光通訊器件用多層陶瓷-金屬蝶形管殼的研制.pdf

1、近年，微電子器件的迅猛發(fā)展，大大推動了信息通訊技術(shù)的進(jìn)步。與微電子器件封裝有關(guān)的新材料及新結(jié)構(gòu)不斷涌現(xiàn)，封裝技術(shù)水平日益提高。
　　多層陶瓷-金屬蝶形管殼是中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所承擔(dān)的國家“863”“973”計劃項目中光纖通訊器件用“高功率半導(dǎo)體激光器組件”及“光纖放大器組件”的一部分。國外對該管殼實行技術(shù)封鎖，為保證組件的高可靠性和穩(wěn)定性，跟蹤世界封裝領(lǐng)域的發(fā)展與打破國外壟斷實現(xiàn)國產(chǎn)化而研制。
　　首先，采用SEM掃描電鏡

2、與X-射線鍍層測厚儀對國外產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及材料成分，進(jìn)行了詳細(xì)解剖分析與測量，并用ANSYS熱分析進(jìn)行了仿真；確定了技術(shù)參數(shù)與要求。
　　然后，在解剖分析的基礎(chǔ)上，通過查閱大量相關(guān)資料進(jìn)行比較，對多層陶瓷-金屬蝶形管殼進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計，包括結(jié)構(gòu)設(shè)計、電設(shè)計、熱設(shè)計與可靠性設(shè)計。
　　再后，建立了多層陶瓷-金屬蝶形管殼的制造工藝，包括多層陶瓷件的制造工藝與管殼的封接工藝。制定了陶瓷-金屬高溫共燒與管殼封接最佳工藝規(guī)范，改進(jìn)了電鍍工藝