MDM-S加膠工序在硬盤磁頭錫球焊接工藝中的研究與應(yīng)用.pdf

1、磁頭是硬盤驅(qū)動(dòng)器內(nèi)非常關(guān)鍵的部件，以往磁頭與折片的連接采用的是金球焊接工藝，近年來為了滿足市場的需要提出了錫球焊接工藝，它有著金球焊所不具有的優(yōu)勢。MDM-S加膠是錫球焊接工藝中的一個(gè)重要工序，它對整個(gè)工序的優(yōu)率(產(chǎn)品合格率)以及其它相關(guān)工序有著至關(guān)重要的影響。本論文通過對MDM加膠系統(tǒng)的研究，分析了系統(tǒng)的工作原理和特點(diǎn)。對在磁頭生產(chǎn)中存在的問題進(jìn)行了分析研究，通過試驗(yàn)設(shè)計(jì)獲得數(shù)據(jù)，并結(jié)合各種數(shù)據(jù)處理方法進(jìn)行分析，找出可能的原因，以及提

2、出改善方法，最后在生產(chǎn)實(shí)踐中驗(yàn)證改進(jìn)方案的優(yōu)越性和可行性，從而提高了MDM加膠工序的優(yōu)率以及減少了對其它工序帶來的不利影響。 首先，分析了MDM加膠的重要性和必要性，對提高硬盤讀寫性能有很大作用。研究了系統(tǒng)的工作原理、對來料控制的要求、系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)加膠位置的尋找以及光源和照明方案選擇在系統(tǒng)位置尋找中的作用。其次，對系統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂膠劑進(jìn)行了分析研究，對比幾種不同型號膠的物理特性以及存在的不足。提出了新的物理特性膠768-120

3、-165K的研制要求，分析研究了此種新膠的物理特性，并依據(jù)流體理論建立了膠量控制的數(shù)學(xué)模型，并且結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際求出了控制膠量的幾組理論參數(shù)。接著，針對MDM加膠工序?qū)Υ蓬^俯仰角/滾動(dòng)角(Pitch/Roll)和荷重力(L/G)存在影響的問題。通過設(shè)計(jì)試驗(yàn)和對試驗(yàn)結(jié)果的研究分析，找出了系統(tǒng)可能存在的原因，并提出改進(jìn)方法。 最后，對整個(gè)錫球焊接中工序中存在的磁頭微變形的問題，通過設(shè)計(jì)試驗(yàn)找出了問題的主要影響因素：是在MDM加膠工序中。