復(fù)合材料SiCp-Al微細電火花加工試驗研究.pdf

1、相對于傳統(tǒng)的機械加工過程，微細特種加工方法沒有宏觀的切削力作用，在微小尺度零件的加工中有著不可替代的優(yōu)越性。而相對于光刻、電鑄和注塑（LIGA）等微電子機械技術(shù)而言，微細電火花加工具有設(shè)備造價低廉，加工精度高且適應(yīng)性廣，并可加工出復(fù)雜的三維曲面微細結(jié)構(gòu)等特點。因此，微細電火花加工技術(shù)將會成為微細三維結(jié)構(gòu)模具型腔制作的主流技術(shù)之一。
　　SiCp/A1復(fù)合材料具有較高的比強度、比剛度、彈性模量、耐磨性和低的熱膨脹系數(shù)，制造成本低，低

2、密度、良好的尺寸穩(wěn)定性和導熱性等，在航空航天、軍事領(lǐng)域及汽車、電子儀表等行業(yè)中顯示出了巨大的應(yīng)用潛力。
　　首先，本文對SiCp/Al復(fù)合材料的微細電火花的蝕除機理進行了分析，并借助加工表面的SEM和能譜分析，對去除機理進行直觀驗證；其次，通過一系列工藝性試驗，對SiCp/A1復(fù)合材料的微細電火花加工特性進行了分析，主要研究了電參數(shù)、電極材料、電極直徑、電極轉(zhuǎn)速以及SiC顆粒的體積分數(shù)對加工速度和電極損耗的影響；總結(jié)了電參數(shù)對Si