統(tǒng)一驗證方法的實現(xiàn).pdf

1、隨著半導體工藝和電子設(shè)計自動化技術(shù)的不斷發(fā)展，SoC芯片集成度越來越高，芯片的功能越來越復雜，而SoC開發(fā)時間越來越短，導致SoC設(shè)計生產(chǎn)率無法滿足實際產(chǎn)品的需求。因此，SoC設(shè)計中面臨的復雜的IP模塊、嵌入式軟件、不斷增長的晶體管數(shù)量、系統(tǒng)驗證不完備等等，都成為傳統(tǒng)方法日益增重的負擔。面對SoC設(shè)計的這些挑戰(zhàn)，必須在IC設(shè)計方法上有重大變革。 目前的SoC設(shè)計中，驗證工作需要投入的資源已占整個設(shè)計資源的60﹪～80﹪，甚至超過

2、85﹪，其效率越來越成為制約設(shè)計效率的瓶頸。因此，如何提高SoC驗證效率已經(jīng)成為SoC設(shè)計方法學研究的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。其中，仿真驗證作為傳統(tǒng)的驗證方法，目前仍然是主流的驗證技術(shù)。因此，仿真驗證效率的提高能極大地縮短整個設(shè)計流程。 傳統(tǒng)的仿真驗證方法一般是針對設(shè)計流程中特定抽象層次的模型來建立驗證環(huán)境。這樣的驗證環(huán)境存在以下幾個問題：不支持驗證環(huán)境在多級模型中的復用；不同抽象層次的驗證環(huán)境存在一致性驗證問題；驗證環(huán)境的開發(fā)與系統(tǒng)設(shè)計

3、不同步。為解決上述問題，美國的Cadence公司已經(jīng)提出了一種統(tǒng)一驗證方法，從概念上給出了解決思路。但是，該方法并沒有實際的模型建立方案。為此，本文利用該方法的思想，提出了一個基于事務(wù)的多級復用的驗證模型，成功的解決了驗證和設(shè)計無法同步和驗證效率低下的問題。該模型根據(jù)芯片設(shè)計的不同抽象層次分成系統(tǒng)級、行為級和RTI，級三個層次模型。每個層次模型之間不是獨立地存在，而是由高層次模型演化而來，低級模型復用高層次模型的驗證環(huán)境和測試向量。