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1、GaN-LED固態(tài)照明的研究發(fā)展至今,如何提高其發(fā)光效率是一個(gè)迫在眉睫的課題。研究表明,GaN-LED的內(nèi)部量子效率可以達(dá)到70%以上,而外部量子效率僅為14%,因此如何改善LED的外部量子效率是固態(tài)照明的重要課題之一。 針對(duì)提高LED出光效率的研究,本文結(jié)合熱壓印工藝,提出了一種非接觸式熱壓印制作微透鏡陣列的方法。相對(duì)于其它方法有以下優(yōu)勢(shì):簡(jiǎn)單易行的工藝過(guò)程,低廉常見(jiàn)又有著良好光學(xué)特性的材料,大面積大批量快速制作的可行性,好的
2、器件質(zhì)量。并通過(guò)制作微透鏡和光柵,論證了壓印工藝的優(yōu)勢(shì)。 本文首先介紹了現(xiàn)行的提高LED的各種方法,并指出在LED芯片上制作微結(jié)構(gòu)是比較有效的思路。首先,針對(duì)熱壓印中所使用的材料進(jìn)行了分析和比較,選定了本文壓印試驗(yàn)的聚合物材料,并進(jìn)行了熱壓印特性試驗(yàn)。在熱壓印模板制作方面,選取了光學(xué)光刻結(jié)合ICP刻蝕的方法制作了石英模板,并對(duì)石英模板質(zhì)量進(jìn)行了分析。在壓印試驗(yàn)方面,研究了壓印參數(shù)對(duì)樣品成型的影響,并對(duì)PMMA、PS和PC的熱壓成
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