晶圓激光劃片關鍵技術及工藝研究.pdf

1、傳統(tǒng)的刀片切割技術在集成電路為提高性能引入新材料（如low-k等脆性材料）時遇到了挑戰(zhàn)，激光切割技術作為一種新型切割技術得到快速發(fā)展。目前，幾乎所有的激光切割技術都采用高斯光束劃片，例如水刀、多焦點、多光束、線型光束等都是在高斯光束的基礎上進行改進，但還是解決不了高斯光束劃片槽底不平、側壁垂直度不高、熱影響區(qū)大的問題。因此，本文在前人的實驗基礎上，開展了采用具有特定功能的元件將高斯光束轉換成平頂光束的劃片實驗的相關研究（這種具有使能量均

2、勻分布功能的元件即所謂的平頂整形元件，簡稱平頂元件），并總結和分析了實驗結果。
　　本文詳細介紹了基于平頂光束劃片的實驗裝置搭建及實驗方法，實驗涉及激光光路系統(tǒng)各部分的基本原理，包括激光器、擴束鏡、光闌、反射鏡、平頂元件、聚焦透鏡及光學移動平臺等的選擇和使用。論文闡述了實驗樣品制備的過程和實驗表征手段方法的原理，樣品制備包括硅片清洗、旋涂保護膜等流程，實驗表征方法主要包括激光光束分析儀、光學顯微鏡、3D測量儀及掃描電子顯微鏡（SE