高亮度LED晶圓紫外激光劃片技術(shù)研究.pdf

1、藍(lán)寶石和碳化硅等材料是當(dāng)今主流的用于Ⅲ-Ⅴ價(jià)半導(dǎo)體（氮化鎵、砷化鎵等）外延生長(zhǎng)的基體材料。使用它們可以制造出許多高性能的光電器件，如高亮度發(fā)光二極管（LED）等。然而，這兩種材料具有的高硬度和化學(xué)穩(wěn)定性等特性，使得以它們?yōu)榛w制造的晶圓很難用傳統(tǒng)的機(jī)械加工和紅外激光加工等方法進(jìn)行分離。另外，隨著光電器件的微型化，對(duì)這些材料的劃片技術(shù)提出了更高的要求。
　　本論文對(duì)紫外激光應(yīng)用于藍(lán)寶石晶圓和碳化硅等材料的劃切加工技術(shù)進(jìn)行了部分理論與

2、試驗(yàn)研究工作。
　　首先，介紹了晶圓材料對(duì)紫外激光的吸收機(jī)制；分析了紫外激光與晶圓材料的作用過(guò)程中發(fā)生的光熱作用、光化學(xué)作用和等離子體的產(chǎn)生和屏蔽效應(yīng)；總結(jié)了紫外激光與晶圓材料作用的幾種理論模型：光化學(xué)模型、光熱模型和SSB模型；并對(duì)SSB模型進(jìn)行了修正，建立了修正的SSB模型。
　　然后，利用數(shù)值模擬和有限元仿真的方法分別對(duì)紫外激光與藍(lán)寶石晶圓相互作用過(guò)程中的光化學(xué)消融作用和光熱消融作用進(jìn)行了仿真研究，初步研究了紫外激光與