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文檔簡介
1、目的:通過對不同燒結(jié)次數(shù)氧化鋯全瓷冠標(biāo)準(zhǔn)試件抗壓強度的測試,探討燒結(jié)次數(shù)對氧化鋯全瓷冠抗壓強度的影響,為氧化鋯全瓷冠的臨床應(yīng)用提供依據(jù)。
方法:
1試件制備:采用精密車床加工制造模擬前磨牙預(yù)備體的金屬代型一個,代型底座直徑50mm,厚20mm,底座中央形成一個柱形金屬預(yù)備體,直徑5mm,高6mm,打磨拋光使其無銳利邊緣。利用計算機輔助設(shè)計與計算機輔助制作(CAD-CAM)系統(tǒng),將上述金屬預(yù)備體放置于掃描儀中進
2、行數(shù)字掃描,獲取三維數(shù)據(jù),同時計算機會將掃描結(jié)果記錄下來,根據(jù)掃描結(jié)果,設(shè)計基底冠,控制車床車針切割研磨成品氧化鋯瓷塊形成高6.5mm,直徑6mm,厚0.5mm的筒狀基底冠25個,誤差控制在±0.02mm,在燒結(jié)爐中燒結(jié)后備用。將氧化鋯基底冠常規(guī)噴砂、清洗,熱處理后,采用二次法燒結(jié)遮色瓷,并使遮色瓷厚度保持0.2mm~0.3mm。然后分別進行體瓷的涂塑,并按照廠家提供的燒結(jié)程序燒結(jié);體瓷燒結(jié)完成后打磨調(diào)整厚度,使試件的最終總厚度為1.5
3、mm,誤差控制在±0.05mm。將試件隨機分成5組,每組5個,記為A-E組,按照體瓷的燒結(jié)程序依此進行1、3、5、7、9次的燒結(jié)。每次燒結(jié)后均經(jīng)自然冷卻至室溫后再進行下一次燒結(jié)。最后均自身上釉一次,完成試件制備。
2抗壓強度的破壞性試驗:將上述各組試件按照分組依次至于萬能材料測試機上,采用直徑為6mm的球形壓頭,以1mm/min的速度加載于試件牙合面直至試件碎裂崩脫為止,并記錄折裂時的力值。
3統(tǒng)計分析:對所
4、測得的破壞試驗力值用SPSS13.0統(tǒng)計分析軟件進行統(tǒng)計分析。首先進行正太性檢驗和方差齊性檢驗。呈正太性分布的資料以均數(shù)±標(biāo)準(zhǔn)差((X)±s)表示。若呈正太性分布及方差齊性后再進行單因素方差分析,若非正太分布或/和方差不齊則進行變量變換后采用單因素方差分析或Kruskal-WillsH檢驗。當(dāng)P<0.05時進行多個樣本均數(shù)的兩兩比較。檢驗水準(zhǔn)均為a=0.05,以P<0.05為有統(tǒng)計學(xué)意義。
4掃描電子顯微鏡(SEM)觀察各
5、組試件斷裂面的微觀結(jié)構(gòu)。
結(jié)果:
1各組試件破壞試驗力值分別為:A組:(2401±184)N,B組:(2381±143)N,C組:(2284±95)N,D組:(1655±132)N,E組:(1603±95)N。
2單因素方差分析結(jié)果顯示不同燒結(jié)次數(shù)的氧化鋯全瓷冠的破壞力值有顯著性差別(P<0.01)。兩兩比較結(jié)果,A與D、A與E、B與D、B與E、C與D、C與E組的破壞試驗力值差別有顯著性(P<0
6、.01),其余任兩組氧化鋯全瓷冠的破壞試驗力值差別無顯著性(P>0.05)。
3破壞試驗后氧化鋯全瓷冠斷面微觀結(jié)構(gòu):在300倍掃描電子顯微鏡下觀察各組氧化鋯基底瓷-飾瓷結(jié)合界面的微觀結(jié)構(gòu),A組:界面結(jié)合緊密,平坦,少量小氣孔。B組:界面結(jié)合緊密,平坦,少量小氣孔。C組:界面較平坦,大小不等氣孔散在。D組:界面不平坦,大氣孔散在,長而不規(guī)則裂紋。E組:界面不平坦,大氣孔散在,長而不規(guī)則裂紋。在1000倍掃描電子顯微鏡下觀察各
7、組飾瓷層斷面的微觀結(jié)構(gòu),A組:表面平坦均質(zhì)玻璃樣結(jié)構(gòu),少量小氣孔。B組:表面平坦均質(zhì)玻璃樣結(jié)構(gòu),少量小氣孔,少量短小微裂紋。C組:表面高低不平,刃狀突起之間存在玻璃樣結(jié)構(gòu),較多微裂紋,大小不等氣孔分布。D組:表面高低不平,刃狀突起之間存在玻璃樣結(jié)構(gòu),較多微裂紋,較多大氣孔分布。E組:表面高低不平,刃狀突起之間存在玻璃樣結(jié)構(gòu),較多微裂紋,較多大氣孔分布。在1000倍掃描電子顯微鏡下觀察各組氧化鋯基底層斷面的微觀結(jié)構(gòu),A組:晶體排列致密規(guī)則
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