基于事務的自動化驗證平臺的研究與實現.pdf

1、隨著半導體工藝水平的提高，集成電路的設計已經變得越來越困難。同樣，集成電路的驗證也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)，主要表現在：1. 更高的集成度要求改進驗證方案；2.日益增長的復雜性需要提高驗證的重用性；3. 面市時間的縮短需要提高驗證的效率。針對上述問題，本文對集成電路的驗證方法和如何構建高重用性、高自動化的驗證平臺進行了研究。
　　 本文首先介紹了前端驗證的相關概念和前端驗證的一般方法，并分析了它們的優(yōu)缺點。驗證平臺是圍繞待驗證設計而

2、建立起來的所有代碼，傳統(tǒng)的驗證平臺直接在引腳層上對設計對象進行驗證，因而存在著層次低、重用性差的缺陷。針對這一問題，本文對驗證平臺的重用性進行研究，提出了驗證重用的關鍵要素，并分析了基于事務的驗證平臺高重用性的特點。本文還對驗證平臺的自動化進行研究，并一一介紹了驗證中可以提高自動化程度的操作。
　　 在基于事務的驗證方法的基礎上，本文提出了一個驗證平臺的方案。該平臺使用SystemC對參與仿真的所有模塊進行事務級的建模，并建立將

3、數據從事務級轉換至引腳級的事務驗證模塊，通過層次的有效劃分實現了驗證平臺的重用。此外，該平臺使用C shell腳本對整個仿真進行自動化的控制，擴展TCL命令使得用戶可以通過TCL文件自動產生仿真需要的激勵數據、配置數據和控制數據，并使用Perl腳本自動更新驗證報表，從而實現了驗證平臺的高自動化。
　　 最后，本文對在實際項目中使用該驗證平臺進行驗證的數據進行統(tǒng)計，并對最終結果進行了分析。在數字芯片系統(tǒng)的開發(fā)過程中，該驗證平臺成功