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文檔簡介
1、現(xiàn)代電子設(shè)備的集成度不斷提高、功耗不斷加大,使得熱流密度急劇上升,如果我們在設(shè)計階段不注重電子設(shè)備的散熱設(shè)計,那么元件所產(chǎn)生的熱流得不到有效控制,特別是在工作環(huán)境比較惡劣或電子設(shè)備比較復(fù)雜的情況下某些元件的工作溫度增大了溫控器的漂移值,極大的影響了溫控器的精度,甚至有可能上升到導(dǎo)致整個電子系統(tǒng)的工作不穩(wěn)定乃至失效。本文以處于強迫空氣對流流場中的某PCB板及其板上的電子元件陣列作為研究對象,推導(dǎo)了紊流流場的數(shù)學(xué)模型,并建立了相應(yīng)的有限元求
2、解格式,應(yīng)用有限容積法分析軟件對該系統(tǒng)的紊流流場和溫度場進行了仿真分析:解算出PCB板上電子元件的溫度分布,并提出了溫控器的漂移值的特性的CFD方法。為了使電子元件最大溫度負荷在特定散熱量狀態(tài)下達到最低,我們將模擬結(jié)果應(yīng)用到電子元件陣列的布局優(yōu)化中,使得在不改變外部散熱的情況下,僅僅通過電子元件的位置分布的改變就取得降低其工作溫度的效果,從而提高溫控器的性能。 本課題通過對大型CFD軟件Airpak的應(yīng)用,不僅探索出了Airpa
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