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文檔簡介
1、本文探討了CPU卡芯片設(shè)計原理，研究了如何在多個性能指標(biāo)間進行優(yōu)化折中，芯片安全實現(xiàn)方法及處理器結(jié)構(gòu)優(yōu)化。為提高了芯片抗靜電能力，文章設(shè)計了高低電壓和高低頻時鐘保護電路、循環(huán)冗余校驗碼生成電路、真隨機數(shù)生成電路，對CPU體系結(jié)構(gòu)進行了改進，使指令執(zhí)行速度得到提高。文章對低功耗設(shè)計進行了分析研究，使CPU卡芯片的動態(tài)功耗及待機功耗進一步降低。在芯片設(shè)計中使用了公司內(nèi)部以及制造廠商提供的IP，如串口通訊模塊、加密算法DES模塊、存儲器RAM
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