表面金屬化復合粉末涂層制備及其電磁屏蔽效能研究.pdf

1、隨著各種電子儀器的廣泛使用，由此帶來的電磁干擾和電磁輻射污染問題日益嚴重，電磁屏蔽技術(shù)已引起各國重視。以表面金屬化導電導磁復合粉末制備技術(shù)及復合粉末涂層電磁屏蔽為研究目標，經(jīng)過研究分析，確定采用化學鍍的方法，以聚丙烯粉為基體材料，在通過Ni-Cu-P、Ni-Fe-P合金及Cu鍍層試驗基礎上，進一步設計研究Ni-Fe-Cu-P合金鍍層。在制備出復合粉末的基礎上，通過試驗、研究，制備了涂料涂層、黏附涂層兩種復合粉末涂層。 由于粉體具

2、有巨大的比表面，在化學鍍的初期反應十分劇烈，給粉體化學鍍帶來較大困難，本文探索了粉末化學鍍液的pH調(diào)整及鍍液補加工藝，較好地解決了鍍液的穩(wěn)定性及持續(xù)施鍍問題；同時對聚丙烯粉的鍍前處理及施鍍工藝進行了深入的研究，較好地解決了由于聚丙烯化學性質(zhì)穩(wěn)定、親水性差等特性引起的鍍前處理和施鍍困難的問題。 詳細研究了鍍層化學成分等因素對復合粉末電磁屏蔽效能的影響。應用直流電阻電橋、AA7003型原子吸收光譜儀等對鍍層的電阻率、鍍層成分等進行了