折疊共源共柵低噪聲放大器設(shè)計.pdf

1、近年來，無線通訊和CMOS工藝得到了很大發(fā)展，射頻集成電路逐漸采用CMOS工藝實現(xiàn)。通信系統(tǒng)前端電路尤其是LNA必須具有低的噪聲系數(shù)和高線性度，在低功耗的條件下實現(xiàn)這些要求是射頻通信系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)之一。低噪聲放大器是整個接收系統(tǒng)的第一級，因此其增益、噪聲、線性度等直接影響整個電路系統(tǒng)的性能。為了實現(xiàn)高可靠性和低成本的要求，電路需要更高集成度，因此射頻收發(fā)機需要能夠單片集成。 移動通信系統(tǒng)中，接收機的性能常常受到供電電壓的影響。因此

2、本文采用了折疊共源共柵結(jié)構(gòu)，可以在很低的電壓下正常工作，并擁有較好的性能。在傳統(tǒng)折疊共源共柵低噪聲放大器中，兩級之間采用直接相連的方式傳遞信號。由于共源輸出阻抗和共柵輸入阻抗很難直接達到匹配，這就使得信號在傳遞過程中被反射?；谶@一考慮，本文詳細分析了共源級柵漏電容的影響、共源級輸出阻抗和共柵輸入阻抗，并提出了PAI型級間匹配的設(shè)計方案，此優(yōu)化結(jié)構(gòu)能實現(xiàn)兩級之間的共扼匹配，使信號的正向傳輸最大化，從而增大信噪比降低噪聲。同時，帶級間匹配