體積導電微通道板的結構設計與特性模擬.pdf

1、對于傳統(tǒng)的鉛硅酸鹽玻璃微通道板，為了使玻璃具有足夠的電導率，必須進行氫熱還原處理以產(chǎn)生表面導電層。但是導電薄膜層經(jīng)受長時間的電子轟擊后，發(fā)射和補充電子的能力會逐漸降低；更重要的是，氫還原中大量的氫殘留在導電薄膜層表面，在電子轟擊時被電離化而形成離子反饋，如果使用離子阻擋膜，又會使信號受到衰減，信噪比下降。而采用體積導電材料制備微通道板則可以克服這些缺點，從而改變現(xiàn)有微通道板難以在增益，動態(tài)特性及噪聲等方面同時得到改善的現(xiàn)狀。 本

2、文主要研究這種體積導電微通道板。介紹了微通道板的原理、結構以及發(fā)展狀況，分析了微通道的特性，論述了這種體積導電微通道板的優(yōu)勢、結構和特性。 本文通過已有的微通道增益特性分析方法初步得到了用于體積導電微通道板的增益理論公式，并根據(jù)公式做出了增益與長徑比的曲線；初步分析了體積導電玻璃的電流傳遞特性以及新的脈沖供電方式；分析了體積導電玻璃微通道板和傳統(tǒng)微通道板的電場分布，闡述了體積導電玻璃能用于制造新型無離子反饋膜微通道板的原因并根據(jù)