微機械諧振梁壓力傳感器研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、該論文介紹采用電熱激勵的諧振梁壓力傳感器的設(shè)計、計算機模擬、研制及測試.提出了基于多孔硅犧牲層技術(shù)的利用LPCVD生長的低應(yīng)力厚的富硅氮化硅作為諧振梁的壓力傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計.為了提高靈敏度,還提出了一種半島結(jié)構(gòu).應(yīng)用有限元分析軟件,對硅梁及氮化硅梁的多種結(jié)構(gòu),進行了計算機模擬,分析了熱激勵諧振器的特性以及壓力敏感特性.芯片利用半導(dǎo)體IC工藝和MEMS工藝制作,采用一種減小封裝應(yīng)力的結(jié)構(gòu),完成壓力傳感器的真空密封及封裝.利用鎖相環(huán)微弱信號檢

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