低溫共燒玻璃陶瓷復合材料的制備及性能.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩71頁未讀 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、根據(jù)國內外電子封裝對低溫共燒陶瓷基板材料的性能要求,本文采用 X-射線衍射儀、掃描電子顯微鏡、阻抗分析儀、熱膨脹系數(shù)測試儀、熱導率測試儀、抗折強度測試儀、顯微硬度儀等分析測試設備,系統(tǒng)研究了新型系列玻璃/陶瓷復合材料的組成、燒結工藝與燒結性能、相組成、介電性能、熱膨脹系數(shù)、顯微硬度之間的內在關系;詳細研究了 AlN引入量、熱壓工藝和燒結、熱學性能、顯微組織與力學性能的影響規(guī)律。主要結果如下:
  系統(tǒng)研究了硼玻璃/硼酸鋁陶瓷復合材

2、料的組成和物理性能的關系。復合材料的介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)和顯微硬度隨陶瓷含量的增加而增加,而介電損耗隨之減小。燒結中石英和方石英的析出增加了材料的膨脹系數(shù),但對材料的介電性能影響不大。硼酸鋁對石英和方石英的析出有很強的抑制作用,并對復合材料的介電和熱膨脹性能有益。添加10vol%硼酸鋁能完全抑制硼玻璃/硼酸鋁復合材料中石英和方石英的析出。700-1000℃制備的復合材料具有優(yōu)良的綜合性能,能夠用于電子封裝領域。
  探討了硼玻璃/

3、硅灰石陶瓷復合材料的組成和物理性能的關系。復合材料的介電常數(shù)和顯微硬度隨陶瓷含量的增加而增加。燒結中方石英的析出增大了材料的膨脹系數(shù),但對材料的介電性能影響不大。隨著燒結溫度的增高,方石英析出量都有較大的增加,增大了復合材料的膨脹系數(shù)。
  采用真空熱壓法低溫(≤1000℃)制備出AlN/堇青石玻璃陶瓷復合材料。詳細研究了AlN及熱壓工藝對AlN/堇青石玻璃陶瓷復合材料燒結特性、介電性能、熱學性能和力學性能的影響。結果表明:隨Al

4、N含量的增加,復合材料的致密度略有下降,介電常數(shù)和介電損耗逐漸增加。隨熱壓溫度提高,相對密度明顯增加,介電常數(shù)和介電損耗都降低。增加保溫時間可提高致密度。熱膨脹系數(shù)和熱導率隨 AlN的增加而增加。AlN引入量不同的樣品表現(xiàn)出不同的導熱特性??拐蹚姸群蛿嗔秧g性隨 AlN的增加逐漸增加。當 AlN引入量為40%時,抗折強度和斷裂韌性都達到最大值,分別從基體的117MPa和1.27MPa.m1/2提高到212MPa和3.04MPa.m1/2。

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論