芯片及密封機(jī)柜散熱裝置的性能實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、本文設(shè)計(jì)并搭建了用于芯片散熱的泡沫金屬散熱器性能測(cè)試的實(shí)驗(yàn)裝置系統(tǒng)，對(duì)空氣流過(guò)泡沫金屬散熱器的對(duì)流換熱進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究，所研究的泡沫金屬為孔隙率為90％、孔密度為10PPI和30PPI的泡沫鋁。針對(duì)芯片實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的問(wèn)題，建立了泡沫金屬散熱器性能的標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方式和評(píng)價(jià)方法。研究了不同功率、不同空氣流速、不同孔密度下泡沫金屬散熱器的散熱性能，以及急劇加熱和冷卻的瞬態(tài)過(guò)程中的散熱情況。 結(jié)果表明：隨著流速的增大，空氣流經(jīng)泡沫金屬散熱

2、器的對(duì)流換熱能力增大，具體表現(xiàn)為平均對(duì)流換熱系數(shù)的增大，熱阻的減小，而功率對(duì)對(duì)流換熱強(qiáng)度的影響很小。具有大的比表面積的30PPI泡沫金屬散熱器的散熱性能以及瞬態(tài)散熱效果都要優(yōu)于10PPI泡沫金屬散熱器，但是，在給定的流速下，由于大的孔徑10PPI泡沫金屬的阻力降遠(yuǎn)小于30PPI泡沫金屬的。在同樣阻力降的條件下，30PPI泡沫金屬散熱器的散熱性能不如10PPI泡沫金屬散熱器，說(shuō)明10PPI泡沫金屬散熱器具有好的綜合性能。作為比較研究，肋片