2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
已閱讀1頁,還剩65頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、小型化、輕量化、低成本微波模塊是實現(xiàn)下一代有源電掃陣列系統(tǒng)的關(guān)鍵。隨著微電子技術(shù)、計算機技術(shù)的發(fā)展,模塊向三維方向發(fā)展成了國內(nèi)外研究的熱點。本文介紹了微波三維接收模塊的研制過程,模塊采用低溫共燒陶瓷(LTCC)作為高密度互連基板,在LTCC表面集成了微波傳輸線,模塊中采用了硅和砷化鎵裸芯片以減小模塊的體積,上層LTCC基板主要集成波束控制單元和電源模塊,下層LTCC集成了包含有限副器、衰減器、低噪聲放大器、開關(guān)等器件的接收電路,兩塊LT

2、CC基板間采用無焊料毛紐扣結(jié)構(gòu)實現(xiàn)互連和邏輯信號控制。本文主要研究的內(nèi)容概括如下: a)采用LTCC工藝制作的多層微帶線、帶狀線、共面波導(dǎo)傳輸線特性研究。 b)應(yīng)用于射頻、直流場合的毛紐扣板間垂直互連技術(shù)研究。 c)微波倒裝焊技術(shù)研究,使用HFSS有限元軟件對凸點變換及倒裝互連結(jié)構(gòu)進行建模、仿真和優(yōu)化,提取了凸點變換的等效集總電路模型,介紹了凸點制作工藝和倒裝焊結(jié)構(gòu)互連的微組裝過程,并完成了試驗樣品的測試。

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論