電子封裝互連材料的研究.pdf

1、集成電路技術的不斷發(fā)展，對電子封裝互連材料和工藝提出了更高的要求。倒裝芯片的興起帶來了凸點制作技術的研究，而綠色封裝的興起帶來了無鉛焊料和導電膠的快速發(fā)展。目前凸點制作技術和導電膠技術存在著一些問題，本文從材料著手，對于細節(jié)距無鉛凸點制作技術和高溫燒結銀填充導電膠進行了探索。
　　細間距無鉛凸點制作工藝在電子封裝密度不斷增加，封裝尺寸不斷減小的趨勢下，面臨著技術上和成本上的挑戰(zhàn)。金屬焊料在熔點溫度以上時，由于表面張力的作用會產生融

2、合團聚現(xiàn)象，如果有可以浸潤的焊盤，則會自發(fā)地在焊盤上形成凸點。部分熱塑性樹脂在達到粘流態(tài)之后具有很好的流動性，可以為金屬焊料的融合團聚提供良好的環(huán)境。利用以上材料的流變學性質，本文將一種具有較好流變性能的酚醛樹脂和無鉛焊料Sn96.5-Ag3.0-Cu按一定比例混合，并加入能夠起到還原作用的助焊劑松香等，配制成無鉛凸點制作材料。本文還對該材料的應用工藝進行了研究，將凸點材料用無模板印刷的工藝涂覆在表面有焊盤陣列的PCB或者其他基板上，經(jīng)

3、過回流后，用溶劑超聲清洗除去基板表面多余的樹脂和焊料，就可以在焊盤上形成相對應的凸點陣列。用這種方法，本文成功得到了間距為500μm、300μm、200μm、100μm的SnAgCu無鉛焊料凸點陣列。
　　苯并噁嗪樹脂是一類改進了的酚醛樹脂，具有高的熱穩(wěn)定性，低吸水性，低介電常數(shù)和良好的熱機械性能。本文利用苯并噁嗪-環(huán)氧樹脂體系作為基體，納米和微米銀粉為填料，制備導電膠。與環(huán)氧樹脂相比，混合樹脂體系有較高的固化溫度，可以使納米銀粉