鎂合金微弧氧化陶瓷層的結(jié)合強度及其致密性的研究.pdf

1、本文采用微弧氧化法在MB8鎂合金表面原位生長一層陶瓷層，通過剪切試驗及對試樣不同斷裂面微觀形貌的分析，研究了陶瓷層的結(jié)合強度及影響因素；利用電擊穿試驗和SEM分析了能量參數(shù)對陶瓷層絕緣強度的影響；采用鹽霧腐蝕試驗和X射線衍射等方法，探討了鎂合金微弧氧化陶瓷層的鹽霧腐蝕機理及其影響因素；對微弧氧化陶瓷層的絕緣強度和耐蝕性之間的內(nèi)在關(guān)系進行了分析和討論。 研究表明，陶瓷層的結(jié)合強度包括膜基結(jié)合強度和陶瓷層自身的內(nèi)聚力，其隨電流密度和

2、溶液電導率的增加呈降低趨勢；隨處理時間的延長，結(jié)合強度呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢，并且在處理30 min左右時結(jié)合強度值較高。微弧氧化過程中能量越高，則陶瓷層的微冶金結(jié)合程度越高，其膜基結(jié)合強度也越高；但能量過大會影響陶瓷層的致密度，從而降低陶瓷層的內(nèi)聚力。陶瓷層的絕緣強度隨電流密度和占空比的增加呈減小趨勢，但隨頻率的增加呈增大趨勢；通過控制不同生長階段能量的大小可以得到致密性好、絕緣強度高的陶瓷層。陶瓷層的腐蝕類型為點蝕，其腐蝕過程為孔蝕