充壓法氦質譜檢漏的器件漏率雙值求解和粗、細檢漏的可靠銜接.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著微電子技術的發(fā)展，電子產品的集成度日益增大，速度越來越快，功率增大，I／0數逐漸增多，對封裝提出了更高的要求，封裝的密性性直接影響了IC芯片制造的合格和可靠，直接影響微電子器件的高頻性能、熱性能、可靠性和成本。氦質譜析漏是電子界較常用的無損檢漏方法。但是其雙值特性對撿漏結果的影響，一直以來沒有得到很好解決。 為了能正確的進行電子元器件的密封性篩選試驗工作，并能解決實驗工作中遇到的問題，預測密封性篩選在元器件可靠性上所能達到的

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