微納器件封裝及相關(guān)物理問(wèn)題研究.pdf

1、微納器件是微、納電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)相互融合的產(chǎn)物，它將集成電路制造工藝中的硅微細(xì)加工技術(shù)和機(jī)械工業(yè)中的微機(jī)械加工技術(shù)結(jié)合起來(lái)，制造出機(jī)電一體，甚至光、機(jī)、電一體的新器件。目前微納器件發(fā)展已經(jīng)較為成熟，但是很多芯片卻沒(méi)有作為產(chǎn)品得到實(shí)際應(yīng)用，其主要原因是沒(méi)有解決封裝問(wèn)題，其中器件封裝的可靠性是必不可少的環(huán)節(jié)。 微納器件封裝的性能可以通過(guò)實(shí)測(cè)和計(jì)算機(jī)仿真兩種方法實(shí)現(xiàn)，一般來(lái)說(shuō)，實(shí)測(cè)方法是在產(chǎn)品完成以后進(jìn)行，使得整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程周期長(zhǎng)，對(duì)測(cè)

2、量設(shè)備要求苛刻，對(duì)復(fù)雜的三維器件測(cè)量難度較大。計(jì)算機(jī)仿真可以將仿真貫穿于整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過(guò)程，優(yōu)化關(guān)鍵器件參數(shù)和位置，且模擬分析過(guò)程便捷、時(shí)間短。因此本論文主要采用有限元分析軟件ANSYS對(duì)部分微納器件封裝中的熱學(xué)和力學(xué)等相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行模擬分析。主要包括以下幾部分內(nèi)容： 1．運(yùn)用ANSYS軟件對(duì)微納器件封裝中的熱傳導(dǎo)問(wèn)題進(jìn)行仿真和分析，根據(jù)模擬結(jié)果對(duì)部分器件模型結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì)。 2．通過(guò)ANSYs軟件建立BGA單焊點(diǎn)和多焊點(diǎn)