原位共聚合改性氫氧化鎂及其填充HIPS復(fù)合材料性能研究.pdf

1、本文首先對氫氧化鎂晶須（MH）和微米氫氧化鎂進(jìn)行硅烷接枝處理，然后在過硫酸鉀引發(fā)劑作用下，將苯乙烯單體接枝共聚到氫氧化鎂晶須和微米氫氧化鎂表面，最后將改性氫氧化鎂晶須和微米氫氧化鎂與高抗沖聚苯乙烯（HIPS）熔融復(fù)合，制備HIPS/MH復(fù)合材料， 利用FTIR、SEM、DMA、電子拉力機(jī)和毛細(xì)管流變儀對改性MH晶須及其填充HIPS復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與性能進(jìn)行了分析與測試；同時(shí)對微米氫氧化鎂與高抗沖聚苯乙烯（HIPS）熔融復(fù)合制備的H

2、IPS/MH復(fù)合材料進(jìn)行了SEM、TG、燃燒性能、力學(xué)性能和流變性能測試． FTIR測試結(jié)果表明：苯乙烯單體通過MH表面接枝的硅烷偶聯(lián)劑生成了共聚物并包覆于MH晶須的表面，掃描電鏡、動(dòng)態(tài)力學(xué)分析和力學(xué)性能的結(jié)果表明：原位聚合改性改善了MH在HIPS基體中的分散性，增強(qiáng)了MH和HIPS的界面相互作用，顯著提高了HIPS/MH復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度與沖擊韌性，流變性能測試結(jié)果表明：HIPS/MH復(fù)合材料為剪切變稀的非牛頓流體，其表觀粘

3、度、非牛頓指數(shù)均大于HIPS．但是，苯乙烯原位共聚合改性顯著改善了MH在復(fù)合材料中的分散性，改性后MH的“滾珠”效應(yīng)明顯降低了復(fù)合材料的表觀粘度，非牛頓指數(shù)和粘流活化能也比HIPS熔體的小，且粘流活化能隨改性MH填充量的增加而進(jìn)一步減小，熱重分析（TGA）結(jié)果表明：在氮?dú)夥障?，與純HIPS相比，添加了改性和未改性微米MH的復(fù)合材料的初始分解溫度都有所降低．燃燒性能測試結(jié)果表明：紅磷和微米MH的引入使復(fù)合材料的氧指數(shù)提高到28．9％、UL