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1、熱釋電紅外測(cè)溫儀是一種利用物體熱釋電效應(yīng)而制成的新型紅外測(cè)溫儀器,它以黑體輻射定律作為理論基礎(chǔ),是光學(xué)理論和微電子學(xué)綜合發(fā)展的產(chǎn)物。與傳統(tǒng)的測(cè)溫方式相比,具有響應(yīng)時(shí)間短、非接觸、不干擾被測(cè)溫場(chǎng)、使用壽命長(zhǎng)、操作方便等一系列優(yōu)點(diǎn)。 本文詳細(xì)介紹了熱釋電紅外測(cè)溫儀測(cè)溫的基本原理和實(shí)現(xiàn)方法,以熱釋電紅外測(cè)溫儀現(xiàn)階段的技術(shù)作為參考,提出并研制了一種基于ARM內(nèi)核的高性能的嵌入式微處理器的熱釋電紅外測(cè)溫系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了該系統(tǒng)的構(gòu)成和實(shí)現(xiàn)方
2、式,給出了硬件原理圖和軟件的設(shè)計(jì)流程圖。文中還對(duì)影響熱釋電紅外測(cè)溫儀測(cè)溫精度的因素和軟硬件的相關(guān)設(shè)計(jì)做了詳細(xì)的分析,并采取了相應(yīng)措施,本文主要做了以下工作: 闡述了紅外測(cè)溫儀的發(fā)展現(xiàn)狀和分類(lèi),并指出了本文的研究意義:闡述了熱釋電紅外測(cè)溫儀的原理,并對(duì)目前紅外測(cè)溫儀的幾種方案的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹:對(duì)ARM核微處理器作了詳細(xì)的介紹,并對(duì)本文用到的ARM核芯片LPC2132的功能特點(diǎn)和結(jié)構(gòu)做了詳細(xì)的介紹;詳細(xì)分析了系統(tǒng)的功能要求,
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