高功率LED封裝的可靠性研究.pdf

1、出于節(jié)約能源的需求以及半導(dǎo)體照明的優(yōu)點(diǎn)，以高功率LED為代表的半導(dǎo)體照明器件在近年來(lái)得到了飛速的發(fā)展，并且已經(jīng)發(fā)展成為下一代通用照明應(yīng)用的有力候選者。高功率LED器件上過(guò)高的溫度，對(duì)LED的穩(wěn)定性、發(fā)光效率和壽命等會(huì)造成非常大的影響。因此，LED可靠性的研究將對(duì)LED照明的普及和綠色照明的真正實(shí)現(xiàn)起到至關(guān)重要的作用。
　　 本文從封裝材料對(duì)高功率LED器件結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分布影響出發(fā)，對(duì)高功率LED封裝的某些可靠性問(wèn)題進(jìn)行了分析和討

2、論。并且通過(guò)實(shí)驗(yàn)和有限元分析，模擬了不同的熒光粉封裝工藝的溫度分布情況。這種預(yù)估計(jì)方法，對(duì)高功率LED器件封裝材料的選擇和封裝工藝的調(diào)整都有十分有效的指導(dǎo)作用，縮短了設(shè)計(jì)和制造周期，提高了經(jīng)濟(jì)效率。
　　 文中首先對(duì)某公司的高功率LED的封裝工藝過(guò)程進(jìn)行了敘述，并且對(duì)該高功率LED產(chǎn)品在使用過(guò)程中出現(xiàn)的某些失效形式進(jìn)行了討論。然后利用有限元分析手段，研究了高功率LED器件正常點(diǎn)亮和高溫回流條件下，金錫合金焊層上的熱應(yīng)力分布變化。