪展，界面處釬料組織為不含P的Ni基固溶體，無P的化合物相存在，P主要存在釬料鋪展的表層，在整個(gè)鋪展過程中伴隨著釬料元素Ni、Cr向母材的擴(kuò)散和母材元素Fe向釬料中溶解，溶解和擴(kuò)散的程度隨著釬焊溫度的升高而上升，釬料中P、Si元素基本不發(fā)生向母材的擴(kuò)散作用。
　　釬焊工藝規(guī)范為1080/15min℃的304/XHBN

3、i-5/304接頭界面中主要存在Ni(s,s)、Cr6Ni4P5和Ni(s,s)+Cr6Ni4P5共晶相組織，靠近界面的釬料組織為不含P的Ni(s,s)，含P的化合物相和共晶相存在于釬焊圓角表層和釬縫中央；XHBNi-5釬料真空釬焊奧氏體不銹鋼接頭界面處不存在Fe-P化合物相，是由于釬料中存在Ni的緣故，XHBNi-5釬料可以應(yīng)用在不銹鋼廢氣再循環(huán)冷卻器上。
　　采用XHBNi-5釬料真空釬焊304奧氏體不銹鋼接頭組織相比BNi-