2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、隨著工業(yè)裝備技術(shù)和航空航天科技的迅猛發(fā)展,高性能工程材料的設(shè)計與制備變得更為重要。開孔金屬泡沫作為超輕多孔金屬材料的一種,因其密度小,比表面積大,骨架結(jié)構(gòu)部分熱傳導(dǎo)系數(shù)高,并具有混合通過其冷卻流體的能力,經(jīng)常被用作航空設(shè)備中的緊湊型熱交換器和大功率電子設(shè)備中的散熱裝置。因此,利用有效的宏觀等效模型,研究金屬泡沫內(nèi)部單胞微觀尺寸對其宏觀散熱性能的影響是兼具理論和工程應(yīng)用的研究課題。 如今,集成化、小型化和功率密度不斷增加是電子設(shè)備

2、發(fā)展的趨勢,然而散熱問題成為制約其發(fā)展的主要瓶頸之一。合理優(yōu)化設(shè)計電子設(shè)備的散熱裝置,改善電子設(shè)備內(nèi)部流場,從而有效的降低關(guān)鍵元器件的溫度,提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命,成為電子設(shè)備設(shè)計人員廣泛關(guān)注的課題。 在以上背景下,本文對金屬泡沫材料的傳熱性能和電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計進行了探討,主要內(nèi)容如下: (1)強迫對流下開孔金屬泡沫換熱性能表征的新方法:傳遞矩陣法。以開孔金屬泡沫結(jié)構(gòu)強迫對流換熱為研究背景,傳遞矩陣法以

3、簡單立方體單胞模型為基礎(chǔ),把金屬泡沫簡化為由周期性微結(jié)構(gòu)組成的,在考慮流體溫度變化的同時,對微結(jié)構(gòu)中的熱傳導(dǎo)進行了更深一步的分析,得到了換熱器整體換熱性能與微結(jié)構(gòu)尺寸之間的關(guān)系。傳遞矩陣法克服了翅片分析方法由于過分簡化帶來的誤差,計算精度有了明顯提高,所預(yù)測的結(jié)果與多孔介質(zhì)模型相近。通過與實驗的比較表明傳遞矩陣法計算結(jié)果與實驗結(jié)構(gòu)更為接近,驗證了此方法的有效性。 (2)CPU芯片散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計:為了解決CPU芯片溫度過高的問題,分

4、別采用構(gòu)形理論和拓撲優(yōu)化方法對CPU芯片上高導(dǎo)熱材料的鋪設(shè)形式進行設(shè)計,文中以高導(dǎo)熱材料用量為優(yōu)化目標,CPU許用溫度為約束條件,通過商業(yè)軟件對電子設(shè)備內(nèi)部溫度場、流場情況進行了數(shù)值模擬,計算結(jié)果表明了拓撲優(yōu)化方法所得構(gòu)形能夠更好的降低CPU芯片溫度,減少高導(dǎo)熱材料用量。 (3)Led燈具散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計:在實際應(yīng)用中某Led燈具框架散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計的需求下,對燈具在工作時的溫度及周圍流場分布進行熱仿真,找出了原始設(shè)計方案中的不足,

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