基于低溫共燒陶瓷技術的微帶濾波器和巴侖模塊設計方法研究.pdf

1、多芯片組件(MCM)是一種為了適應電子裝備小型化、高性能、高可靠要求，從20世紀80年代開始發(fā)展起來的電子封裝技術，其核心技術就是實現(xiàn)多個芯片之間高密度互連。低溫共燒陶瓷(LTCC)技術由于其特有的技術特點已突顯它在MCM制造中的優(yōu)越性。 本文重點研究了如何實現(xiàn)兩個LTCC無源器件的互連問題，以2.45GHzLTCC多層微帶濾波器和無源元件巴侖的設計及互連為例，應用快速多級子算法(FMM)結合等效電路并通過寬邊耦合理論設計出小尺

2、寸的LTCC帶通濾波器；提出了利用耦合器設計理論并通過蛇行線方式成功設計出符合設計指標的LTCC無源元件巴侖；利用HFSS9.0中的參數(shù)掃描功能對互連結構(通孔或毛紐扣)的關鍵參數(shù)進行優(yōu)化分析；最后在前述基礎上將LTCC微帶濾波器和巴侖通過通孔進行連接，設計出滿足JohansonTechnology公司產(chǎn)品指標的LTCC微帶濾波器和巴侖模塊。上面所有結果均通過HFSS9.0仿真得出。 在上述HFSS建模中，關鍵是互連結構的建模。