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文檔簡介
1、本論文嘗試將Cf強化Cu與Ti3SiC2彌散強化Cu結(jié)合，制備出Cf增強Cu-Ti3SiC2復合材料。該材料將綜合Cf、Cu和Ti3SiC2的優(yōu)良性能，從而成為一種值得研究的新型銅基功能復合材料。 本文開展了Ti3SiC2陶瓷粉末的制備研究。以Ti/Si/C/Al元素粉為原料，采用無壓燒結(jié)的方法制備出純度較高的Ti3SiC2陶瓷粉末。本論文用熱壓燒結(jié)法和粉末冶金法兩種方法制備了短碳纖維增強Cu-Ti3SiC2復合材料，對Cf表面
2、電鍍銅處理、復合材料的制備工藝進行了重點研究，并對復合材料的密度、致密度、硬度、電阻率進行了研究。 Cf在基體中的潤濕性問題和均勻分布問題是該復合材料制備中需要解決的關(guān)鍵技術(shù)問題。采用檸檬酸-酒石酸鹽鍍液，可在Cf表面獲得優(yōu)質(zhì)的鍍銅層，合理控制電鍍工藝參數(shù)對鍍銅效果有十分重要的影響。對Cf、Cu粉和Ti3SiC2粉進行濕混處理，可以使Cf在基體中得到均勻的分散。 通過對比得出，熱壓法是制備Cf增強Cu-Ti3SiC2復合
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