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1、 快速成型的軟件系統(tǒng)和快速成型用材料是快速成型技術(shù)的主要組成部分?! ”疚脑谇叭送瓿煽刂栖浖傮w設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,對(duì)各子模塊進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì):通過(guò)直接調(diào)用EPCIOSeries運(yùn)動(dòng)函式庫(kù)函式的方法對(duì)成型加工模塊進(jìn)行重新編譯,簡(jiǎn)化并完善了整個(gè)程序。實(shí)驗(yàn)表明:成型的結(jié)果基本與所設(shè)計(jì)的圖形一致,即系統(tǒng)能夠自動(dòng)準(zhǔn)確的將CAD設(shè)計(jì)圖形掃描固化成型;當(dāng)線速度達(dá)到50mm/s以上時(shí),成型線寬尺寸基本達(dá)到激光束的直徑尺寸,掃描線速度與二維層片的形狀和尺寸
2、一起影響著成型的精度?! 』赟LA快速成型技術(shù)的特點(diǎn),對(duì)光固化樹脂的組成和固化機(jī)理進(jìn)行了闡述,并介紹了低聚物、活性稀釋單體和光引發(fā)劑的應(yīng)用情況;選擇壞氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、TPGDA、EO-TMPTA和光引發(fā)劑D-1173作為適合含能芯片制作的主要材料組分,并將其按不同比例制成不同的樹脂配方,在不同的基底上進(jìn)行固化膜剝離強(qiáng)度的測(cè)試,從而對(duì)低聚物、活性稀釋單體及基材對(duì)附著力的影響情況進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:當(dāng)樹脂中環(huán)氧丙烯酸酯、T
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