通信交換機房制圖與概預算畢業(yè)設計

1、<p><b>　　畢 業(yè) 設 計</b></p><p>　　課題名稱 通信交換機房制圖與概預算 </p><p>　　姓 名 </p><p>　　學 號 </p><p>　　班 級

2、 通信S10-3 </p><p>　　專 業(yè) 通信技術 </p><p>　　所 在 系 電子技術系 </p><p>　　指導教師 </p><p>　　完成日期 </p&g

3、t;<p>　　天津電子信息職業(yè)技術學院 頁號（1）</p><p>　　畢業(yè)設計（論文）進度計劃表</p><p>　　天津電子信息職業(yè)技術學院 頁號（2）</p><p>　　注：1

4、.本任務書由指導教師填寫。</p><p>　　2.簽字部分用筆填寫,其余各項均要求打印。（宋體、小4號字）</p><p>　　畢業(yè)設計（論文）開題報告</p><p>　　天津電子信息職業(yè)技術學院 頁號（1）</p><p>　　天津電子信息職業(yè)技術

5、學院 頁號（2）</p><p>　　注：本報告由學生本人填寫（打印、宋體、小4號字）。</p><p>　　畢 業(yè) 設 計（論 文）</p><p><b>　　目錄</b></p><p>　　前言 --------------

6、----------------------------------9</p><p>　　1.1CAD的重要性----------------------------------------9</p><p>　　第二章 CAD的簡介和發(fā)展歷史-----------------------------------9</p><p>　　第三章 CAD技術的優(yōu)缺點

7、-------------------------------------10</p><p>　　3.1 CAD的優(yōu)點-----------------------------------------------10</p><p>　　3.2CAD的缺點------------------------------------------------11</p><p

8、>　　第四章 通信工程中CAD制圖應用------------------------------12</p><p>　　4.1機房平面圖-----------------------------------------------12</p><p>　　第五章 CAD技術的發(fā)展趨勢---------------------------------- 12</p>

9、<p>　　第六章 總結------------------------------------------------- 17</p><p>　　參考文獻---------------------------------------------------- 17</p><p>　　附錄 -----------------------------------------

10、-------------- 18</p><p><b>　　前言</b></p><p>　　1.1 CAD的重要性</p><p>　　CAD技術的推廣和應用作為“九五”計劃的一個重點，這些年來已在全國的各大型企業(yè)中初具規(guī)模。這些單位由于起步較早，用于CAD技術開發(fā)的資金較為充裕，所配置的硬件數量較多，軟件的更新換代也比較及時。隨著國內

11、掌握微機CAD系統(tǒng)應用與開發(fā)設計的技術隊伍不斷擴大，企業(yè)也能很方便地通過各種渠道獲得來自外部的技術支持，如版本升級、二次開發(fā)、應用培訓等。    據了解，絕大部分的大型企業(yè)已成功地將CAD技術運用于本單位二維工程圖紙的繪制；有的企業(yè)嘗試將數據文件存在軟盤中交管理部門歸檔，然后進行有關文件數據的匯總（如匯總整件匯總表、外購件匯總表、標準件匯總表等），大大節(jié)省了、物力和產品研制時間；更有一些技術實力較強的單位

12、，在三維CAD技術方面的掌握和應用較好，可以用三維設計軟件進行結構三維圖的實體造型，在方案的初期配合三維造型完成各種圖像、動畫進行方案的預演及匯報，并在設計過程中利用建好的模型進行有限元分析和優(yōu)化設計。這些企業(yè)已完成了“甩圖板”，達到了提高產品設計質量、縮短設計周期的目的。</p><p>　　在中發(fā)現，一個單位的CAD技術的推廣與應用程度與單位主管領導的主觀認識和采取的管理方法有著極大的關系。以某大型企業(yè)為例，

13、早在90年代前后就開始CAD方面的嘗試及應用，采購了幾臺在當時不錯的Intel－286原裝機和惠普卷筒式繪圖儀，CAD軟件用AutoCAD10.0版。由于單位領導層并未意識到CAD技術能夠產生巨大的經濟效益，因而不鼓勵設計人員使用計算機繪圖，五年過去了，只有少數幾位對CAD感興趣的年輕人用計算機繪出了一些簡單的零件圖。一直到1995年，該單位的科研管理部門強力推行CAD，規(guī)定只有用計算機繪的圖紙才能歸檔，只用了短短的一年多時間，該單位就

14、徹底甩掉了繪圖板和丁字尺。</p><p>　　CAD的簡介和發(fā)展歷史</p><p>　　CAD技術起源于美國，它經歷了一個由二維設計技術向三維設計技術發(fā)展的過程。早期的二維機械CAD技術實際上是計算機輔助繪圖（Computer Aided Drafting），它只是起到了一個電子圖板的作用，因為二維機械CAD技術沒能很好地解決設計中最困難的幾個問題，如：復雜的投影線生成問題、尺寸漏標問

15、題、漏畫圖線問題、機構幾何關系和運動關系的分析討論問題、設計的更新與修改問題、設計工程管理問題等。所以，二維機械CAD沒有起到真正的計算機輔助設計的作用。其實，人在設計零件時的思維是三維的，是與顏色、材料、硬度、形狀、尺寸、位置、相關零件、制造工藝等概念相關聯的，甚至帶有相當復雜的運動關系，只是由于以前的手段有限，人們不得不共同約定了在第一象限平行正投影的二維視圖表達規(guī)則，用有限個相關聯的二維投影圖表達自己的三維設想。通常，二維圖的表達

16、信息是極不完整的，而且繪圖、讀圖要經過專門訓練的人來進行，以便“糾正”人類頭腦中的原始的、關于幾何形體表達的“錯誤”，于是人們迫切渴望三維CAD技術的出現。</p><p><b>　　CAD技術的優(yōu)缺點</b></p><p><b>　　CAD技術的優(yōu)點：</b></p><p>　　毋庸質疑CAD技術的長處使得人們趨

17、之若騖，它有以下幾項優(yōu)點</p><p><b>　　1、圖面清潔</b></p><p>　　工作人員用手繪圖，常常手里拿著幾只不同粗細的墨筆，丁字尺、等工具不停的在手里更換，而且一旦畫錯，修改非常費事，甚至從頭來過，圖面修修補補顯的臟亂。用CAD繪圖則可以一只鼠標做你想做的任何事情。它有統(tǒng)一的線型庫、字體庫，圖面整潔統(tǒng)一。CAD軟件繪圖真正做到方便、整潔、清潔。&

18、lt;/p><p><b>　　2、精度提高</b></p><p>　　建筑設計的精度一般標注到毫米，結構計算的精度也不是很高， CAD在日影分析、室內聲場分析、燈光照度分析等方面的計算精度、速度也是手工計算無法比擬的。</p><p>　　3、CAD在建筑表現圖上的優(yōu)勢</p><p>　　這也是CAD在建筑設計上最出風

19、頭的。CAD制作的建筑效果圖其透視關系、光影關系、建筑材料的質感，都可真實再現，惟妙惟肖，在加上真實的樹木、人、天空、汽車配景，幾可亂真。如果在加上現場環(huán)境照片融合更有說服力。CAD制作效果圖優(yōu)勢還在于，只要建筑的三維模型搭建完成，就可以任意指定透視角度，模型材質，快速生成多張效果圖而無需從頭做起，這是傳統(tǒng)手繪效果圖無法比擬的。</p><p>　　CAD的虛擬現實技術使人身臨其境，在建筑物沒有建成時去真實體驗它

20、的存在，你可以在虛擬但真實的建筑中游覽、走查，當戴上VR手套、眼罩時你甚至可以去觸摸它。這一切都讓設計師在建筑設計上收益非淺，在向甲方推銷自己的設計成果時也更有說服力。</p><p><b>　　4、設計理念的改變</b></p><p>　　CAD的智能化將部分取代設計師的一些設計工作，而CAD對設計的標準化、產業(yè)化起著巨大的推動作用。隨著信息技術、網絡技術的發(fā)展

21、，跨地區(qū)</p><p>　　合作設計，異地招投標、設計評審也將普及。在第一時間接受科技信息，與世界同步。通過一根電話線“在家工作”將成為可能。</p><p><b>　　CAD技術的缺點</b></p><p>　　CAD技術在給建筑設計業(yè)帶來巨大效益的同時其負面作用也日益顯現，值得我們深思。</p><p>　　3

22、.2 CAD技術的缺點</p><p>　　1、 CAD的精確性要求其每一筆都要有準確的數據，使得方案設計中需要的模糊性、隨機性被扼殺，設計缺乏靈感。CAD軟件自身功能的局限性以及設計師對CAD軟件掌握的熟練程度，使得建筑師好的靈感、創(chuàng)意不能通過CAD表達出來，建筑師的思想、思路、靈感被束縛。</p><p>　　2 、CAD是一項科技含量很高的技術，通常一名設計師要用半年到一年的時間才能

23、熟練掌握CAD軟件及電腦知識?？墒窃诳萍硷w速發(fā)展的今天你學習的步伐永遠追不上電腦、外設、CAD軟件的更新、升級步伐。設計師不得不花費大量時間應付這些變化。CAD的復雜、難懂使得設計師望而卻步，一些院所專門設立、配備電腦操作維修人員，甚至設立一個專門的CAD工作部，因為一個優(yōu)秀的設計師不一定是CAD高手，反之亦然。CAD對人力、時間的浪費可見一斑。</p><p>　　3、 CAD對物質財力的浪費更甚。一個院所要想

24、實現微機制圖其硬件設備如：電腦、工作站、繪圖儀、復印機、掃描儀、數字化儀、數碼相機、可錄光驅、UPS等的投資不菲，而它們的折舊率、升級費用也很高。它的軟件投資也居高不下，當然前提是使用正版軟件。在國內一套建筑軟件就要花費1~2萬元，而水暖、電、結構、預算各專業(yè)都配齊要十幾到二十幾萬元，在加上操作系統(tǒng)軟件、常用辦公軟件其花費驚人。</p><p>　　CAD技術使得設計師不得不面對計算機病毒，CAD軟件本身的BUG

25、，設備的更新升級，電腦資料的保存等一些不可靠因素。由于上述一個或幾個原因設計師就得停止工作，去解決與設計無關的問題，或者由于設計師的誤操作和對CAD知識掌握不夠，可能辛苦幾天甚至幾年的設計成果被誤刪、覆蓋付之東流。國內某結構軟件早期版本的程序錯誤讓人汗津，歲為造成重大損失并且在后續(xù)版本得到修正，但誰又能保證現行的軟件不存在問題呢。</p><p>　　CAD技術極為方便的復制、套用使得電腦文件的版權問題也日益尖銳

26、。</p><p>　　綜上所述，CAD技術給設計師帶來了極大的方便，但也帶來了許多負面效應。無論如何我們都應承認CAD給我們的好處，無法回避它的副作用。要正視它的局限性，善用它的長處。并且要有節(jié)制的使用CAD，一切都要以設計為本，不要片面追求設計技術，通過對CAD技術的不斷完善發(fā)展讓它更好的為我們服務。</p><p>　　通信工程中CAD制圖應用</p><p>

27、;<b>　　建筑層</b></p><p><b>　　線路層</b></p><p><b>　　標注層</b></p><p>　　CAD技術的發(fā)展趨勢</p><p><b>　　5．1 起步階段</b></p><p>　

28、　CAD技術起源于美國，它經歷了一個由二維設計技術向三維設計技術發(fā)展的過程。早期的二維機械CAD技術實際上是計算機輔助繪圖（Computer Aided Drafting），它只是起到了一個電子圖板的作用，因為二維機械CAD技術沒能很好地解決設計中最困難的幾個問題，如：復雜的投影線生成問題、尺寸漏標問題、漏畫圖線問題、機構幾何關系和運動關系的分析討論問題、設計的更新與修改問題、設計工程管理問題等。所以，二維機械CAD沒有起到真正的計算機

29、輔助設計的作用。其實，人在設計零件時的思維是三維的，是與顏色、材料、硬度、形狀、尺寸、位置、制造工藝等概念相關聯的，甚至帶有相當復雜的運動關系，只是由于以前的手段有限，人們不得不共同約定了在第一象限平行正投影的二維視圖表達規(guī)則，用有限個相關聯的二維投影圖表達自己的三維設想。通常，二維圖的表達信息是極不完整的，而且繪圖、讀圖要經過專門訓練的人來進行，以便“糾正”</p><p>　　5．2 普遍應用階段</p

30、><p>　　1.CAD技術發(fā)展的技術關鍵及主流產品</p><p>　　CAD技術發(fā)展的技術關鍵----CAD數據模型 在CAD/CAM系統(tǒng)中，CAD的數據模型是一個關鍵。隨著CAD建模技術的進步，CAM才能有本質的發(fā)展。三維CAD技術發(fā)展到現在已經經歷了四次技術革命(以CAD數據模型為表征的)。由此，使三維CAD技術的發(fā)展已趨成熟。</p><p>　　CAD

31、技術的主流產品: 目前流行的CAD技術基礎理論主要有Pro/E為代表的參數化造型理論和以I-DEAS為代表的變量化造型理論兩大流派，它們都屬于基于約束的實體造型技術。而某些CAD/CAM系統(tǒng)宣稱自己采用的是混合數據模型，實際上是由于它們受原系統(tǒng)內核的限制，在不愿意重寫系統(tǒng)的前提下，只能將面模型與實體模型結合起來，各自發(fā)揮自己的優(yōu)點。實際上這種混合模型的CAD/CAM系統(tǒng)由于其數據表達的不一致性，其發(fā)展空間是受限制的。因此，CAD/C

32、AM技術發(fā)展到現在，目前在國際市場上最有影響的機械CAD/CAM軟件有：Pro/E、I-DEAS、UGⅡ、Auto CAD。這四大軟件約占全世界CAD軟件市場的60%以上。</p><p>　　Pro/E的參數化技術特點如下：</p><p>　　a.基于特征：將某些具有代表性的平面幾何形狀定義為特征，并將其所有尺寸存為可變參數，進而形成實體，以此為基礎來進行更為復雜的幾何形體的構造。&l

33、t;/p><p>　　b.全尺寸約束：將形狀和尺寸結合起來考慮，通過尺寸約束實現對幾何形狀的控制。造型必須以完整的尺寸參數為出發(fā)點（全約束），不能漏標尺寸（欠約束），不能多標尺寸（過約束）。</p><p>　　c.尺寸驅動設計修改：通過編輯尺寸數值來驅動幾何形狀的改變。</p><p>　　d.全數據相關：尺寸參數的修改導致其它相關模塊中的相關尺寸得以全盤更新。采用參

34、數化技術的好處在于它徹底改等了自由建模的無約束狀態(tài),幾何形狀均以尺寸的形式而被有效控制。如打算修改零件形狀時，只需修改一下尺寸即可實現形狀的改變。</p><p>　　I-DEAS的變量化技術特點如下：</p><p>　　a.尺寸變量直接對應實際模型：采用三維變量化技術，在不必重新生成幾何模型的前提下，能夠任意改變三維尺寸標注方式。</p><p>　　b.將直接

35、描述和歷史樹描述相結合：使設計人員可以針對零件上的任意特征直接進行圖形化的編輯、修改。從而使用戶對其三維產品的設計更為直觀和實用。</p><p>　　2. 國外CAD/CAM軟件</p><p>　　2.1 Pro/E(Pro/Engineer) </p><p>　　是美國參數技術公司（PTC）開發(fā)的CAD/CAM軟件，在我國也有較多用戶。它采用面向對象

36、的統(tǒng)一數據庫和全參數化造型技術，為三維實體造型提供了一個優(yōu)良的平臺。其工業(yè)設計方案可以直接讀取內部的零件和裝配文件，當原始造型被修改后，具有自動更新的功能。Pro/E可謂是一個全方位的3D產品開發(fā)軟件，其模塊眾多。集成了零件設計、產品裝配、模具開發(fā)、數控加工、鈑金件設計、鑄造件設計、造型設計、逆向工程、自動測量、機構仿真、應力分析、產品數據庫管理等功能于一體。（如MOLDESIGN模塊用于建立幾何外形，產生模具的模芯和腔體，產生精加工零

37、件和完善的模具裝配文件），采用操作界面的完全是視窗化，使初學者更加便利。其該軟件還支持高速加工和多軸加工，帶有多種圖形文件接口。</p><p>　　2.2 I-DEAS</p><p>　　是美國SDRC公司開發(fā)的一套完整的CAD/CAM系統(tǒng)，其側重點是工程分析和產品建模。它采用開放型的數據結構，把實體建模、有限元模型與分析、計算機繪圖、實驗數據分析與綜合、數控編程以及文件管理等集成

38、為一體，因而可以在設計過程中較好地實現計算機輔助機械設計。通過公用接口以及共享的應用數據庫，把軟件各模塊集成于一個系統(tǒng)中。其中實體建模是I-DEAS的基礎，它包括了工程設計、工程制圖、模塊、制造、有限元仿真、測試數據分析、數據管理以及電路板設計七大模塊。</p><p>　　如：工程設計模塊主要用于對產品進行幾何設計，它包括實體建模、裝配、機構設計等幾個子模塊。實體建模模塊中，用戶可以非常方便快捷地進行產品的三維

39、實體造型設計和修改。其所生成的實體三維幾何模型是整個工程設計的基礎；裝配模塊通過對給定幾何實體的定位來表達組件的關系，并可實現干涉檢驗及物理特性計算；機構設計模塊用來分析機構的復雜運動關系，并可通過動畫顯示連桿機構的運動過程。</p><p>　　5.3 一體化和智能化的階段</p><p>　　20世紀90年代，在計算機和其他領域不斷出現新技術，不同領域技術的融合,徹底改善了人機關系，特

40、別是多媒體和虛擬現實等技術出現為CAD工具的模擬與仿真創(chuàng)造了條件，深化了計算機在各個工程領域的應用，電子封裝CAD技術也開始進入一體化和智能化的階段。從80年代末開始，芯片在先進的材料加工技術和EDA的驅動下，特征尺寸不斷減小，集成度不斷提高，發(fā)展到VLSI階段，SMT也逐漸成為市場的主流。原有的封裝形式，如QFP盡管不斷縮小引腳節(jié)距，甚至達到0．3mm的工藝極限，但仍無法解決需要高達數百乃至上千引腳的各類IC芯片的封裝問題。經過封裝工

41、作者的努力，研究出焊球陣列(BGA)以及芯片尺寸封裝(CSP)解決了長期以來芯片小封裝大，封裝總是落后芯片發(fā)展的問題。另一方面，在HIG基礎上研究出多芯片組件(MCM)，它是一種不需要將每個芯片先封裝好了再組裝到一起，而是將多個LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內的專用電子產品。MCM技術相對于PCB而言有許多優(yōu)點，比如能從本質上減少互連延遲。但由于組件數量多，各組件和各種性能之間交互作用，也

42、帶來了新的問題，使電設計、</p><p>　　LSI Logic公司認為VLSI的出現使互連和封裝結構變得更復雜，對應用模擬和仿真技術發(fā)展分析和設計的CAD工具需求更為迫切。為了有效地管理設計數據和涉及電子封裝模擬和仿真的CAD工具，他們提出了一個提供三個層面服務的計算機輔助設計框架?？蚣艿牡谝粚又С諧AD工具的一體化和仿真的管理，該層為仿真環(huán)境提供了一個通用的圖形用戶界面；第二層的重點放在設計數據的描述和管

43、理，在這一層提供了一個面向對象的接口來發(fā)展設計資源和包裝CAD工具；框架的第三層是在系統(tǒng)層面上強調對多芯片系統(tǒng)的模擬和仿真[32]。</p><p>　　Tanner Research公司認為高帶寬數字、混合信號和RF系統(tǒng)需要用新方法對IC和高性能封裝進行設計，應該在設計的初期就考慮基板和互連的性能。芯片及其封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設計者對芯片和封裝有一個同步的系統(tǒng)層面的想法，而這就需要同步進入芯片和封裝的系統(tǒng)層面

44、優(yōu)化要求設計者對芯片和封裝有一個同步的系統(tǒng)層面想法，而這就需要同步進入芯片封裝的設計數據庫，同步完成IC和封裝的版圖設計，同步仿真和分析，同步分離寄生參數，同步驗證以保證制造成功。除非芯片及其封裝的版圖設計、仿真和驗證的工具是一體化的，否則同步的設計需要就可能延長該系統(tǒng)的設計周期。Tanner MCM Pro實體設計環(huán)境能夠用來設計IC和MCM系統(tǒng)[33]。</p><p>　　Samsung公司考慮到微電子封

45、裝的熱性能完全取決于所用材料的性能、幾何參數和工作環(huán)境，而它們之間的關系非常復雜且是非線性的，由于包括了大量可變的參數，仿真也是耗時的，故開發(fā)了一種可更新的系統(tǒng)預測封裝熱性能。該系統(tǒng)使用的神經網絡能夠通過訓練建立一個相當復雜的非線性模型，在封裝開發(fā)中對于大量的可變參數不需要進一步的仿真或試驗就能快速給出準確的結果，提供了快速、準確選擇和設計微電子封裝的指南。與仿真的結果相比，誤差在1％以內，因此會成為一種既經濟又有效率的技術[34]。&

46、lt;/p><p>　　Motorola公司認為對一個給定的IC，封裝的設計要在封裝的尺寸、I／0的布局、電性能與熱性能、費用之間平衡。一個CSP的設計對某些用途是理想的，但對另一些是不好的，需要早期分析工具給出對任何用途的選擇和設計都是最好的封裝技術信息，因此開發(fā)了芯片尺寸封裝設計與評價系統(tǒng)(CSPDES)。用戶提供IC的信息，再從系統(tǒng)可能的CSP中選擇一種，并選擇互連的方式。</p><p&

47、gt;　　系統(tǒng)就會提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另一種，并選擇互連的方式。系統(tǒng)就會提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另外一種，以在這些方面之間達到最好的平衡。當分析結束后，系統(tǒng)出口就會接通實際設計的CAD工具，完成封裝的設計過程[35]。</p><p>　　5.4 高度一體化、智能化和網絡化階段</p><p>　　新階段的一體化概念不同于20世紀90年代初提

48、出的一體化。此時的一體化已經不僅僅是將各種不同的CAD工具集成起來，而且還要將CAD與CAM(計算機輔助制造)、CAE(計算機輔助工程)、CAPP(計算機輔助工藝過程)、PDM(產品數據管理)、ERP(企業(yè)資源計劃管理)等系統(tǒng)集成起來。這些系統(tǒng)如果相互獨立，很難發(fā)揮企業(yè)的整體效益。系統(tǒng)集成的核心問題是數據的共享問題。系統(tǒng)必須保證數據有效、完整、惟一而且能及時更新。即使是CAD系統(tǒng)內部，各個部分共享數據也是一體化的核心問題。要解決這個問題

49、，需要將數據格式標準化。目前有很多分析軟件可以直接輸入CAD的SAT格式數據[36]。智能設計(Intelligent Design)和基于知識庫系統(tǒng)(Knowledge-basedSystem)的工程是出現在產品處理發(fā)展過程中的新趨勢。數據庫技術發(fā)展到數據倉庫(Data Warehouse)又進一步發(fā)展到知識庫(Knowledge Repository)，從單純的數據集到應用一定的規(guī)則從數據中進行知識的挖掘，再到讓數據自身具有自我學習

50、、積累能力，這是一個對數據處理、應用逐步深入的過程。正是由于數據庫技術的發(fā)展</p><p><b>　　第六章 總結</b></p><p>　　現代電子信息技術的發(fā)展，推動電子產品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設計和IC制造共同構成IC產業(yè)的三大支柱。計算機輔助設計(CAD)作為一種重要的技術手段在IC產業(yè)中發(fā)揮了巨大作用，

51、已廣泛應用于電子封裝領域。本文結合各個時期電子封裝的特點，介紹了封裝CAD技術的發(fā)展歷程，并簡要分析了今后發(fā)展趨勢。強大的需要牽引和計算機軟硬件技術、網絡技術的不斷發(fā)展會給電子封裝CAD提出新的要求。不難想象，電子封裝CAD將很快完成從單點技術到知識網絡的綜合應用，從信息孤島到企業(yè)級協(xié)同甚至全球性協(xié)同的轉換。我國封裝行業(yè)面臨著巨大的考驗，但這也給我們提供了新的發(fā)展空間。</p><p><b>　　參考

52、文獻</b></p><p>　　[1] 李志剛.模具計算機輔助設計[Ｍ].武漢：華中理工大學出版社，1998.</p><p>　　[2] 余世浩，李熙亞.沖裁模CAD/CAM系統(tǒng)[Ｍ].北京：機械工業(yè)出版社，1997.</p><p>　　[3] 辛明，卜昆，汪文虎，李大雙．葉片精鑄模具設計中標準件智能選用方法研究．機床與液壓，2006，（3）：21

53、9-221.</p><p>　　[4] 牟鑫，倪虹.CAD技術問題研究[J].智能建筑與城市信息，2003，（4）：64-66.</p><p>　　[5] 李大雙，汪文虎．渦輪葉片精鑄模具零件CAD造型過程的知識表達與求解[J]．航空制造技術，</p><p>　　2005，（3）：72-74</p><p>　　[6] 范彥斌，沈自林，

54、馮心海.基于參數化的沖裁模計算機輔助設計[J].模具工業(yè)，1997，(6)：3-5.</p><p>　　[7] 李德群，陳興.模具CAD/CAM系統(tǒng)的開發(fā)與應用（第1講）──模具CAD/CAM系統(tǒng)的開發(fā) [J]. </p><p>　　電加工，1996，(6)：41-45.</p><p>　　[8] 汪文虎，莫蓉．渦輪葉片精鑄模具CAD/CAM原型系統(tǒng)開發(fā)與應

55、用[J]．航空計算技術，1999，29（4）：4-16．</p><p>　　[9] 劉玲,周旭東.模具CAD/CAE/CAM的發(fā)展和展望[J].機械研究與應用,2004,（3）：5-7．</p><p>　　[10]卜昆，曾紅，王金鳳．基CATIA的二維參數化圖形庫建庫工具設計與開發(fā)[J]．機械科學與技術，1999，（1）：170-172.</p><p>　　[

56、11]靖永慧.淺析現代模具制造行業(yè)發(fā)展[J].模具技術，2001，(5)：68-71.</p><p>　　[12]杜志俊.現代模具技術綜述[J].機械工程師，1999，(6)：3-5.</p><p>　　[13]成基華，范玉青，袁國平，逄淑榮.CAD/CAM開發(fā)平臺及其發(fā)展趨勢[J].計算機輔助設計與圖形學學報，2000，12(2)：154-159. </

57、p><p>　　[14]劉曉冰，高天.CAD技術的發(fā)展趨勢及主流軟件產品[J].中國制造業(yè)信息化.2003，32（1）：41-45.</p><p>　　[15]李德群.國內外模具CAD/CAM技術發(fā)展與應用[J].電加工，1996，21(4)：6-10.</p><p>　　[16]周華民，李德群.模具CAD實用化技術分析[J].鍛壓機械，1998，25(6)：50-

58、52.</p><p>　　[17]林幸燕.模具CAD/CAM技術及其應用[J].三名職業(yè)大學學報，1999，(2)：91-92.</p><p>　　[18]周衛(wèi)東，鐘振龍，粟亮．模具CAD/CAM的發(fā)展現狀及技術展望．機械制造與自動化，2005，（12）：4-6．</p><p>　　[19]王熾鴻.計算機輔助設計[Ｍ].北京：機械工業(yè)出版社，1998.<