鎢銅熱沉生產工藝優(yōu)化及性能的研究.pdf

1、W-Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導熱性能和可調節(jié)的熱膨脹系數，是目前國內外軍用電子元器件特別是固態(tài)相控陣雷達首選的電子封裝材料。中南大學電子封裝材料研究所研制的W-Cu電子封裝材料的性能已接近國際同類產品的水平，已為軍工用戶提供了10萬多件。但隨著W-Cu電子封裝材料零部件的品種、規(guī)格愈來愈多，性能要求越來越高，原有的生產工藝和裝備在批量生產過程中暴露出一些新問題，主要表現(xiàn)在：導熱穩(wěn)定性不夠；表面有孔洞；電鍍起泡現(xiàn)象等。本文在工程化研究中

2、從改善成形劑、改善鎢粉粒度分布、優(yōu)化熔滲燒結工藝入手，分析了上述問題產生的原因，并借助掃描電鏡對材料的微觀形貌進行了觀察，結果表明： 1)鎢粉經過化學鍍銅后有良好的成形性能，銅含量2％的粉末制備的鎢骨架相對密度可超過72.46％。添加硬脂酸1％，1.5％的鎢粉，在大壓力下，獲得的鎢骨架相對密度超過了72.46％。 2)化學鍍銅鎢粉制備的鎢骨架強度大于加硬脂酸鎢粉制備的鎢骨架強度，化學鍍銅鎢粉成形后不用預燒，可以直接進行熔

3、滲，簡化了工藝。用銅含量2％的鎢粉或摻硬脂酸1％制備得出的W-15Cu合金組織均勻，致密度高。 3)平均粒徑10 μ m的鎢粉壓縮性，成形性較好，制成的鎢銅合金熱導較高，適合用來制備W-15Cu合金，粗細混合粉壓縮性比平均粒徑10 μ m的鎢粉好，適合用來制備W_-10Cu合金。 4)通過加硬質合金球，對鎢粉進行干磨8小時，能夠使團聚在一起的鎢粉分散開，鎢粉粒度分布更均勻，可以制備出組織均勻的鎢銅復合材料。 5)