2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、根據(jù)最近國內(nèi)外低溫共燒陶瓷材料的研究進展及存在的主要問題,采用差熱分析儀、X-射線衍射儀、掃描電子顯微鏡、能譜分析儀、阻抗分析儀、熱學(xué)性能和力學(xué)性能測試儀等系統(tǒng)研究了添加劑及氧化物取代對堇青石基玻璃的結(jié)構(gòu)、燒結(jié)性能、相組成、介電性能、熱膨脹性能和力學(xué)性能等的影響規(guī)律;新型系列玻璃/陶瓷復(fù)合材料中陶瓷引入量和燒結(jié)(熱壓)工藝與燒結(jié)、相組成、介電性能、熱學(xué)特性、顯微組織與力學(xué)性能的影響規(guī)律;提出了微晶玻璃的燒結(jié)、晶化機理、相變機理和燒結(jié)過程

2、中石英和方石英的析出機理以及AIN/堇青石玻璃陶瓷復(fù)合材料的補強增韌機制。主要結(jié)果如下: 系統(tǒng)地探討了氧化鉍和燒結(jié)工藝與堇青石基微晶玻璃的相轉(zhuǎn)變、燒結(jié)特性、物理性能和界面特性的關(guān)系:氧化鉍的加入降低了堇青石的μ相向α相轉(zhuǎn)變的溫度,有效促進了燒結(jié)致密化。介電常數(shù)和抗折強度均隨氧化鉍的增加而增加,且與密度變化曲線相似;介電損耗隨氧化鉍的增加呈“V”字變化。熱膨脹系數(shù)隨氧化鉍的變化基本呈線性增加。氧化鉍的合理添加量為3~5wt%。90

3、0~950℃燒結(jié)致密樣品的介電常數(shù)約為5.3,介電損耗為10<'-3>,抗折強度大于130MPa,熱膨脹系數(shù)約為3.5×10<'-6>K<'-1>,極化普適關(guān)系指數(shù)n為0.5~0.9,具有良好的溫度和頻率穩(wěn)定性。材料與銀電極的界面結(jié)合良好,銀元素的擴散深度約5μm,材料具有高的可靠性。 首次提出了氧化鈰在玻璃中的作用機制。添加少量氧化鈰起到網(wǎng)絡(luò)修飾體的作用,有利于降低玻璃的粘度,促進堇青石的μ相向α相的轉(zhuǎn)變和燒結(jié)致密化。添加過多

4、氧化鈰不利于燒結(jié)。樣品的介電性能取決于氧化鈰含量和燒結(jié)溫度、晶體相的組成及致密程度。熱膨脹系數(shù)隨氧化鈰的增加呈“倒Z字”變化。熱膨脹系數(shù)隨溫度的增加基本上呈線性減小的趨勢,這與析出堇青石晶體的數(shù)量有關(guān)。抗折強度隨氧化鈰的增加呈先增后減的趨勢,且與氣孔率的變化曲線相似。添加氧化鈰為4wt%的樣品能夠低溫?zé)Y(jié)(≤950℃)。樣品具有良好的溫度和頻率穩(wěn)定性,其介電常數(shù)為5.3,介電損耗為2×10<'-3>,熱膨脹系數(shù)為2.5~2.8×10<'

5、-6>K<'-1>,抗折強度為115MPa,能夠滿足低溫共燒陶瓷的要求。首次系統(tǒng)地研究了添加氧化鋅和氧化鋅取代氧化鋁對微晶玻璃結(jié)構(gòu)、燒結(jié)、相轉(zhuǎn)變、顯微組織和物理性能的影響規(guī)律。添加1.5~3、wt%氧化鋅有利于降低玻璃的粘度,促進玻璃粉體的燒結(jié)。添加過多的氧化鋅將使玻璃容易析晶而不利于燒結(jié)。隨氧化鋅的增加,有利于鋅鋁尖晶石和石英晶體相的析出。添加3wt%氧化鋅樣品的晶體析出順序與紅外光譜強吸收峰的位置變化相吻合。隨氧化鋅的增加,介電常數(shù)

6、大體上呈增加趨勢,介電損耗在氧化鋅為1~3wt%時有最小值。膨脹系數(shù)隨氧化鋅的增加呈線性增加。隨氧化鋅的增加,抗折強度先升后降,在氧化鋅為1.5wt%達到最大值。添加1.5~3.0wt%氧化鋅樣品低溫(≤950℃)燒結(jié)后具有低的介電常數(shù)(5.0~5.3),低的介電損耗(2×10<'-3>),低的熱膨脹系數(shù)(3.0~4.8×10<'-6>K<'-1>),較高的抗折強度(≥120MPa)。樣品的溫度和頻率穩(wěn)定性良好。 隨氧化鋅替代量

7、的增加,玻璃的熔化溫度和晶化溫度明顯降低,玻璃轉(zhuǎn)變溫度呈先降后升的趨勢。當(dāng)氧化鋅為5wt%和8wt%時,主晶相為α—堇青石;11wt%時,主晶相變?yōu)殇\鋁尖晶石和石英。氧化鋅的合理取代量為8wt%。900~925℃燒結(jié)的樣品具有97%的相對密度,低的介電常數(shù)(5.0~5.2),低的介電損耗(<10<'-3>),低的熱膨脹系數(shù)(4.0-4.2×10<'-6>K<'-1>)和高的抗折強度(≥125MPa),是一種優(yōu)質(zhì)的低溫共燒陶瓷材料。

8、 提出了添加氧化鈰微晶玻璃的燒結(jié)機制和晶化機理:玻璃粉體的燒結(jié)機制屬于粘性流動占主導(dǎo)地位的液相燒結(jié)過程:推導(dǎo)出氣孔率隨時間的變化和燒結(jié)動力學(xué)常數(shù)K與燒結(jié)溫度的關(guān)系分別為:一lnp=kt+B和ln k=C-E/R T 。據(jù)此可算出添加0wt%,2wt%、4wt%和7wt%氧化鈰樣品的燒結(jié)活化能分別為221kJ/mol,203.1kJ/mol、196.0 kJ/mol和232.0kJ/mol。該燒結(jié)數(shù)學(xué)模型適用于燒結(jié)初、中期。隨氧化鈰的增

9、加,玻璃的析晶活化能逐漸增加,添加氧化鈰不利于玻璃的析晶。所有玻璃樣品均為表面晶化機理。 基于晶體結(jié)構(gòu)和玻璃“分相”的理論,首次提出了硼玻璃/鈣(鍶)長石復(fù)合材料燒結(jié)過程中石英和方石英的析出機理。長石獨特的晶體結(jié)構(gòu)使得M<'2+>(M=Ca,Sr)填充在四面體組成的通道空隙中來平衡電價保持電中性。在適當(dāng)?shù)臈l件下,組成中的M<'2+>(M=Ca,Sr)和玻璃中的組分容易發(fā)生相互擴散,使得陶瓷顆粒周圍的玻璃組成發(fā)生了改變。由玻璃“分

10、相"理論可知,Ca<'2+>、Sr<'2+>和Zn<'2+>的共同作用導(dǎo)致了玻璃的分相。α-石英從富SiO<,2>中析出。溫度增加加劇了“分相”,方石英越容易從富硅玻璃相中直接析出,同時石英也能轉(zhuǎn)變?yōu)榉绞?。這與添加氧化鋁抑制方石英的機理有所不同。系統(tǒng)研究了玻璃/陶瓷復(fù)合材料的組成和物理性能的關(guān)系。介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)和顯微硬度隨陶瓷含量的增加而增加,而介電損耗隨之減小。燒結(jié)中α-石英和方石英的析出增加了材料的熱膨脹系數(shù),但對材料的介電

11、性能影響不大。硼酸鋁的生成對玻璃/尖晶石復(fù)合材料的介電和熱膨脹性能有益。添加10wt%硼酸鋁能完全抑制高硅玻璃/硼酸鋁復(fù)合材料中石英和方石英的析出。750~1000℃制備的復(fù)合材料具有優(yōu)良的綜合性能,能夠用于微電子封裝領(lǐng)域。 首次提出了AlN/堇青石玻璃復(fù)合材料的強化機制主要是載荷傳遞,增韌機制主要是裂紋的繞道偏轉(zhuǎn)、分叉和釘扎與增強顆粒相的拔出。 系統(tǒng)研究了AlN及熱壓工藝和復(fù)合材料燒結(jié)特性、介電性能、熱學(xué)性能和力學(xué)性能

12、的內(nèi)在關(guān)系。隨AlN的增加,致密度略有下降,介電常數(shù)和介電損耗逐漸增加。隨熱壓溫度提高,相對密度明顯增加,介電常數(shù)和介電損耗都降低。增加保溫時間可提高致密度。熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率隨AlN的增加而增加。AlN引入量不同的樣品表現(xiàn)出不同的導(dǎo)熱特性??拐蹚姸群蛿嗔秧g性隨AlN的增加逐漸增加。當(dāng)AlN引入量為40%時,抗折強度和斷裂韌性都達到最大值,分別從基體的117MPa和1.27MPa,m<'1/2>提高到212MPa和3.04MPa.m<'

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