多端口總線研究.pdf

1、隨著大規(guī)模集成電路和半導體工藝的發(fā)展，片上系統(tǒng)越來越廣泛地被應用到各個領域。在經典的系統(tǒng)設計方法中，從設備與處理器的連接主要是在板級，現(xiàn)在很大一部分都集成到了芯片內部，這樣可以避免許多PCB設計的缺點，比如減少系統(tǒng)功耗，達到輕薄化、低價化的目的。但是整個芯片的規(guī)模和復雜度日益增大，對芯片設計人員的要求也隨之提高，系統(tǒng)設計人員面臨了許多新的問題。解決這些問題的關鍵是必須要有合適的片上總線結構。 本文首先介紹了片上總線技術的現(xiàn)狀，主

2、要討論了兩種主要的片上總線結構，即ARM公司的AMBA總線和IBM公司的CoreConnect總線。比較了兩種總線主要控制信號的作用及基本工作原理。兩種總線的總體性能主要由各自的高速片上總線AHB總線和PLB總線決定，因此本文重點對這兩種高速片上總線做了全面深入的對比，分析了各自的特點、應用范圍和不足之處。 在此基礎上，以CoreConnect總線構架為基礎，針對特定的應用需求，首次提出了針對PLB總線的兩種改進方案：一種是簡化