錫球焊接工序在硬盤生產(chǎn)中的研究與應用.pdf

1、近年來硬盤制造業(yè)高速發(fā)展，大容量、小體積、高讀取速度的硬盤，是硬盤市場的發(fā)展趨勢。這些體積小、結(jié)構(gòu)復雜的硬盤對加工工藝提出了很高的要求。這使得對微加工工藝的研究顯得迫切和重要。一套完善的工藝流程可以讓生產(chǎn)實現(xiàn)高產(chǎn)出，低成本，從而能為商家贏取得更多的利潤。所以對硬盤生產(chǎn)工藝的研究具有非常重大的意義。 本文是對硬盤中讀取數(shù)據(jù)的核心部件HGA的加工工序進行研究的，應用的工序是錫球焊接工序。加工的對象是新型的HGA，其來料有磁頭，飛機仔

2、，還有新元件壓電陶瓷致動器。加工方法上應用了磁頭與飛機仔連接的新技術錫球焊接技術。應用這種工序生產(chǎn)的HGA裝成硬盤設計容量達到1KGbit。本文針對錫球焊接工序理論設計實驗，對實驗結(jié)果進行分析論證焊接理論的可行性。根據(jù)理論設計工序，并對工序在生產(chǎn)中應用時出現(xiàn)的實際問題進行深入的研究，找出解決問題的方法，使工序更加完善。 應用試驗的方法，論證錫球焊接工序與以往金球焊接工序相比的優(yōu)勢和在實際應用中的可行性。并根據(jù)客戶提供的HGA模型

3、和參數(shù)要求設計具體加工工序步驟。此工序的實現(xiàn)是應用自動化設備，在設備調(diào)試過程中針對設備正常運行中還存在的缺陷對設備進行必要的改進，以滿足工序?qū)υO備生產(chǎn)能力的要求。 工序在生產(chǎn)中應用后，結(jié)合生產(chǎn)實際，收集一段時間的數(shù)據(jù)，分析整套工序應用上還存在的不足。提出改進工序能力和解決某些生產(chǎn)中出現(xiàn)的異常情況所用的方法。 經(jīng)過不斷的改進，錫球焊接工序能力已經(jīng)達到了期望的目標。此工序的開發(fā)成果已得到公司認可，并投資加以大規(guī)模應用。