改性丙烯酸樹脂彈性體的介電和電致應(yīng)變性能研究.pdf

1、電活性高分子是指在電場作用下能產(chǎn)生形狀和大小的改變的新型功能高分子材料，具有特殊的電性能和機(jī)械性能。在電場的作用下，電活性高分子將輸入的電能轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械能。影響電活性高分子電-機(jī)轉(zhuǎn)換性能的主要是高分子材料的彈性模量和介電常數(shù)，在提高聚合物介電常數(shù)的同時保持基體的柔順性即是我們的研究目的。
　　本研究采用濕法合成酞菁銅齊聚物（CuPc），用溶液聚合法合成丙烯酸彈性體（AE），并將CuPc接枝到AE分子主鏈上制備全有機(jī)納米復(fù)合材料，F(xiàn)T

2、-IR和1H-NMR證明了接枝的成功。TEM分析表明，AE-g-CuPc中CuPc顆粒大小在40~50nm之間，AE/CuPc中CuPc顆粒大小在400nm左右，大約是接枝復(fù)合材料中CuPc顆粒大小的8倍。從復(fù)合薄膜的斷面SEM照片可以看出，溶液澆鑄法制備的AE-g-CuPc薄膜的斷面分層，熱壓膜法制備的AE-g-CuPc復(fù)合薄膜的斷面形貌非常均勻。DSC和TG分析表明CuPc的加入提高了復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性。復(fù)合薄膜的介電常數(shù)和介電損耗

3、隨CuPc含量的增多而升高。AE-g-15wt％CuPc復(fù)合薄膜在室溫下100Hz時的介電常數(shù)高達(dá)233，是AE基體介電常數(shù)的54倍，是AE/15wt%CuPc介電常數(shù)的1.5倍。AE-g-15wt%CuPc熱壓膜在室溫下100Hz時介電常數(shù)高達(dá)385，是溶液鑄膜法制備的AE-g-15wt%CuPc介電常數(shù)的1.6倍，即便是在高頻下，熱壓膜的介電常數(shù)仍然很高。熱壓膜法制備的復(fù)合薄膜的介電損耗也比溶液鑄膜法制備的復(fù)合薄膜的介電損耗小。復(fù)合