SMT再流焊溫度場的建模與仿真.pdf

1、再流焊是預(yù)先在PCB(PrintedCircuitBoard)板的焊接部位(焊盤)放置適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化(在采用焊膏時(shí))后，再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。只要設(shè)置合適的再流焊設(shè)備的各區(qū)溫度，幾乎能完全滿足各類表面組裝元器件對焊接的要求，實(shí)現(xiàn)可靠的連接。但目前在國內(nèi)還沒有建立再流焊接溫度場的模型，仍采用反復(fù)試驗(yàn)的方法制定再流焊接工藝，造成了巨大的財(cái)力和人力的浪費(fèi)。因此，

2、對再流焊溫度場的仿真研究極其重要。 本文研究的是再流焊溫度場的建模仿真。用ANSYS軟件，根據(jù)所用Pb63Sn37釬料的性能，分析了獲得良好焊點(diǎn)性能的再流焊溫度曲線；利用傳熱學(xué)的理論，將再流焊中紅外加熱轉(zhuǎn)化為對流加熱，結(jié)合再流焊設(shè)備對PCAs(PrintedCircuitAssemblis)加熱的實(shí)際物理過程，建立了紅外熱風(fēng)再流焊方法的傳熱數(shù)學(xué)模型；根據(jù)再流焊設(shè)備的尺寸，結(jié)合獲得良好性能產(chǎn)品的再流焊焊膏熔化溫度曲線的要求，建立了

3、再流焊傳輸帶速度(v)和再流焊各加熱溫區(qū)功能的模型。根據(jù)所研究的型號為ZC-845GLAB主機(jī)板貼裝件建立了PCAs中的PCB板、銅板、大元器件、焊膏和小元器件的幾何模型；利用ANSYS軟件對再流焊各爐區(qū)的加載溫度進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，獲得再流焊爐各區(qū)的加載溫度；進(jìn)一步對PCAs的再流焊接溫度場進(jìn)行了動(dòng)態(tài)模擬，獲得了PCAs整體組件的動(dòng)態(tài)溫度場和比較滿意的再流焊工藝仿真。 在研究中雖然是對ZC-845GLAB主機(jī)板貼裝件的再流焊工藝的