[優(yōu)秀畢業(yè)設(shè)計精品] 基于phoenics軟件的射流式風冷散熱器設(shè)計

1、<p><b>　　目 錄</b></p><p><b>　　1 緒論1</b></p><p><b>　　1.1 概述2</b></p><p>　　1.2 CPU散熱技術(shù)簡介2</p><p>　　1.2.1 空氣對流換熱散熱器2</p>

2、<p>　　1.2.2 液體冷卻式熱散熱器3</p><p>　　1.2.3 相變循環(huán)系統(tǒng)散熱器4</p><p>　　1.2.4 新型技術(shù)散熱器5</p><p>　　1.3 本論文研究的內(nèi)容6</p><p>　　2 射流式風冷散熱器7</p><p>　　2.1 射流式風冷散熱器的結(jié)構(gòu)7

3、</p><p>　　2.2 射流式風冷散熱器的工作原理7</p><p>　　2.3 射流式風冷散熱器的影響因素8</p><p>　　3模擬計算及后處理軟件介紹12</p><p>　　3.1 模擬計算軟件介紹12</p><p>　　3.1.1 常規(guī)CFD軟件13</p><p>

4、;　　3.1.2 本文所用模擬軟件14</p><p>　　3.2 后處理軟件介紹16</p><p>　　3.3 軟件的綜合應(yīng)用17</p><p>　　4計算結(jié)果處理18</p><p>　　4.1建立模型18</p><p>　　4.1.1 散熱器實際模型18</p><p>

5、　　4.1.2 散熱器理論模型18</p><p>　　4.2 計算結(jié)果19</p><p>　　4.2.1 翅片溫度隨進風位置的變化19</p><p>　　4.2.2 特殊溫度點以及分析21</p><p><b>　　4.3 結(jié)論22</b></p><p>　　5 結(jié)論與展望2

6、3</p><p><b>　　致 謝23</b></p><p><b>　　參考文獻24</b></p><p><b>　　1 緒論</b></p><p><b>　　1.1 概述</b></p><p>　　眾所周

7、知電腦的核心元件是CPU，它能否正常工作至關(guān)重要，而保護它正常工作的部件之一有散熱器的責任，隨著電腦技術(shù)的飛速發(fā)展隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，電腦已成為人們重要的學習，生活和工怍的工具之一，是人們忠實的助手近年來電腦內(nèi)部越來越棘手的散熱問題已成為倍受關(guān)注的焦點。散熱問題的解決，除了必要的散熱環(huán)境外，最終要落實到散熱器上，散熱器的發(fā)展對于CPU的發(fā)展已起著舉足輕重的作用。</p><p>　　為了提高運算性能，CPU單位面積

8、內(nèi)集成的晶體管數(shù)量不斷增長，導致總的能量消耗以及因此而轉(zhuǎn)換的熱量直線上升。目前CPU芯片的發(fā)熱量已猛增到每平厘米70W-80W，透過散熱器基板傳導的熱流密度已高達10w/m2-105w/m2 量級[1]，而且其體積越來越小，頻率和集成度卻大幅度提高，高熱流密度的產(chǎn)生使芯片冷卻問題越來越突出。目前Intel公司生產(chǎn)的臺式機酷睿系列CPU其最大發(fā)熱量達130W。2000年美國半導體工業(yè)協(xié)會預計,到2011年高性能微處理器芯片功耗將高達177

9、W。</p><p>　　高溫會對芯片的性能產(chǎn)生極其有害的影響，芯片溫度每升高1℃其運行可靠性降低3.8%，而芯片溫度每下降10%其壽命增加50%。研究表明電子設(shè)備失效有55％是由于過熱引起[2]。因此作為CPU冷卻的主要器件散熱器也得到了顯著關(guān)注[3-4]。</p><p>　　及時有效地傳出芯片發(fā)出的熱量，使芯片在規(guī)定的溫度極限內(nèi)工作，這對計算機的發(fā)展極為重要。</p>

10、<p>　　1.2 CPU散熱技術(shù)簡介</p><p>　　目前CPU散熱器按冷卻技術(shù)分主要有3類：空氣對流換熱(被動、半主動、主動)，液體冷卻換熱(水、油和氮氣冷卻)和相變循環(huán)系統(tǒng)(熱管)。</p><p>　　1.2.1 空氣對流換熱散熱器</p><p>　　空氣對流換熱散熱方式中風冷散熱是最常見的散熱方式，相比較而言，也是較廉價的方式。風冷散熱從實

11、質(zhì)上講就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低，安裝方便等優(yōu)點。但對環(huán)境依賴比較高，例如氣溫升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響。</p><p>　　主動式散熱是通過散熱片將CPU產(chǎn)生的熱量自然散發(fā)到空氣中, 因為是自然散發(fā)熱量，效果不是很好，其散熱的效果與散熱片大小成正比。面積越大散熱效果越好。這種散熱方式的優(yōu)點是方法簡單且安全, 不需額外耗電，而且不用擔心有風扇壞掉的危險。但散熱效果不理想,對較

12、大功率的CPU散熱需要要很大的散熱面積才能達到散熱效果,在有效空間的計算機機箱內(nèi)很不現(xiàn)實，因此這種散熱方式主要用于產(chǎn)熱量不嚴重的電子元件的散熱。隨著電子元器件的功耗加大,出現(xiàn)了靠機箱風扇帶走熱量的半主動型散熱器。被動式散熱是利用風扇等散熱設(shè)備將散熱片上的熱強制性帶走,這種散熱方式的優(yōu)點是散熱效率高, 而且設(shè)備體積小,是目前給CPU散熱的主要方式。在被動式散熱方式中,根據(jù)其散熱介質(zhì)的不同,又可分為風冷散熱、水冷散熱、半導體制冷散熱、熱導管

13、散熱和化學制冷散熱等四種方式。</p><p>　　其中風冷散熱方式又分為平掠式和射流式兩種。平掠式-氣流平行于散熱器表面流過，平行送風溫度分布不對稱，流場以層流為主，因此散熱效果欠佳。射流式-氣流垂直沖擊散熱器表面，垂直送風時溫度分布是左右對稱，在流場中造成很大的擾動，在散熱器表面形成廣泛的紊流區(qū)，散熱效果好。風冷散熱發(fā)展比較早，能滿足一般CPU的散熱要求。</p><p>　　圖1-1

14、 風冷散熱器機構(gòu)圖</p><p>　　1.2.2 液體冷卻式熱散熱器</p><p>　　液冷散熱(強制間接液冷)是通過液體在泵的帶動下強制循環(huán)帶走散熱器的熱量，與風冷相比，具有安靜、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等等優(yōu)點。液冷的價格相對較高，而且安裝也相對麻煩一些。同時安裝時盡量按照說明書指導的方法安裝才能獲得最佳的散熱效果。出于成本及易用性的考慮，液冷散熱通常采用水做為導熱液體，因此液冷散熱

15、器也常常被稱為水冷散熱器。</p><p>　　圖1-2 液冷散熱器機構(gòu)圖</p><p>　　1.2.3 相變循環(huán)系統(tǒng)散熱器</p><p>　　常見的相變冷卻散熱器有熱管裝置，它是一種高效傳熱元件，充分利用了熱傳導原理與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì)，通過在全封閉真空管內(nèi)的液體的蒸發(fā)與凝結(jié)來傳遞熱量，具有極高的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任意改變、可遠距

16、離傳熱、可控制溫度等一系列優(yōu)點，并且由熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結(jié)構(gòu)緊湊、流體阻損小等優(yōu)點。其導熱能力已遠遠超過任何已知金屬的導熱能力。</p><p>　　圖1-3 導熱管熱器機構(gòu)圖</p><p>　　目前出現(xiàn)了一種較新型的相變冷卻方式，即化學制冷，它使用一些超低溫化學物質(zhì)，利用它們在融化的時候吸收大量的熱量來降低溫度。這方面以使用干冰和液氮較為常見。比如使用干冰可以將溫度降低到

17、零下20℃以下，還有一些更“變態(tài)”的玩家利用液氮將CPU溫度降到零下100℃以下(理論上)，當然由于價格昂貴和持續(xù)時間太短，這個方法多見于實驗室。</p><p>　　1.2.4 新型技術(shù)散熱器</p><p>　　半導體制冷是利用一種特制的半導體制冷片在通電時產(chǎn)生溫差來制冷，只要高溫端的熱量能有效的散發(fā)掉，則低溫端就不斷的被冷卻。在每個半導體顆粒上都產(chǎn)生溫差，一個制冷片由幾十個這樣的顆粒

18、串聯(lián)而成，從而在制冷片的兩個表面形成一個溫差。利用這種溫差現(xiàn)象，配合風冷/水冷對高溫端進行降溫，能得到優(yōu)秀的散熱效果。半導體制冷具有制冷溫度低、可靠性高等優(yōu)點，冷面溫度可以達到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能會因溫度過低導致CPU結(jié)露造成短路，而且現(xiàn)在半導體制冷片的工藝也不成熟，不夠?qū)嵱谩?lt;/p><p>　　微通道散熱的概念最早由 Tuckerman和Peace于1981年提出,它是由具有高導熱系數(shù)的材料

19、構(gòu)成。根據(jù)Riddle等的研究：流量一定時,矩形通道中流體總的熱傳導系數(shù)與通道水力直徑成反比。隨著通道直徑的減小,換熱系數(shù)相應(yīng)增加,同時系統(tǒng)的散熱面積與體積比也顯著增加。因此盡管體積不斷減小,散熱能力反而得到極大的提高。兩種具有相同長度和高度的微通道集熱器,當微管道寬度為10μm時,CPU溫度為65℃，而當寬度為100μm時，CPU溫度則高達85℃，顯然寬度越小對散熱越有利。因此，尺寸因素對微通道散熱器的影響是至關(guān)重要的，而這又直接影響

20、了CPU的運行性能。據(jù)其官方網(wǎng)頁的數(shù)據(jù)，散熱通量甚至可達1000 W/cm2，體積小重量輕、無噪聲、性能穩(wěn)定、可靠性高、壽命長，與芯片的集成性好，成本低等。此外，微通道的堵塞問題，低雷諾數(shù)下微流體的流動問題都是極需深入探討的。隨著微通道散熱器本身的技術(shù)進一步完善，這種產(chǎn)品將有更大的發(fā)展?jié)摿褪袌鲂枨蟆?lt;/p><p>　　對常用冷卻技術(shù)的功耗做一比較，如表1：</p><p>　　表1-1

21、 常用冷卻技術(shù)單位面積的最大功耗[5]</p><p>　　由次看出相變冷卻單位傳熱面積的功耗最大，耗電量也最大。液冷次之，空氣自然對流和輻射和強迫風冷很小。強迫對流冷卻散熱器的功耗大小在于散然風扇的功率，風扇提供一定的風速，風扇需要一定的能耗。一般風扇能耗較小所以強迫風冷散熱方式適合一般用戶的使用，有效降低了能耗。</p><p>　　雖然液冷散熱器的散熱效果要比風冷散熱器好，沒有噪音但

22、是自身系統(tǒng)復雜，價格較昂貴，需要良好的通風環(huán)境，并且體積大安裝和維護不方便，容易滴漏、安全性不高與液冷散熱器相比翅片式散熱器結(jié)構(gòu)簡單(但有風扇噪音)，價格低廉(比較其它散熱方法)，安全可靠，技術(shù)成熟，對CPU來說翅片式散熱器已經(jīng)足夠之所以被廣泛應(yīng)用[6]。</p><p>　　1.3 本論文研究的內(nèi)容</p><p>　　散熱器成為制約CPU發(fā)展的一項重要研究。蒸發(fā)冷卻、噴射冷卻、微槽通道

23、受迫對流冷卻等高效的冷卻技術(shù)已經(jīng)實際應(yīng)用，但由于成本和價格的限制，這些技術(shù)很難廣泛用于普通用戶。被動型空氣冷卻散熱器主要依靠自然對流交換熱量,是20世紀的90年代以前CPU散熱的主要途徑。依靠專用風扇冷卻CPU的空氣強迫對流主動式散熱器因其結(jié)構(gòu)簡單，安裝簡便，成本較低，散熱效果明顯，適應(yīng)性強，產(chǎn)品更新?lián)Q代靈活等特點成為當今散熱技術(shù)的主流[7]。</p><p>　　本論文針對一般用戶CPU的散熱功率進行散熱設(shè)計。

24、目前常用的計算機CPU功率一般在60W～95W之間，CPU允許的最高溫度在70～80℃之間，超過80℃可能造成永久性損壞。所以在設(shè)計過程中翅片基底溫度必須保持在70℃以下。</p><p>　　通過查閱相關(guān)文獻，對風冷翅片式CPU散熱器的工作原理及優(yōu)化方式做了系統(tǒng)的了解，并利用PHOENICS數(shù)值模擬軟件進行分析研究，得出翅片散熱器的換熱特性及流動特性。運用PHOENICS數(shù)值模擬軟件對射流式CPU散熱器進行優(yōu)化

25、設(shè)計，進風位置翅片式散熱器的換熱特性及流動特性的影響，在此基礎(chǔ)上進一步優(yōu)化組合得出最優(yōu)的散熱器結(jié)構(gòu)，本文采用Phoenics Reader軟件對計算結(jié)果進行數(shù)據(jù)處理，得出翅片的溫度場、速度場的分布情況，使散熱器模型的換熱特性及流動特性從數(shù)據(jù)、圖像上一目了然。</p><p>　　2 射流式風冷散熱器</p><p>　　2.1 射流式風冷散熱器的結(jié)構(gòu)</p><p>

26、;　　CPU散熱器是流體力學和傳熱學領(lǐng)域的重要研究對象,前人的研究工作[8-9]幾乎都是將散熱器放置在一個流速均勻的流道中進行實驗研究或數(shù)值模擬，所研究的是散熱器肋片間的層流流動，流動方向是沿肋片間流道方向。由于CPU的冷卻一般采用軸流風扇加散熱器的冷卻方式，即射流式，這時流動是紊流而且冷卻氣流的方向是沿散熱器頂部朝下[10]。</p><p>　　射流式散熱器的溫度分布都是下部高，上部低，從恒溫熱源傳入的熱量是

27、從散熱底部向上傳遞的，這符合傳熱學一般規(guī)律。由于射流受到壁面的摩擦影響，射流速度從肋片頂部向下逐漸減小，受散熱器底面的限制，速度減小為零，然后反向流動出現(xiàn)回流。這一區(qū)域的存在，直接影響散熱器的散熱[11]。</p><p>　　2.2 射流式風冷散熱器的工作原理</p><p>　　熱量傳遞的基本方式有三種，即熱傳導，熱對流和熱輻射。熱傳導是兩種溫度不同的物體之間，或同一物體但溫度不同的兩

28、部分之間。因直接接觸而引起的熱量交換。風冷散熱器熱量傳遞的基本方式有三種，即熱傳導、熱對流和熱輻射。其中熱傳導與熱對流是主要的熱量傳遞方式。熱輻射是一種可以在沒有任何介質(zhì)的情況下，不需要接觸．就能夠發(fā)生熱交換的傳遞方式，此處熱輻射很小，可以忽略不計。熱源(CPU)將熱量以熱傳導方式傳至導熱介質(zhì)。再由導熱介質(zhì)傳至散熱片基部。由基部將熱量傳至散熱片并通過風扇與空氣分子進行受迫對流，將熱量散發(fā)到空氣中。風扇不斷向散熱片吹入冷空氣流出熱空氣，完

29、成整個散熱過程。</p><p>　　圖2-1 風冷熱器散熱原理</p><p>　　熱傳導是兩種溫度不同的物體之間，或同一物體但溫度不同的兩部分之問。因直接接觸而引起的熱量交換。熱傳導的基本公式為：</p><p><b>　　(2-1)</b></p><p>　　φ——代表熱量，也就是熱傳導所產(chǎn)生或傳導的熱量（W）

30、；</p><p>　　λ——材料的導熱系數(shù)（W/(m·K)）；</p><p>　　A——代表傳熱的面積或是兩物體的接觸面積（m2）；</p><p>　　dt——代表物體兩端的溫度差；</p><p>　　dx——x方向任意一個厚度的微元層；</p><p>　　負號表示熱量傳遞方向與溫度升高的方向相反。

31、從公式可以看出，熱量傳遞的大小同熱傳導系數(shù)、傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳導系數(shù)越高，傳熱面積越大，傳輸?shù)木嚯x越短，那么熱傳導的能量就越高。也就越容易帶走熱量。</p><p>　　熱對流指的是流體(氣體或液體)與固體表面接觸，造成流體從固體表面將熱帶走的熱傳遞方式。在翅片散熱器中翅片進口冷空氣受風扇強制對流帶走翅片上比較熱的空氣，風扇持續(xù)補充冷空氣，完成散熱過程。對流傳熱的基本計算式是牛頓冷卻公式：<

32、/p><p><b>　　(2-2)</b></p><p>　　H——表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)（W/(m2·K)）；</p><p>　　、——壁面溫度和流體溫度（℃）；</p><p>　　2.3 射流式風冷散熱器的影響因素</p><p>　　風冷散熱器由散熱風扇、散熱片、扣具、導熱介質(zhì)四部分構(gòu)成

33、，再加上環(huán)境因素，就形成了影響風冷散熱器散熱效果的五大要素[12]：</p><p>　　圖2-2 風冷散熱器基本結(jié)構(gòu)圖</p><p>　　1散熱風扇 2散熱片 3扣具</p><p>　　（1）散熱片：負責吸收熱源發(fā)出的熱量（通過傳導方式吸熱)，并將吸人的熱量放出(通過強制對流方式放熱)。</p><p>　　（2）扣具：固定散熱

34、器用壓力確保散熱器底部與處理器表面良好接觸，保證散熱片與熱源有一定的接觸面積，充分發(fā)揮散熱效果。</p><p>　?。?）風扇：提供一定風量風壓的氣流。在氣流與散熱片表面之間進行強制對流散熱。通過空氣把傳遞到散熱片的熱量及時帶走。</p><p>　?。?）導熱介質(zhì)：減少或克服散熱器底部與處理器表面接觸不充分而產(chǎn)生的接觸熱阻，填充縫隙，增大熱源與散熱片的接觸面積，增大熱傳導量。</

35、p><p>　?。?）環(huán)境：提供一定溫度、一定壓力下的冷流體（空氣)，將傳遞至散熱片的熱量進行對流換熱并散熱到空氣中。</p><p>　　合理選擇散熱器正確安裝和維護，才能保證CPU始終處于良好的工作狀態(tài)因此，選擇散熱器時要充分考慮影響散熱器散熱性能的因素。</p><p>　　（1）材料工藝：散熱片選用較高導熱系數(shù)的材料對提高熱傳導效率很有幫助。導熱系數(shù)越大，導熱能

36、力越強。在金屬材料中，銀的導熱系數(shù)最高。但成本高，純銅其次。但是，銅的比重比鋁大，不符合散熱片重量限制的要求；銅材價格昂貴，易氧化；紅銅的硬度不如鋁合金，某些機械加工(如剖溝等)性能不如鋁；銅的熔點比鋁高很多，難以擠壓成形導致其加工難度大，加工成本高的問題。另外，與鋁比較銅的熱容量更小，也就是說，其本身不能儲存更多的熱量，這個弱點顯示在散熱器上，就是當電腦關(guān)機，風扇停轉(zhuǎn)后，CPU內(nèi)積蓄的熱量無法很快被銅質(zhì)散熱片帶走。這樣便會大大縮短配件

37、的正常使用壽命,在風冷散熱器中一般用6063T5鋁合金，這是因為鋁合金的加工性好(純鋁由于硬度不足，很難進行切削加工)表面處理容易成本低廉。但隨著散熱需求的提高，綜合運用各種導熱系數(shù)高的材料已是大勢所趨。部分散熱片采用銅鋁結(jié)合的方式來制造。散熱片底部采用純銅，是為了發(fā)揮銅的導熱系數(shù)大，傳熱量相對大的優(yōu)點。而鰭片部分仍采用鋁合金片，是為了加工容易，將換熱面積盡可能做大。以便對流換熱揖增大。銅鋁的結(jié)合應(yīng)用，既保證了散熱器重量不超標。又可控制

38、成本。也取得了很大的效能提升[</p><p>　　表2-1各種散熱片工藝對比</p><p>　　表2-2 鋁的物理性質(zhì)</p><p>　?。?）加工工藝：根據(jù)熱傳導理論，導熱量與接觸面積成正比。接觸面積越大，散熱片鰭片越多，散熱效果也就會越好。但鰭片的間距不能過密，過密不利于空氣的對流，熱量不能及時散發(fā)。其次鰭片的高度越高，也可獲得更大的有效散熱面積。另外散熱

39、片的底部必須保證有足夠的厚度，這與高熱傳遞時散熱片的熱容量有關(guān)。散熱片底部的功能是要將熱源的熱量大量吸走，如果底部厚度不足，散熱片的熱容量則不足。傳熱量會受到限制，提高了散熱片壁面溫度散熱片周圍空氣溫度上升，氣流動力粘度因空氣溫度的上升而增大，導致空氣流動受阻。散熱片與空氣對流換熱量將減小，對流換熱熱阻加大，熱源的溫度就無法降到理想的程度 [14]。</p><p>　　圖2-6 中間開縫翅片

40、 圖2-7 平直翅片</p><p>　?。?）扣具：CPU散熱器的扣具是固定散熱片和CPU插槽。確保散熱器底部與處理器表面良好接觸的散熱器配件扣具的質(zhì)量優(yōu)劣和設(shè)計的好壞直接關(guān)系到散熱器的安裝方式散熱效果和芯片的安全，主要包括安裝簡易性，重心位置，壓緊應(yīng)力和抗震動能力?？劬咧匦呐cCPU的DIE的中心重合才能保證散熱器與CPU的DIE充分接觸。扣具的壓緊應(yīng)力的大小也必須控制，既要保證散熱器底部與處理器均

41、勻受力，也要防止壓力過大壓壞處理器或壓力過小產(chǎn)生間隙，增加熱阻。</p><p>　?。?）導熱介質(zhì)：由于散熱器底部與處理器表面接觸不充分會產(chǎn)生接觸熱阻，存在于這些空隙中的空氣對散熱器的傳導能力有著很大的影響。利用導熱介質(zhì)能填充縫隙增大熱源與散熱片的接觸面積，減小熱流距離，增大傳熱量。衡量導熱介質(zhì)工作特性的性能參數(shù)有導熱系數(shù)，熱阻系數(shù)，填充能力，工作溫度等。導熱介質(zhì)涂抹時應(yīng)均勻，能夠覆蓋CPU核心即可另外，導熱介

42、質(zhì)長時間使用后會出現(xiàn)“干化”或“硬化”現(xiàn)象。為保證系統(tǒng)穩(wěn)定工作，應(yīng)定期清理并重新涂抹。</p><p>　?。?）風扇：熱量傳到散熱器的頂部后，需要盡快地將傳來的熱量散發(fā)到周邊環(huán)境中去，就是要與周圍的空氣進行熱交換。當熱量傳遞給空氣后，和散熱片接觸的空氣溫度會急速上升。這時候，熱空氣應(yīng)該盡可能和周圍的冷空氣通過對流等熱交換方式來將熱量帶走，對風冷散熱器來說，最主要的手段便是提高空氣流動的速度，使用風扇來實現(xiàn)強制對

43、流。散熱器風扇的效能(例如風量，風壓)主要取決于風扇扇葉直徑軸向長度、風扇轉(zhuǎn)速和扇葉形狀。但是，任何風冷散熱器在運行時都無可避免的會產(chǎn)生噪音，風扇轉(zhuǎn)速過高會增大運轉(zhuǎn)噪音。在降溫能力滿足散熱需求的情況下，盡量選用低轉(zhuǎn)速風扇。</p><p>　　3模擬計算及后處理軟件介紹</p><p>　　3.1 模擬計算軟件介紹</p><p>　　計算流體動力學（Computa

44、tional Fluid Dynamic，簡稱CFD）是通過計算機數(shù)值計算和圖像顯示，對包含有流體流動和熱傳導等相關(guān)物理現(xiàn)象的系統(tǒng)所做的分析。CFD的基本思想可以歸結(jié)為：把原來在時間域及空間域上連續(xù)的物理量的場，如速度場和壓力場用一系列有限個離散點上的變量的值的集合來代替，通過一定的原則和方程式建立起關(guān)于這些離散點上場的變量之間關(guān)系的代數(shù)方程組，然后求解代數(shù)方程組獲得常變量的近似值[15-17]。</p><p>

45、;　?。?）計算流體動力學的工作步驟</p><p>　　CFD可以看做是在流體基本方程（質(zhì)量守恒方程，動量守恒方程，能量守恒方程）控制下對流的數(shù)值模擬。通過這種數(shù)值模擬，可以得到極其復雜問題的流場內(nèi)各個位置上的基本物理量（如速度，壓力，溫度，濃度等）的分布。</p><p>　　采用CFD的方法對流流動進行數(shù)值模擬，通常包括如下步驟：</p><p>　?、俳⒎?/p>

46、映工程問題或物理問題本質(zhì)的數(shù)學模型。</p><p>　?、趯で蟾咝?，高準確度的計算方法，即建立針對控制方程的數(shù)值離散化方法，如有限差分法，有限元法，有限體積法等。</p><p>　　③編程程序和進行計算主要為計算網(wǎng)格劃分，初始條件和邊界條件的輸入，控制參數(shù)的設(shè)定等。</p><p>　?、茱@示計算結(jié)果。計算結(jié)果一般通過圖表等方式顯示，這對檢查和判斷分析質(zhì)量和結(jié)

47、果又重要參考意義。</p><p>　　（2）計算流體動力學的特點</p><p>　　CFD的長處是適應(yīng)性強，應(yīng)用面廣。首先，流動問題的控制方程一般是非線性方程，自變量多，計算域的幾何形狀和邊界條件復雜，很難求解，而用CFD方法則有可能找出滿足工程需要的數(shù)值解；其次，可利用計算機進行各種數(shù)值試驗。再者，它不受物理模型和實驗模型的限制，省錢省時，有較多的靈活性能給出詳細和完整的資料很容易模

48、擬特殊尺寸，高溫，有毒，易燃等真是條件和試驗中只能接近而無法達到的理想條件。</p><p>　　CFD也存在著一定得局限性。首先數(shù)值法是一種離散近似的計算方法，依賴于物理上合理，數(shù)學上適用，適合于在計算機上進行計算的離散的有限數(shù)學模型，且最終結(jié)果不能提供任何形式的解析表達式，只是有限個離散點上的數(shù)值解并有一定的計算誤差；其次，它不像物理模型試驗一開始就能給出流動現(xiàn)象并定性的描述，往往需要由原體觀測或物理模型試驗

49、提供某些流動參數(shù)，并需要對建立的數(shù)學模型進行驗證；再者，程序的編制及資料的收集，整理與正確利用，在很大程度上依賴于經(jīng)驗和技巧。此外，因數(shù)值處理方法等原因有可能導致計算結(jié)果的不真實。</p><p>　?。?）計算流體動力學的應(yīng)用領(lǐng)域</p><p>　?、偎啓C，風機和水泵等流體機械內(nèi)部的流體流動</p><p>　?、陲w機和航天飛機等飛行器的設(shè)計</p>

50、;<p>　?、燮嚵骶€外型對性能的影響</p><p>　　④洪水波及河口潮流計算</p><p>　?、蒿L載荷對高層建筑穩(wěn)定性及結(jié)構(gòu)性能的影響</p><p>　　⑥換熱器性能分析及換熱器片形狀的選取</p><p>　?、吆恿髦形廴疚锏臄U散</p><p>　　⑧汽車尾氣對街道環(huán)境的污染</p

51、><p><b>　?、崾称分屑毦倪\移</b></p><p>　　3.1.1 常規(guī)CFD軟件</p><p>　　為了完成CFD計算，過去多是用戶自己編寫計算程序，但由于CFD的復雜性及計算機軟硬件條件的多樣性，使得用戶各自的應(yīng)用程序往往缺乏通用性，而CFD本身又有其鮮明的系統(tǒng)性和規(guī)律性，因此，比較適合于被制成通用的商用軟件。自1981年以來，

52、出現(xiàn)了如ANSYS，PHOENICS，Icepak,FLUENT等多個商用CFD軟件。</p><p><b>　?。?）ANSYS</b></p><p>　　ANSYS是由Swanson Analysis System，Inc開發(fā)研制的著名大型模擬軟件，它基于有限元算法，不但可用于分析線性，靜態(tài)等簡單的問題，而且還可以用于分析非線性及瞬間等復雜問題。ANSYS可在

53、微機和工作站上運行，具有強大的熱分析功能，同時具有一個強大的實體建模及網(wǎng)絡(luò)劃分工具，分析類型豐富，使</p><p>　　用方便，并且具有強大的前后處理功能，其圖形輸出功能清晰、直觀地反映溫度場分布的計算結(jié)果，因此具有廣泛的適用范圍ANSYS軟件是一種功能強大的可應(yīng)用于很多領(lǐng)域的大型有限元分析軟件。它可以進行靜力學，結(jié)構(gòu)力學，熱學，流體動力學、低/高頻電磁場等多領(lǐng)域多學科問題的單獨分析和耦合分析。</p&g

54、t;<p><b>　?。?）Icepak</b></p><p>　　Icepak是一個專業(yè)的電子設(shè)備熱分析軟件，它能夠解決系統(tǒng)級，部件級，封裝級的熱分析問題。它擁有用戶模擬過程所需要的各種物理模型，可以模擬自然對流，強迫對流，混合對流，熱傳導，熱輻射，流-固的耦合換熱，層流，湍流，穩(wěn)態(tài)，非穩(wěn)態(tài)等流動現(xiàn)象。它采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格，能夠針對復雜的幾何外形生成三維四面體，六面體的非結(jié)

55、構(gòu)化網(wǎng)格，有多種網(wǎng)格生成方法，能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計中幾何形狀越來越復雜的要求。</p><p>　　這些軟件的顯著特點是：</p><p>　?、俟δ鼙容^全面，實用性強，幾乎可以求解工程界的各種復雜問題。</p><p>　　②具有比較易用的前后處理系統(tǒng)和其他CAD及CFD軟件的接口能力，便于用戶快速造型，網(wǎng)絡(luò)劃分等工作。同時，還可以讓用戶擴展自己的開發(fā)模塊。&

56、lt;/p><p>　?、劬哂斜容^完備的容錯機制和操作界面，穩(wěn)定性高。</p><p>　　④可在多種計算機，多種操作系統(tǒng)，包括并行環(huán)境下運行[18]。</p><p>　　3.1.2 本文所用模擬軟件</p><p>　　PHOENICS是Parbolic,Hyperbolic or Ellicpic Numerical Integration

57、 Code Series的縮寫。PHOENICS軟件是世界上第一套計算流體與計算傳熱學商用軟件，是英國CHAM公司開發(fā)的模擬傳熱、流動、反應(yīng)、燃燒過程的通用CFD軟件，有30多年的歷史。也是世界著名的計算流體與計算傳熱學(CFD/NHT)軟件。</p><p>　　PHOENICS 提供了直角坐標系、柱坐標系和適體坐標系三套坐標系統(tǒng)，可用于求解一維、二維及三維空間的可壓縮或不可壓縮、單相或多相的穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)流動。適

58、用于零維、一維、二維、三維、穩(wěn)態(tài)、非穩(wěn)態(tài)。Phoenics網(wǎng)格系統(tǒng):直角、園柱、曲面（包括非正交和運動網(wǎng)格，但在其VR環(huán)境不可以）、旋轉(zhuǎn)座標，多重網(wǎng)格，精細網(wǎng)格?？梢詫θS穩(wěn)態(tài)或非穩(wěn)態(tài)的可壓縮流或不可壓縮流進行模擬，包括非牛頓流、多孔介質(zhì)中的流動，并且可以考慮粘度、密度、溫度變化的影響可壓縮與不可壓縮流體。亞音速，超音速，跨音速。變量（包括用戶自定義的變量）數(shù)不受限制傳導、對流、輻射換熱，耦合傳熱，固液表面自動關(guān)聯(lián)。</p>

59、<p>　　在流體模型上面，Phoenics內(nèi)置了22種適合于各種Re數(shù)場合的湍流模型，三種多相流，包括雷諾應(yīng)力模型、多流體湍流模型和通量模型及k-e模型的各種變異，共計21個湍流模型，8個多相流模型，均包括相間動量、熱量和質(zhì)量傳遞。兩相流求解方法:IPSA、ASM、PSI-Cell、SEM。10多個差分格式。燃燒和NOx模型，擴散和動力控制的模型，包括多流體湍流燃燒模型。煤、氣、油燃燒。化學動力學，包括多組分擴散和變物性

60、，內(nèi)置與CHEMKIN化工數(shù)據(jù)庫關(guān)聯(lián)的界面。6個輻射模型，包括計算角系數(shù)的面面模型，6通最模型和IMMERSOL的適用于輻射傳熱的組分輻射模型。計算流動與傳熱時能同時計算浸人流體中的固體的機械和熱應(yīng)力可選擇線性和非線性方程解法(整場、逐面、逐點)，包括STONE和耦合殘差梯度。線性、慣性和局部松弛。塊修正。用于充分發(fā)展流的一次面求解。用于拋物流的前積分求解。</p><p>　　目前，PHOENICS已廣泛應(yīng)用于

61、航空航天、船舶、汽車、暖通空調(diào)、環(huán)境、能源動力、化工等各個領(lǐng)域。在核電方面，利用PHOENICS不僅可節(jié)約大量經(jīng)費，更為核電的安全可靠運行提供了可靠保證。</p><p>　　PHOENICS界面包括模型編輯界面，數(shù)值計算運行界面和計算結(jié)果查看界面三部分。利用模型編輯界面來建立幾何模型是最適合初學者的，因為它不僅簡單易懂，而且還可以自動生成PHOENICS輸入語言所編寫的Q1文件而不用使用者學習PHOENICS輸

62、入語言。當使用者對PHOENICS有了一定的了解以后，可以利用PHOENICS輸入語言直接編寫Q1文件或利用FORTRAN語言更深入地編寫一些模塊。計算結(jié)果查看界面可以將計算結(jié)果以形象易懂地方式表現(xiàn)出來，也可以利用PHOENICS中的圖形處理模塊將計算結(jié)果按我們想要的形式畫出來。程序有前處理、求解器、后處理模塊構(gòu)成.。PHOENICS程序語言是標準ANSI FORTRAAN77語言，與機器無關(guān)，程序總共大約110,000條語句，2000

63、個子程序。如圖3-3為PHOENICS軟件界面。</p><p>　　圖3-2 PHOENICS軟件運行界面</p><p>　　Phoenics的VR（虛擬現(xiàn)實）彩色圖形界面菜單系統(tǒng)是這幾個CFD軟件里前處理最方便的一個，可以直接讀入Pro/E建立的模型（需轉(zhuǎn)換成STL格式），是復雜幾何體的生成更為方便，在邊界條件的定義方面也極為簡單，并且網(wǎng)格自動生成，但其缺點則是網(wǎng)格比較單一粗糙，針對

64、復雜曲面或曲率小的地方的網(wǎng)格不能細分，也即是說不能在VR環(huán)境里采用貼體網(wǎng)格。另外VR的后處理也不是很好。要進行更高級的分析則要采用命令格式進行，但這在易用性上比其它軟件就要差了。另外，Phoenics自帶了1000多個例題與驗證題，附有完整的可讀可改的輸入文件。其中就有CHAM公司做的一個PDC鉆頭的流場分析。Phoenics的開放性很好，提供對軟件現(xiàn)有模型進行修改、增加新模型的功能和接口，可以用FORTRAN語言進行二次開發(fā)。除了通用

65、計算流體、計算傳熱學軟件應(yīng)該擁有的功能外PHOENICS軟件有自己獨特的功能：</p><p>　?。?）開放性：PHOENICS最大限度地向用戶開放了程序，用戶可以根據(jù)需要任意修改添加用戶程序、用戶模型。PLANT及INFORM功能的引入使用戶不再需要編寫FORTRAN源程序，GROUND程序功能使用戶修改添加模型更加任意、方便。</p><p>　　（2）CAD接口：PHOENICS可

66、以讀入任何CAD軟件的圖形文件。</p><p>　?。?）MOVOBJ：運動物體功能可以定義物體運動，避免了使用相對運動方法的局限性。</p><p>　　（4）大量的模型選擇：20多種湍流模型，多種多相流模型，多流體模型，燃燒模型，輻射模型。</p><p>　?。?）提供了歐拉算法也提供了基于粒子運動軌跡的拉格朗日算法。</p><p>

67、;　?。?）計算流動與傳熱時能同時計算浸入流體中的固體的機械和熱應(yīng)力。</p><p>　?。?）VR（虛擬現(xiàn)實）用戶界面引入了一種嶄新的CFD建模思路。</p><p>　　（8）PARSOL（CUT CELL)：部分固體處理。</p><p>　?。?）軟件自帶1000多個例題，附有完整的可讀可改的原始輸入文件。</p><p>　?。?

68、0）PHOENICS專用模塊。</p><p>　　3.2 后處理軟件介紹</p><p>　　在本文中除了用PHOENICS軟件的計算功能外還借助于其他補助軟件對計算結(jié)果進行后處理得到數(shù)據(jù)和圖表，根據(jù)這些數(shù)據(jù)和圖表得到最終的結(jié)論。下面介紹后處理軟件Phoenics Reader。</p><p>　　Phoenics Reader軟件是讀出PHOENICS軟件計算

69、出來的計算結(jié)果并在的Execl中做曲線圖，對翅片不同位置的溫度、壓力、速度等進行數(shù)據(jù)分析。</p><p>　　圖3-3 Phoenics Reader 軟件界面</p><p>　　圖3-3 Phoenics Reader 數(shù)據(jù)瀏覽界面</p><p>　　除此之外該軟件還具備根據(jù)導出的數(shù)據(jù)繪制出溫度，壓力，速度變化趨勢圖以及保存數(shù)據(jù)，抓圖等功能。</p&g

70、t;<p>　　3.3 軟件的綜合應(yīng)用</p><p>　　首先用PHOENICS軟件建立模型，求解后，最終獲得較穩(wěn)定的溫度場和速度場。保存計算結(jié)果，用Phoenics Reader軟件讀出網(wǎng)格點上的數(shù)據(jù)，在Execl中做曲線圖，對翅片不同位置的溫度、壓力、速度等進行數(shù)據(jù)分析。</p><p>　　以上兩個軟件的結(jié)合使用，在數(shù)據(jù)處理方面更加簡單、明了，對比分析數(shù)據(jù)結(jié)果，采取優(yōu)

71、化設(shè)計，最終得到較合理的設(shè)計模型，盡可能提高風冷翅片式散熱器的散熱效率。</p><p><b>　　4計算結(jié)果處理</b></p><p><b>　　4.1建立模型</b></p><p>　　4.1.1 散熱器實際模型</p><p>　　本設(shè)計用Phoenics軟件去設(shè)計散熱翅片，進而模擬出

72、流場、溫度場變化。影響對流傳熱的因素有對流傳熱系數(shù)、傳熱面積、溫度差，三個因素中任何一個因素增大對流傳熱量也就增大。根據(jù)實際情況改變這些因素，以加強對流傳熱，從而增大換熱。</p><p>　　散熱翅片實際模型如圖所示，經(jīng)過翅片開槽進行計算。使用散熱片散熱時，需先注意散熱片與熱流空氣所產(chǎn)生的溫度變化，再看最后是否收斂。根據(jù)常用CPU實物為模型尺寸，對散熱器的傳熱系數(shù)、翅片溫度、壓力等參數(shù)進行了迭代計算，計算過程是

73、將實際模型中10組翅片中取出任意2個組進行數(shù)值模擬。</p><p>　　對計算模型進行設(shè)定，圖4-1為模型尺寸標注，表1為翅片的物理模型尺寸，在研究不同模型時進行對比計算。</p><p>　　圖4-1 翅片模型及尺寸</p><p>　　表4-1 翅片物理尺寸</p><p>　　注：N為散熱器中翅片的個數(shù)</p><

74、;p>　　4.1.2 散熱器理論模型</p><p>　　在Phoenics軟件中，建立三維視圖模型。取翅片長度方向為X軸，翅片高度方向為Z軸，延翅片間距的方向為Y軸。計算區(qū)域：X=110mm,Z=60mm , Y=9mm。在計算散熱隨翅片間距變化時Y軸的值另做設(shè)定。</p><p>　　為計算方便，取翅片的一部分做模擬計算，翅片空間中X方向取65個網(wǎng)格，Y方向取18個網(wǎng)格，Z方向取

75、30個網(wǎng)格。設(shè)定進口空氣溫度20℃，每一個工況計算大約需要2600次迭代就能達到收斂,計算時間約為35分鐘。在計算過程中誤差數(shù)量級小于-4，殘差的數(shù)量級小于+1，再查看results文件，如果平衡可認為收斂。計算結(jié)果保存后用Phoeincs Reader軟件讀出數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)保到TXT文件中，用Excel進行數(shù)據(jù)處理得出翅片上的溫度曲線圖。</p><p><b>　　4.2 計算結(jié)果</b>&

76、lt;/p><p>　　4.2.1 翅片溫度隨進風位置的變化</p><p>　　本文計算模型將采用以上介紹的幾何尺寸，取加熱功率60W,風速為2.5m/s都不變的情況下改變進風位置，分別為進風口起始點坐標為x=0，x=0.03，及x=0.015三種不同情況。利用其溫度場的變化情況分析翅片的換熱特性的變化趨勢。首先給出翅片基底，即翅跟平面上的溫度分布情況。圖4-2是基底平面上翅片通道中心位置的

77、溫度曲線。</p><p>　　圖4-2 翅基溫度隨進風位置變化趨勢</p><p>　　從溫度分布圖4-2中可以看出進風口起始位置為x=0和x=0.015的兩種工況溫度分布幾乎重合，而且這兩種工況下的翅根的溫度明顯比進風口起始位置為x=0.03時的溫度高。因為進風口起始位置為x=0.03時進風口正好在翅片組的正上方，此時流體從翅片射流進入翅片組通道，至靠近底面時向兩側(cè)通道出口分流，所受阻

78、力最小，可以充分沖刷翅片。通過對比可以發(fā)現(xiàn)，三種情況都會在通道出口上方位置形成回流區(qū)，這是由于射流受到壁面的摩擦以及受熱后的浮升力的共同影響。這一區(qū)域的存在對流體流動產(chǎn)生了擾動，強化了散熱器的散熱。而x=0,x=0.015工況下的射流參與回流的部分較少。</p><p>　　圖4-3 翅片中心位置度隨進風位置變化趨勢</p><p>　　從溫度分布圖4-3中可以看出進風口起始位置為x=0.

79、03工況下的溫度分布仍然是低于進風口起始位置為x=0與x=0.01工況下的溫度分布。因為沿翅片高度方向翅片溫度劇烈升高，而頂部進氣（風口起始位置為x=0.03）的情況下沿程阻力較小，進氣均勻，沖刷充分，換熱效果更好。</p><p>　　圖4-4 翅片頂部度隨進風位置變化趨勢</p><p>　　由圖可以看出模型在幾何尺寸，加熱功率,風速都不變的情況下，在3種不同位置進風時翅片在同一個高度

80、上的溫度分布是不一樣的，從溫度分布可以看出在x=0和x=0.015的溫度分布與x=0.03進風位置相比高。由此可以判定頂部進氣（風口起始位置為x=0.03）的情況換熱效果要更好一點。</p><p>　　在熱流密度，射流速度不變的情況下散熱效果取決于有效沖刷面積。部分射流因進風位置偏離翅片，因此這部分射流流體沒有沖刷翅片。散熱翅片總的散熱面積不變，但是一定加熱功率下的有效（沖刷）散熱面積減小，達不到理想的散熱效果

81、。射流沖刷面積增加，射流帶走熱量也隨之增加，因此加強換熱。進風口起始位置為x=0和x=0.015的流場和溫度場分布明顯比進風口起始位置為x=0.03更加混亂。x=0.03處進風沖刷翅片的面積增多，與前者相比溫度場，流場分布更均勻，散熱效果較好。</p><p>　　4.2.2 特殊溫度點以及分析</p><p>　　在Phoenics軟件建立三維視圖模型之后該區(qū)域在X，Y，Z方向分為網(wǎng)格進

82、行迭代計算，在給定的邊界條件下計算出溫度場和流場，再用Phoeincs Reader軟件讀出該計算工況下的溫度分分布，從中讀取翅片基座溫度最大最小點的溫度值以及該點X-Y平面中的坐標值作為射流進風位置的參考值。</p><p>　　Phoenics軟件是以網(wǎng)格作為參考坐標進行計算， X方向分為65，Y方向分為18個網(wǎng)格，其中X方向1到17和49到65，Y方向1到18網(wǎng)格區(qū)域被排除在外因為這些區(qū)域不包括翅片，只有X

83、方向18到48，Y方向1到18網(wǎng)格區(qū)域包括翅片區(qū)域所以對這些區(qū)域取出溫度最大最小值以及改點坐標值。</p><p>　　表4-2 特殊溫度點</p><p>　　可以從表4-2看出進風口起始位置為x=0，x=0.015,x=0.03三個工況的最高溫度點出現(xiàn)在翅片基底平面的中心線上，離翅片組尾部11mm的區(qū)域內(nèi)。這是由于翅片與流體換熱使流體溫度上升，兩者的溫差逐漸降低，換熱效果隨之減弱。但

84、翅片組后部區(qū)域存在回流，對翅片組尾部出口附近的流體產(chǎn)生擾動作用，強化了這一區(qū)域的換熱效果，從而使得最高溫度點前移，出現(xiàn)在上述區(qū)域。而最低溫度點都出現(xiàn)在翅片組前沿基底平面靠近翅片處。</p><p>　　根據(jù)最高最低溫度點的坐標近似確定射流入口的位置，將50×9mm2矩形射流入口定在散熱翅片正上方為最益。</p><p><b>　　4.3 結(jié)論</b><

85、;/p><p>　　根據(jù)上述計算結(jié)果可知射流離開矩形入口進入翅片區(qū)域后由于自由射流會沖刷翅片的過程中速度會持續(xù)變小，同時達到壁面的氣流與壁面間的劇烈沖擊作用會使氣流中的擾動增加，進風位置的合理選擇將直接影響射流沖刷翅片的程度，這些因素的綜合作用的結(jié)果，導致在一定條件下局部表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)出現(xiàn)增大而達到改變散熱效果的目的。通過計算并對三個模型的結(jié)果的對比，我們可以得出射流式的翅片式散熱器其進風口最佳位置在翅片組頂部正上方處

86、。</p><p><b>　　5 結(jié)論與展望</b></p><p>　　本文針對目前普通用戶的CPU散熱器，在最大發(fā)熱量情況下進行優(yōu)化設(shè)計，以達到減少耗材的同時散熱效果增加。通過PHOENICS軟件的模擬計算，得到了翅片式散熱器的溫度場和速度場分布情況，總結(jié)了散熱器的換熱特性和流動特性，論證了射流式風冷散熱器的可行性。</p><p>　　

87、通過模擬仿真計算，得出翅片加熱功率和風速，射流溫度不變的條件下，證明工作功率直接影響CPU的溫度；散熱器進風位置可以任意布置，所以要找出一個最佳的進風位置；進風位置的變化對散熱是有一定的影響，進風位置布置不合理時翅片內(nèi)部的熱量無法散出而導致散熱不完全，合理的進風位置會使增加有效沖刷面積，加強對流換熱，降低CPU的工作溫度。</p><p>　　當然，本設(shè)計也存在一些不足之處，并未考慮到CPU在不同風速，不同加熱功

88、率，不同的翅片間距，不同的開封間距等等問題。另外由于時間有限，本文未能得出翅片的最佳間距以及最佳開縫比，以后進一步研究可以從這幾方面進行?？傊厴I(yè)設(shè)計作為對大學本科四年所學知識的綜合利用，讓我獲益頗豐，從中學到了許多。</p><p><b>　　致 謝</b></p><p>　　本次的畢業(yè)設(shè)計是我在張穎莉老師的悉心幫助和指導之下完成的，在整個畢業(yè)設(shè)計過程當中

89、，她都給我提供方便，并仔細指導。由于論文所涉及的軟件我從未接觸過，而且軟件是英文版的，在學習過程中很困難，張老師對每個軟件都給我做了詳細講解。使我了解了PHOENICS、Phoenics Reader、Tecplot的基本應(yīng)用，這對我來說是一個很大的收獲，可以用這些軟件解決一些實際問題。同時我也學會了查閱各種文獻資料并引用其中的相關(guān)學術(shù)成果，熟悉了論文的寫作方法，了解了學術(shù)過程的嚴謹性。在此，我要表示我最衷心的感謝。</p>

90、<p>　　在本次設(shè)計中我對模型進行反復計算，盡量做到最優(yōu)的結(jié)果，最大程度學習了軟件的運用。論文寫作時我都仔細地進行多次檢查。模型的計算和理論知識相結(jié)合，是對我大學知識的一個總結(jié)，使我再次回顧了五年內(nèi)所有學過的知識；同時也是所有知識的綜合運用。使自己的能力進一步得到了提高。</p><p>　　最后，向所有關(guān)心和幫助過我的老師和同學表示衷心的感謝，祝他們健康、快樂!</p><p

91、><b>　　參考文獻</b></p><p>　　[1] 程迎軍，羅樂，等.多芯片組件散熱的三維有限元分析[J].電子元件與材料,2004,(5)</p><p>　　[2] Hideo Jwasaki，Massaru Ishizuka．Forded convection aircooling：Characteristics of plate fins fo

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