Ti2AlC陶瓷與銅釬焊工藝及機理研究.pdf

1、本文首次采用Al箔和Cu-Sn-Ti粉末兩個系列釬料，連接Ti2AlC陶瓷與紫銅，研究了釬焊工藝參數(shù)和釬料成分對釬焊接頭的組織、力學性能和電性能的影響。采用抗剪強度試驗測試釬焊接頭的力學性能，通過測量電阻計算電導率來評價接頭的電性能；用X射線衍射、掃描電子顯微分析和能譜分析等手段觀察和分析顯微組織及接頭斷口形貌，初步確定了最佳連接規(guī)范參數(shù)并探討了連接機理。
　　采用Al箔釬料連接Ti2AlC陶瓷與銅，接頭的構(gòu)成為：Cu母材/Cu[

2、Al]固溶體/Al4Cu9層/Cu[Al]+Ti2AlC+TiC擴散區(qū)/Ti2AlC陶瓷母材。在本試驗條件下，采用Al箔作為釬料連接Ti2AlC陶瓷與銅，在焊縫中皆存在裂紋和孔洞等微觀缺陷，導致接頭連接性能降低。本研究認為Al箔不適合作為釬料連接Ti2AlC陶瓷與銅。
　　采用Cu-Sn-Ti釬料成功連接了Ti2AlC陶瓷和銅，接頭的構(gòu)成為：Ti2AlC陶瓷/Ti2AlC+Cu[Al]+TiC擴散層/焊縫/Cu[Al]擴散層/Cu

3、母材，其中焊縫部分由Cu[Al]固溶體基體+Ti[CuAl]2+AlCu2Ti反應(yīng)相構(gòu)成。連接機理為：釬料中的Cu向Ti2AlC陶瓷母材中擴散，使得Ti2AlC分解釋放的Al向液態(tài)釬料Cu中擴散并固溶；母材Cu向液態(tài)釬料的擴散，最終在兩側(cè)界面實現(xiàn)冶金結(jié)合。
　　當釬料中的Sn含量由10at.％增加到20at.%時，可將釬焊溫度降低約30℃，但Sn含量的增加，導致焊縫中出現(xiàn)大量的CuSn3Ti5反應(yīng)相，使得向Ti2AlC陶瓷中擴散的

4、Cu量減少，接頭剪切強度和電導率降低。當使用Cu80Sn10Ti10釬料連接Ti2AlC陶瓷-銅時，隨著連接溫度提高，接頭的剪切強度提高，電導率先增大后減小。隨著釬焊保溫時間延長，由于Cu對Ti2AlC陶瓷母材的溶解過于劇烈，接頭的強度降低。
　　確定使用Cu-Sn-Ti釬料釬焊連接Ti2AlC陶瓷與銅的最佳工藝為：釬料成分為Cu80Sn10Ti10(at.%)，在950℃/10min條件下，接頭的剪切強度為158MPa，電導率為