雙處理器架構(gòu)手持移動終端物理層設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、在手持移動通信終端研發(fā)領(lǐng)域，移動通信終端已經(jīng)不再定位于實現(xiàn)一般語音通信，而是有效地集成了音頻、視頻、網(wǎng)絡(luò)連接等功能。例如，具備音頻播放功能的音樂手機，具備操作系統(tǒng)的智能手機，面向多媒體應(yīng)用的多媒體手機等，體現(xiàn)了移動通信產(chǎn)品更高的科技含量。在通信終端設(shè)計研發(fā)過程中，先后的系統(tǒng)架構(gòu)模式有單處理器與雙處理器甚至多處理器架構(gòu)，架構(gòu)的選擇與產(chǎn)品要實現(xiàn)的功能有很大關(guān)系。 在開發(fā)此類產(chǎn)品的過程中，系統(tǒng)架構(gòu)選擇、原理圖設(shè)計、底層軟件開發(fā)是至關(guān)重

2、要的一個環(huán)節(jié)。硬件平臺的搭建從基礎(chǔ)上決定了產(chǎn)品的性能，也在很大程度上限制了軟件功能的開發(fā)。本論文基于作者在移動終端研發(fā)領(lǐng)域的實際開發(fā)經(jīng)驗，詳細的闡述和探討了雙處理器架構(gòu)移動終端系統(tǒng)物理層集成時要考慮的很多因素，如系統(tǒng)架構(gòu)的選擇，芯片互聯(lián)時的一系列物理層通信協(xié)議，芯片互聯(lián)時電氣特性的匹配要求和系統(tǒng)電源系統(tǒng)的配置等問題，其中互連協(xié)議是很關(guān)鍵的因素。 一個完整的移動終端產(chǎn)品研發(fā)涉及模具制作、三維造型、原理圖設(shè)計、PCB版圖制作以及工廠