面向SoC并行軟硬件劃分算法研究.pdf

1、微電子工藝的快速發(fā)展推動(dòng)集成電路進(jìn)入了片上系統(tǒng)SoC(System onChip)時(shí)代，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法已無(wú)法滿足SoC設(shè)計(jì)的需要。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期考慮軟硬件劃分，以最優(yōu)化設(shè)計(jì)為目標(biāo)，靈活地調(diào)整軟硬件之間的界限，從而激發(fā)了人們對(duì)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)的研究興趣。 在整個(gè)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程中，軟硬件劃分算法是其中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，如何兼顧系統(tǒng)的性能和成本，達(dá)到性能和成本的最佳結(jié)合，是軟硬件劃分要解決的

2、問(wèn)題。由于SoC軟硬件劃分屬于NP難問(wèn)題，對(duì)于此類(lèi)問(wèn)題現(xiàn)在只能借助于優(yōu)化算法對(duì)其進(jìn)行近似求解，本文的工作就是圍繞求解SoC設(shè)計(jì)中軟硬件劃分問(wèn)題最優(yōu)解而展開(kāi)的。 本文基于軟硬件劃分性能評(píng)價(jià)的設(shè)計(jì)需要，提出一種基于多目標(biāo)優(yōu)化的并行化軟硬件劃分方法。該方法建立在非劣排序遺傳算法的基礎(chǔ)上，將劃分計(jì)算任務(wù)有效分配到多個(gè)并行運(yùn)行的處理機(jī)，可直接對(duì)多個(gè)目標(biāo)同時(shí)進(jìn)行優(yōu)化。針對(duì)遺傳算法的缺陷和軟硬件劃分的特點(diǎn)，引入禁忌搜索和按概率選擇父?jìng)€(gè)體兩種技