軟硬件協(xié)同設(shè)計中的劃分算法研究.pdf

1、軟硬件協(xié)同設(shè)計是SoC研究的一項重要內(nèi)容，它廣泛存在于嵌入式系統(tǒng)、指令集體系結(jié)構(gòu)ISA和基于IP的設(shè)計中。軟硬件劃分是軟硬件協(xié)同設(shè)計的一個關(guān)鍵步驟。本文主要針對已有的劃分算法中的不足作了兩個工作：一是對貪婪劃分算法引入引導(dǎo)函數(shù)，二是對已有的模擬退火劃分算法進(jìn)行了改進(jìn)?！　≌撐氖紫葘浻布澐种械幕靖拍詈痛嬖诘膯栴}作了描述，對影響軟硬件劃分的兩個重要因素-計算模型和硬件體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹和分析。其次，針對由FPGA和微處理器組成的

2、協(xié)處理器體系結(jié)構(gòu)的劃分算法進(jìn)行了研究，軟硬件劃分中的計算模型選用了過程模型圖?！　鹘y(tǒng)的軟硬件劃分算法對硬件資源的使用效率考慮不足，本文工作主要是針對這個問題改進(jìn)了兩個算法。基于引導(dǎo)函數(shù)的貪婪劃分算法針對FPGA和微處理器組成的協(xié)處理器體系進(jìn)行劃分，F(xiàn)PGA可以是靜態(tài)可重配置、動態(tài)可重配置和部分動態(tài)可重配置三種情況。該算法中引導(dǎo)函數(shù)充分考慮了任務(wù)的關(guān)鍵性、加速度、執(zhí)行概率和面積，提高了面積的使用效率又兼顧了關(guān)鍵路徑上的任務(wù)，劃分可以得