0-3型復(fù)合電子封裝材料的理論計(jì)算與優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf

1、利用化學(xué)能誘導(dǎo)產(chǎn)生的脈沖電能，其儲(chǔ)能密度高、電源體積小、抗電磁干擾能力強(qiáng)，在特殊應(yīng)用中顯示了優(yōu)于傳統(tǒng)脈沖電源的特性。把電源用于換能器進(jìn)行封裝更適應(yīng)于儲(chǔ)能器件。因此研究和開發(fā)具有低介電、高沖擊阻抗及良好力學(xué)性能的新型封裝材料就顯得更加重要。 文以脈沖電源換能器的封裝為背景，首先建立了不同聯(lián)接方式的(0-3型與1-3型)復(fù)合電子封裝材料的聲電學(xué)物理模型。主要以顆粒相的體積分?jǐn)?shù)為變量，討論其介電常數(shù)，特征聲阻抗和徑向聲速等性能參數(shù)。比

2、較了不同的基體對(duì)復(fù)合材料性能的影響。計(jì)算結(jié)果表明：復(fù)合材料的介電常數(shù)和聲阻抗隨著摻雜相體積分?jǐn)?shù)的增加而呈線性增大：1-3型聯(lián)接在相同體積情況下要比0-3型聯(lián)接的結(jié)果大。選擇不同的基體，對(duì)復(fù)合材料的聲阻抗與介電常數(shù)的影響比較大。其中具有較高介電常數(shù)和硬度的顆粒與具有較低密度和較高柔軟性的聚合物搭配起來制作的復(fù)合材料更適合應(yīng)用于換能器的封裝。 其次建立了顆粒填充樹脂材料的新的軸對(duì)稱模型。利用該模型分析了整個(gè)復(fù)合材料的應(yīng)力分布，比較了