無(wú)鉛釬料凸點(diǎn)超聲倒裝焊接可行性的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、面陣封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一是互連焊點(diǎn)(solder interconnect joint)的制作。目前，制作互連焊點(diǎn)的重熔方法主要包括熱風(fēng)、紅外及熱板重熔等整體加熱方式。近年來(lái)，較高熔點(diǎn)的無(wú)鉛釬料合金已經(jīng)開(kāi)始在微電子互連制造中廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)的紅外或熱風(fēng)等整體加熱方法所造成芯片和印刷線路的熱影響問(wèn)題更加突出。
　　本文以Sn3.5Ag無(wú)鉛釬料凸點(diǎn)為對(duì)象，研究了不加熱源的無(wú)鉛釬料凸點(diǎn)超聲倒裝焊接的可行性。采用不加熱源的超聲波倒裝焊接方法，

2、焊接溫度低，屬于局部集中加熱，有助于解決上述熱影響問(wèn)題，與傳統(tǒng)重熔方法比較，超聲倒裝互連焊點(diǎn)具有顯著的形態(tài)和顯微組織特征。
　　本課題主要研究了Sn3.5Ag無(wú)鉛釬料凸點(diǎn)超聲倒裝焊接的可行性，分析了超聲倒裝焊接互連焊點(diǎn)的宏觀形態(tài)和顯微組織特征。
　　本文的研究?jī)?nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面：
　　(1)研究了Sn3.5Ag無(wú)鉛釬料凸點(diǎn)超聲倒裝焊接的可行性。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了Sn3.5Ag無(wú)鉛釬料凸點(diǎn)超聲倒裝焊接可行性和可操作性。

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