低熔點鋁基釬料研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩74頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、本文設計了Al-Si-Cu-Ge系合金,并通過普通熔煉及快冷技術制備了合金釬焊料,利用差熱分析、光學金相顯微分析、掃描電鏡及能譜分析、X射線衍射及熒光分析等手段,通過鋪展試驗、拉伸試驗、脆性測定等方法,分別對普通及快冷釬料的熔化溫度、微觀組織、鋪展性能、拉伸性能以及脆韌性能進行了測定和分析。研究結果表明:與Al-9.6Si-20Cu釬料相比,熔化溫度大幅降低;Ge的加入使釬料中生成了多種脆性金屬間化合物,導致釬料脆性增大,快冷薄帶中則只

2、有Al2Cu(θ相)脆性相,但θ相的量較多,薄帶比較脆,薄帶的晶粒尺寸范圍約1~5μm;隨Ge含量增加,釬料的鋪展面積增大,快冷釬料可以大面積流布。相對Al-9.6Si-20Cu釬料釬焊接頭而言,普通釬料釬焊接頭抗剪強度降低,但4#(Al-Si-20Cu-10Ge)和5#(Al-Si-20Cu-15Ge)快冷釬料接頭的抗剪強度則有所提高,最高達到47MPa。 本文又進一步研究了在180℃、260℃、300℃、400℃、415℃和

3、430℃各溫度對4#釬料薄帶進行退火處理后薄帶的脆性變化,然后結合Al-Cu脫溶轉變、晶格畸變、位錯運動等對退火后薄帶脆性的變化進行了分析,結果表明:退火后釬料脆性明顯降低,但相對180℃時,260℃和300℃退火后脆性略有升高,溫度提高到400℃左右后又繼續(xù)下降,這主要是因為退火產物不同造成的,在430℃退火時,釬料薄帶的彎曲角可達到180°。 本文在1#普通釬料的基礎上,又探索了添加Sn、Ce、La后對釬料熔化溫度、鋪展性能

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論