低壓差分信號接口系統(tǒng)的設(shè)計.pdf

1、近年來，為適應(yīng)信息技術(shù)的發(fā)展，高速處理器、多媒體、虛擬現(xiàn)實和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求信號的帶寬越來越大，多信道應(yīng)用日益普及，所需傳送的數(shù)據(jù)量越來越大，速度越來越快；此外，隨著電子產(chǎn)品向便攜式發(fā)展，低功耗也成為一個突出的要求。目前存在的點對點物理層接口如RS-422、RS-485、SCSI以及其它數(shù)據(jù)傳輸標準在速度、噪聲、EMI、功耗、成本等方面所固有的限制越來越難以勝任此任務(wù)，采用新的技術(shù)解決I/O接口問題成為必然趨勢。 低電壓差分信號(L

2、VDS，Low Voltage Differential Signaling)傳輸技術(shù)的出現(xiàn)為解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問題提供了可能。LVDS信號擺幅低，故能提高傳輸速度、減小功耗；LVDS以差分形式傳輸信號，故具有低噪聲和低電磁干擾等優(yōu)點。 基于HJTC 0.35μm CMOS數(shù)模混合工藝，研究工作主要包括LVDS的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、LVDS基本模路的實現(xiàn)和LVDS接口系統(tǒng)仿真。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)部分主要講述LVDS標準和技術(shù)參數(shù)、基本工作原理、體系結(jié)