MEMES錫球鍵合自組裝工藝研究.pdf

1、MEMS（微機電系統(tǒng)）器件被廣泛地應(yīng)用于各種光學(xué)和化學(xué)傳感器上，最常用的加工方法是采用表面微加工的方法，但是這種方法的無法解決的問題就是加工高質(zhì)量的三維結(jié)構(gòu)。機械驅(qū)動的組裝方法能夠組裝三維結(jié)構(gòu)，但由于本身結(jié)構(gòu)龐大復(fù)雜，且組裝效率低，使得組裝成本高昂。一種新的基于釬料表面張力的組裝方法因此而產(chǎn)生，使得原本復(fù)雜而且成本高昂的組裝變的可行。在這種方法中，包括了植球和重熔工藝，熔化的釬料球會有使本身面積最小的趨勢，這就產(chǎn)生了動力將硅器件拉離初始

2、位置，將器件組裝到預(yù)定位置。重熔工藝在電子封裝中是一種成熟而且應(yīng)用廣泛的工藝，大批量的器件按一定的順序排列好后可以只經(jīng)過一次重熔工藝就組裝完成，這種批量組裝將會大大降低組裝成本。同時，釬料還能提供良好的機械、熱和電氣的連接。
　　本文利用Surface Evolver建立了用于計算MEMS錫球鍵合自組裝計算的模型，求解忽略釬料凝固過程的的自組裝過程，再將Surface Evolver計算結(jié)果導(dǎo)入到Ansys中，計算冷卻后的自組裝器