SnAgCu釬料合金在Au-NiFe-Cu焊盤上的反應潤濕研究.pdf

1、本文以實驗為基礎研究了Au/NiFe/CuUBM鍍層工藝對Sn-Ag-Cu軟釬料潤濕性的影響，結合擴散理論分析了焊盤UBM層中鎳擴散的機理。為阻擋Ni的擴散，探討了焊盤UBM鍍層中加入擴散阻擋層Pd時對潤濕性和焊點可靠性的影響。
　　本文的研究內(nèi)容主要包括以下幾個方面：
　　(1)針對實際生產(chǎn)中的潤濕不良現(xiàn)象，評價了五組焊盤的潤濕性能；試驗結果表明UBM層中的鎳、銅原子擴散到焊盤表面被氧化是潤濕不良的主要原因；分析得出UBM

2、層制作工藝影響金晶粒形狀、尺寸，從而影響 Ni、Cu的擴散；結合潤濕性對焊盤UBM層工藝參數(shù)進行了優(yōu)化；
　　(2)理論分析指出焊盤UBM鍍層中Ni原子以晶界擴散為主；根據(jù)統(tǒng)計擴散理論與試驗結果計算了180℃/24小時、160℃/24小時、160℃/48小時下Ni原子在UBM的金層中晶界擴散系數(shù)和擴散距離；
　　(3)研究了焊點經(jīng)過熱沖擊循環(huán)后垂直側IMC演變規(guī)律；焊點推力強度值隨著熱循環(huán)周期的變化規(guī)律，并總結了斷裂位置的演