pcb制版畢業(yè)設計

1、<p><b>　　前 言</b></p><p>　　電子設計自動化EDA （Electronic Design Automation）</p><p>　　EDA如今已成為不可逆轉的時代潮流。利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的

2、整個過程在計算機上自動處理完成。</p><p>　　Protel設計系統(tǒng)就是一套建立在IBM兼容PC環(huán)境下的 EDA電路集成設計系統(tǒng)，Protel設計系統(tǒng)是世界上第一套將EDA環(huán)境引入Windows環(huán)境的EDA開發(fā)工具，是具有強大功能的電子線路設計CAD軟件，它一向以其高度的集成性和擴展性著稱于世。本論文介紹的Protel 99 SE是澳大利亞Protel Technology公司推出的EDA綜合設計環(huán)境，它

3、是一個基于Windows平臺的32位EDA設計系統(tǒng)。該軟件功能強大，它具有豐富多樣的編輯功能、強大便捷的自動化設計能力、完善有效的檢測工具、靈活有序的設計管理手段，它提供了及其豐富的原理圖元器件庫、PCB元器件庫以及出色的在線庫編輯和庫管理，良好的開放性還使它可以兼容多種格式的設計文件。使用該軟件設計者可以容易地設計電路原理圖、畫元件圖、設計電路板圖、畫元件封裝圖和電路仿真等，是業(yè)界人士首選的電路圖設計工具。</p>&l

4、t;p>　　電解銅箔是制作印制電路板(PCB)的主要原料。PCB主要用于計算機及輔助設備和電子工業(yè)等領域。隨著電子、信息產業(yè)的迅猛發(fā)展,我國對印制電路板的需求量也日益增長,這為電解銅箔行業(yè)帶來了良好的市場前景。作為一種重要的銅加工產品,銅箔在工業(yè)、國防現(xiàn)代化建設中的重要性。國內外專家對未來電路板生產制造技術發(fā)展趨勢的論述基本是一致的，在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸，輕量、薄型方向發(fā)展。&

5、lt;/p><p>　　全論文的特點是“易懂、實用”，主要介紹了Protel 99 SE的各種基本功能和一些應用技巧。論文共分為4章，詳細介紹了印制電路板的設計規(guī)則與制作要點，Protel 99 SE印制電路板設計系統(tǒng)，人工設計印制電路板的基本流程，并詳細講解了實例的設計過程和布局、布線全過程。全論文內容編排合理、邏輯性強，通俗易懂，圖文并茂，本論文的核心是突出針對性和實用性。本論文是結合理論知識，按照業(yè)界布板布線標

6、準完成的。</p><p><b>　　摘 要</b></p><p>　　在現(xiàn)代電子設備中,印刷電路板(Printed Circuit Board)發(fā)揮著越來越重要的作用,其質量的好壞在一定程度上決定了電子產品的性能。印刷電路板（Printing Circuit Board, PCB）是電子產品中電路元件的支撐件，它提供了電路元件和元件之間的電氣連接。印刷電路板(

7、Printed Circuit Board)在電子領域中有著廣泛的應用，是電子信息制造業(yè)的重要基礎和組成部分。近年來,PCB的制作層數(shù)越來越多、密度越來越高,性能越來越強，其發(fā)展趨勢也越來越可觀。本文對印刷電路板的發(fā)展趨勢、印刷電路板的基礎知識介紹、印刷電路板的功能及基本使用、人工作電路板及基本制作流程、手工制板過程中的注意事項作出了較全面的介紹，本文最后通過實例制作電子技術實驗板，總結了制作過程中出現(xiàn)的問題。同時具體介紹了電路板的功能

8、及使用。該電路板是一塊多功能的雙面電路板，其功能包括232、485串行口通信、1602、12864液晶顯示、4*4按鍵、單片機進行控制、18B20溫度傳感器、紅外傳輸功能，1302定時功能等幾大部分，增加了排針外擴展功能。該電路板的每部分都是獨立的，即可單獨使用，也可</p><p>　　關鍵字：發(fā)展趨勢 性能要求 制作流程 串口通信 單片機控制 I2C總線 SPI總線 紅外傳輸</p>

9、;<p><b>　　目錄</b></p><p>　　前 言…………………………………………………………………………………….I</p><p><b>　　摘 要II</b></p><p><b>　　目錄III</b></p><p>　　第1章

10、 PCB印刷電路板基礎知識1</p><p>　　1.1 印刷電路板概述1</p><p>　　1.1.1 PCB介紹1</p><p>　　1.1.2 電路板的發(fā)展及功能2</p><p>　　1.2印制電路板的分類2</p><p>　　1.3印刷電路板的發(fā)展趨勢4</p><p&g

11、t;　　1.3.1印制電路板要求4</p><p>　　1.3.2 國內外電路板的發(fā)展趨勢5</p><p>　　第2章 PCB印刷電路設計基礎6</p><p>　　2.1.1布局、布線設計的基本原則6</p><p>　　2.2 印刷電路板設計要求8</p><p>　　2.2.1電路板設計的基本要求及走

12、線要求8</p><p>　　2.2.2印制導線間距及接地的設置8</p><p>　　2.3 PCB設計流程9</p><p>　　2.3.1電路原理圖的設計9</p><p>　　2.3.2 布線的原則11</p><p>　　2.4 設置電路板的工作層面和柵格12</p><p&g

13、t;　　2.4.1電路板層的設置12</p><p>　　2.4.2電路板柵格的設置13</p><p>　　第3章 人工設計PCB電路板15</p><p>　　3.1如何設計一款好的電路板15</p><p>　　3.2定義電路板15</p><p>　　3.2.1設置電路板層及電路板邊緣尺寸16<

14、;/p><p>　　3.3 人工制PCB電路板設計指導17</p><p>　　3.4 手工布線規(guī)則設置18</p><p>　　3.4.1安全間距及走線18</p><p>　　3.4.2敷銅設置19</p><p>　　3.5 EMC和EMI19</p><p>　　第4章 PCB電路

15、板設計實例20</p><p>　　4.1電路板工作原理分析20</p><p>　　4.1.1電路板原理圖分析（電路圖畫法采用的是層次原理圖）20</p><p>　　4.1.2 PCB電路板實例23</p><p><b>　　總結26</b></p><p><b>　　

16、附錄27</b></p><p>　　附錄A 常用元器件封裝27</p><p>　　附錄B PROTEL 99SE快捷鍵大全28</p><p><b>　　致謝29</b></p><p><b>　　參考文獻30</b></p><p>　　第1章

17、 PCB印刷電路板基礎知識</p><p>　　1.1 印刷電路板概述</p><p>　　印刷電路板（Printed Circuit Board, 簡稱PCB）又稱印制板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設

18、計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。這才是有價值的印刷電路板。</p><p>　　1.1.1 PCB介紹</p><p>　　PCB是電子產品的重要部件之一，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、自動化控制系統(tǒng)，只要存在電子元器件

19、、它們之間的電氣互連就要使用PCB。在電子產品的研發(fā)過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的PCB的設計和制造，PCB的設計和制造質量直接影響到整個電子產品的質量和成本，甚至影響電子產品在市場競爭中的競爭力。</p><p>　　在電子技術發(fā)展早期，元件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。電路由電源、導線、開關和元器件構成，就像實驗室里電工實驗電路那樣。</p><p

20、>　　隨著電子技術的發(fā)展，電子產品的功能、結構變得很復雜，元件布局、</p><p>　　互連布線都不能像以往那樣隨便，否則檢查起來就會眼花繚亂；因此，人們對元件和線路進行了規(guī)劃。用一塊板子為基礎，在板上分配元件的布局，確定元件的接點，使用鉚釘、接線柱作為接點，用導線把接點按照電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件，這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常盛行。線路的接法有直線連接（接點到

21、接點的連線拉直）和曲線連接。后來，大多數(shù)人采用曲線連接，盡量減少使用直線連接。線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了“層”的概念。</p><p>　　單面敷銅板的發(fā)明，成為電路板設計與制作新時代的標志。布線設計和制作技術都已發(fā)展成熟。先在敷銅板上用模板印刷防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術就像在紙上印刷那么簡便，“印刷電路板”因此得名，英文Printed Circuit

22、 Board,簡稱PCB。印刷電路板的應用大幅度降低了生產成本，從晶體管時代到現(xiàn)在，這種單面印刷電路板一直得到了廣泛的應用。隨著技術進步，人們又發(fā)明了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。</p><p>　　1.1.2 電路板的發(fā)展及功能</p><p><b>　　一、電路板的發(fā)展</b></p><p>　　由于電路的復雜性，有時

23、也用到“飛線”。但電路的布線不是把元件按電路原理簡單連接起來就可以，電路工作時電磁感應、電阻效應、電容效應的都會影響電路的性能，甚至會引起嚴重的質量問題，如自激、信號不完整傳輸、電磁干擾等問題。飛線的方法只能解決少量的信號交錯問題，數(shù)量太多是不可取的。而且，硬要把所有線路都排在有限的兩個面上，又要降低電磁感應、電阻效應、電容效應，使得布線設計的任務十分艱巨。線太細太密，不但加工困難、干擾大，而且容易燒斷和發(fā)生斷路故障。若保證了線寬和線間

24、距，電路板的面積就可能太大，不利于精密設備的小型化。這些問題的出現(xiàn)促使了印制電路板設計和制作工藝的發(fā)展。</p><p>　　隨著電子產品生產技術的發(fā)展，開始在雙面電路板的基礎上發(fā)展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用于信號布線。后來，要求夾層用于信號布線的情況越來越多，這要求電路板的層數(shù)也要增加。但夾層不能無限增加，主要原因是成本

25、和厚度問題。電子產品設計要考慮性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排的太密，否則元件本身的輻射會直接對其他元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。</p><p>　　二、印刷電路板的功能</p><p>　　印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐；實現(xiàn)集成

26、電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣；提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。</p><p>　　有關印制板的一些基本術語如下；在絕緣基材上，按預定設計，制成印刷線路、印制元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印刷線路，它不包括印制元件。印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或印制線路板，也稱印制板。</p><p&

27、gt;　　電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動監(jiān)測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，且便于維修。</p><p>　　1.2印制電路板的分類</p><p>　　根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。</p>&

28、lt;p>　　1.2.1印制電路板分類</p><p><b>　　一、單面板</b></p><p>　　單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能

29、交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。</p><p>　　單面板結構比較簡單，制作成本較低，因此通常批量生產的電子產品會采用單面板，例如電視機、顯示器的電路板。但是對于復雜的電路，由于只能在一個面上走線并且不允許交叉，單面板布線難度很大，布通率往往較低，當然如果剩下的未布通的導線不多，可以通過焊接飛線來連接。不過如果飛線太多，不但焊接印制電路板的工作量加大，而且焊接飛線本來就是一種隱患，

30、時間久了，飛線容易脫落。因此，通常只有電路比較簡單時才采用單面板的布線方案。</p><p><b>　　二、雙面板與多層板</b></p><p>　　雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它

31、可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。</p><p>　　目前，表面貼裝（不鉆孔，直接焊接在PCB表面上）的使用越來越廣泛，在使用表面貼裝時，可以根據(jù)需要將元器件焊接在任意一面上，這時候元器件面和焊接面的區(qū)別就不是很明顯了，但是作為一種標識，PCB仍然會區(qū)分元器件面和焊接面。</p><p&g

32、t;　　多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術

33、上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。</p><p><b>　　三、其他電路板</b></p><p>　　根據(jù)制作材料的不同，PCB可以分為剛性

34、印制板和撓性印制板</p><p>　　剛性印制板包括酚醛紙質層壓板、環(huán)氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板等；撓性印制板包括聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯（FEP）薄膜等。</p><p>　　撓性印制板又稱軟件印制電路板，即FPC, 軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲撓性的印制板。撓性印制板散熱性能好，具有可彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點，也可

35、在三維空間隨意移動和伸縮?？衫肍PC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而實現(xiàn)元器件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用于計算機、通信、航天及家電等行業(yè)。</p><p>　　1.3印刷電路板的發(fā)展趨勢</p><p>　　印制電路板從單層板發(fā)展到雙面板、多層板和撓制板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產品的發(fā)展過程中

36、，仍然保持強大的生命力。</p><p>　　1.3.1印制電路板要求</p><p>　　對于雙面板和多層板而言，印制板技術水平的標志是把大批量生產的印制板在2.50mm或2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間，能布設導線的根數(shù)作為標志。在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印制板，其導線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤之間布設2根導線，為中密度印制板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤

37、之間布設3根導線，為高密度印制板，其導線寬度為0.1~0.15mm。在兩個焊盤之間布設4根導線，可算超高密度印制板，線寬度為0.05~0.08mm。對于多層板來說，還應以孔徑大小、層數(shù)多少作為綜合衡量標志。</p><p>　　密集組裝板面打線（WireBond）盛行，鍍鎳鍍金越來越重要，柱狀溴化鎳將興起，PCB設計與制作技術難度加大，薄板、大尺寸排板、小孔劇增，縱橫比（AspeetRatio）加大，水平反脈沖與

38、垂直反脈沖供電方式被廣泛應用，盲孔鍍銅則以垂直自走渦流攪拌方式為宜，如UCON。</p><p>　　細線制作困難，特性阻抗要求也越來越嚴格，對線邊齊直度要求也逐漸苛求。方式如：采用薄銅皮、平行光曝光、濕膜薄光阻、部分蝕刻法（PartialEtching）或砂帶削薄法等進行批量生產。</p><p>　　要考慮印制電路板尺寸大小，如果尺寸過大會使印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成

39、本也高；但尺寸過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。要求其尺寸要適中。因此，設計電路板首先對PCB的大小和外形，給出一個合理的定位。再確定特殊元件的位置和單元電路等，要按電路的流程把整個電路分為幾個單元電路或模塊，并以每個單元電路的核心元件(如集成電路)為中心，其它的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上，但不要太靠近這些大的元件，要有一定的距離，特別一些比較大、比較高的元件周圍要保持一定的距離，這樣有助于焊接和返修。一些

40、開關、微調元件等應該放在易于操作的地方。同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流最下游。在同頻電路中應考慮元器件之間的分布參數(shù)，一般高頻電路中應考慮元器件之間的分布參數(shù)，一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易于裝焊，同時易于批量生產。</p><

41、p>　　1.3.2 國內外電路板的發(fā)展趨勢</p><p>　　目前，全球PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，產業(yè)規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產業(yè)，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。</p><

42、p>　　我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業(yè)。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產出國。我國PCB產業(yè)近年來保持著20%左右的高速增長，并預計在2010年左右超過日本，成為全球PCB產值最大和技術

43、發(fā)展最活躍的國家。 </p><p>　　從產量構成來看，中國PCB產業(yè)的主要產品已經(jīng)由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。</p><p>　　在北美的許多印制板制造商們企盼著美國電子工業(yè)衰退的終結，但未見明顯回升，美國的印制板制造商們除了采取在本土裁員或關廠等應急措施外，為了

44、長遠的發(fā)展，他們將戰(zhàn)略重點轉移到亞洲。西方廠商看重東方市場，電子制造業(yè)在亞洲獲得空前發(fā)展，尤其是在中國。目前，中國已經(jīng)成為電子制造業(yè)大國。    隨著改革開放的深入，以及中國的長治久安和社會的穩(wěn)定，吸引了越來越多的境外廠商。這是中國企業(yè)難得的機遇，只有牢牢抓住這個機遇，尋找差距，迅速提高自己，才能使中國的電子電路行業(yè)真正攀登世界高峰。</p><p>　　第2章 PCB印刷電路設計

45、基礎</p><p>　　2.1印刷電路板設計的基本原則</p><p>　　印制電路板的設計，要從確定板的尺寸大小開始，印制電路板的尺寸因受機箱大小限制，以能恰好放入機箱為宜。其次，應考慮印制電路板與外接元器件（如電位器、按鍵、插口或其他印制電路板）的連接方式。印制電路板與外接元器件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接，有時也設計成插座形式連接。在設備內安裝插入式印制板時要留出充當插口

46、的接觸位置。對于安裝印制電路板上較大的元器件時，要加金屬附件固定，以提高耐震、耐沖擊性能。</p><p>　　2.1.1布局、布線設計的基本原則</p><p>　　首先需要完全了解所選用元器件及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等。合理地、仔細地考慮各部件的位置安排（從電磁兼容性、抗干擾性、走線要短、交叉要少、電源和地線的路徑及去耦等發(fā)明考慮。），各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖

47、連接有關引腳。布局和布線兩者都很重要。</p><p>　　一、印制電路板板上各元器件的布局應遵循以下基本原則:</p><p>　　1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開。</p><p>　　2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.

48、5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件。</p><p>　　3. 電阻、二極管、管狀電容器等元器件有“立式”和“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元器件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是節(jié)省空間；臥式指的是元器件體平行并緊貼于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點是元器件安裝的機械強度較好。這兩種不同的安裝元器件，印制電路板上的元器件孔距是不一樣的。 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以

49、免波峰焊后過孔與元件殼體短路。</p><p>　　4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。</p><p>　　5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm。</p><p>　　6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm

50、。</p><p>　　7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。</p><p>　　8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；</p><p>

51、;　　9. 其它元器件的布置：所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直。</p><p>　　10.貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過。</p><p>　　11.貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。</p><p>　　12.有極性的器件在

52、以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。</p><p>　　13.同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級三極管基極、發(fā)射極的接地點不能離的太遠，否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾和自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。</p><p>　　二、印制電路板板上各元器件之間的布線應遵循以下基本原則:</p>

53、<p>　　1．印制電路板中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如果電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路的問題。</p><p>　　2．畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線。</p>&l

54、t;p>　　3、電源線盡可能的寬，不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；cpu入出線不應低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil。</p><p>　　4、正常過孔不低于30mil。</p><p>　　5、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；</p><p>　　1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mi

55、l，孔徑42mil；</p><p>　　無極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil。</p><p>　　6、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。</p><p>　　7、總地線必須嚴格按高頻—中頻—低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則，切不可隨便亂接，級與級間的接線可長一些，特別是變頻頭、再生頭

56、、調頻頭的接地線的安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自激以致無法工作。調頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏蔽效果。</p><p>　　8、強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。</p><p>　　9、阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易發(fā)射和吸收信號，引起電路不穩(wěn)定。電源線

57、、地線、無反饋元器件的基極走線、發(fā)射極引線等均屬低阻抗走線，射級跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連接，極易產生串音，使分離下降。</p><p>　　10.板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)</p><p>　　2.2 印刷電路板設計要求</p><p>

58、;　　2.2.1電路板設計的基本要求及走線要求</p><p>　　一、印制電路板設計中的基本要求:</p><p>　　1． 印制線路板上的元器件放置的通常順序： </p><p>　　（1） 放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類。器件放置好后用軟件的LOCK 功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。 </p>&

59、lt;p>　?。?）放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC 、集成電路等； </p><p>　?。?） 放置小器件，例如阻容器件、二極管等。 </p><p>　　2． 元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內或至少大于板厚，這是由于在大批量生產的流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分

60、的缺損，如果印制線路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V 形槽，在生產時用手掰斷即可。 </p><p>　　二、印制電路板的布線： </p><p>　　1. 印制導線的線長：印制導線的布設應盡可能的短，在高頻回路中更應如此；印制導線的拐彎應成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能；當兩面板布線時，兩面的導線宜相互垂直

61、、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導線之間最好加接地線。 </p><p>　　2.印制導線的寬度：銅膜線的寬度應以能滿足電氣性能要求而便于生產為準則，它的最小值取決于流過它的電流，但是一般不宜小于0.2mm.只要板面積足夠大，銅膜線寬度和間距最好選擇0.3mm。一般情況下1～1.5mm的線寬，能夠流過2A的電流，例如地線和電

62、源線最好選用大于1mm的線寬。在集成電路座焊盤之間走兩根線時，焊盤直徑為50mil,線寬和線間隔都是10mil，當焊盤之間走一根線時，焊盤之間為64mil，線寬與線距都為12mil（1mil=0.0254mm）.</p><p>　　2.2.2印制導線間距及接地的設置</p><p><b>　　一、印制導線的間距</b></p><p>　　

63、相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。因此設計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟螅瑢Ω?、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。 </p><p>　　二、印制導

64、線的屏蔽與接地</p><p>　　印制導線的公共地線，應盡量布置在印制線路板的邊緣部分。在印制線路板上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。印制導線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因為當在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時，由于圖形上的限制產生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當做成回路時，接地電位差減

65、小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動方向平行，這是抑制噪聲能力增強的秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設計在多層印制線路板的內層，信號線設計在內層和外層。 </p><p>　　三、 焊盤的直徑和內孔尺寸</p><p>　　焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮

66、，焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑，如表2-1：</p><p><b>　　表2-1</b></p><p><b>　　四、跨接線的使用</b></

67、p><p>　　在單面的印制線路板設計中，有些線路無法連接時，常會用到跨接線，在初學者中，跨接線常是隨意的，有長有短，這會給生產上帶來不便。放置跨接線時，其種類越少越好，通常情況下只設6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產上帶來不便。</p><p>　　2.3 PCB設計流程</p><p>　　印制電路板的設計主要為六個步驟：</p>&l

68、t;p>　　1、原理圖繪制與參數(shù)的精確計算。</p><p>　　2、網(wǎng)絡表的生成與調入。</p><p>　　3、確定好板形尺寸、板間結構及定位安裝。</p><p>　　4、PCB板的布局設計，并注意板上線的調配。</p><p>　　5、PCB的布線設計，關鍵信號線的畫法及接地、鋪銅處理。</p><p>

69、　　6、PCB的檢查、評審和輸出。</p><p>　　2.3.1電路原理圖的設計</p><p>　　1.電路原理圖的設計是印制電路板設計中三大步驟的第一步，也是非常重要的一步，電路原理圖設計的好壞將直接影響到后面的工作。首先原理圖的正確性是最基本的要求，因為在一個錯誤的基礎上所進行的工作是沒有意義的。其次，原理圖應該布局合理，這樣不僅可以盡量避免出錯，也便于讀圖、便于查找和糾正錯誤，當

70、元器件較多時，可以考慮采用層次原理圖畫圖；最后，在滿足正確性和布局合理的前提下應力求原理圖的美觀。同時要確保電路原理圖元件圖形與實物相一致和電路原理圖中網(wǎng)絡連接的正確性。</p><p>　　2..對于所設計的電子設備能有效地工作，要求電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。</p><p>　　在電子設備

71、中，接地是控制干擾的重要方法。在設計印制電路板時，為了提高電路的抗干擾能力，增強系統(tǒng)的可靠性，往往需要將電源和接地線加寬。如果地線采用很細的導線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此加粗接地線，在模擬電路和模/數(shù)混合電路中尤為重要。同時也要選擇合適的接地電路，單點接地和多點接地；將接地線構成閉環(huán)路，這樣也可以提高抗噪聲能力。若能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。</p><p>　　在直流

72、電源回路中，負載的變化會引起電源噪聲，配置去耦電容就可以抑制因負載變化而產生的噪聲。因此，PCB的設計中一般常規(guī)在印制電路板上配置適當?shù)娜ヱ铍娙?。例如對于抗干擾能力弱、關斷電源變化大的元件應在該元件的電源線和地線之間接入去耦電容。去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。</p><p>　　3.印制電路板的布局是設計印制電路板的關鍵，它直接影響到整個印刷電路板的安裝、可靠性、通風散熱、布線的成功率以

73、及電路板的性能。</p><p>　　如高頻元件應盡量按照電路圖結構緊湊地放置，使得連線縮短，以減小分布參數(shù)的影響；數(shù)字器件應遠離模擬器件，以減小數(shù)字信號對模擬信號的干擾。</p><p>　　優(yōu)先要考慮印制電路板尺寸大小，如果尺寸過大會使印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，成本也高；但尺寸過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。要求其尺寸要適中。因此，設計電路板首先對PCB的大小和

74、外形，給出一個合理的定位。再確定特殊元件的位置和單元電路等，要按電路的流程把整個電路分為幾個單元電路或模塊，并以每個單元電路的核心元件(如集成電路)為中心，其它的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上，但不要太靠近這些大的元件，要有一定的距離，特別一些比較大、比較高的元件周圍要保持一定的距離，這樣有助于焊接和返修。一些開關、微調元件等應該放在易于操作的地方。同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量

75、小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流最下游。在同頻電路中應考慮元器件之間的分布參數(shù)，一般高頻電路中應考慮元器件之間的分布參數(shù)，一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易于裝焊，同時易于批量生產。</p><p>　　4.完成元件布局工作后，接下來就是布線，導線的布置是設計PCB板的主要工作</p>

76、<p>　　在印制電路板設計中，根據(jù)所在板層的不同所布線意義也有所不同，例如，在信號板層和電源/接地層的線，就是銅膜導線，具有連接電氣信號的功能。而在非布線板層里的線，則為說明或指示性質的線，通常是用油墨印在PCB板上的，不具有導電功能。</p><p>　　2.3.2 布線的原則</p><p>　　一、元件的位置確定了，根據(jù)它們的距離進行布線，要遵守以下的原則：</

77、p><p>　　1.選擇合理的導線寬度，導線寬度主要由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。導線寬度不要突變。不過，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板上的電源線和地線，提高抗干擾性。</p><p>　　2.盡量減少印制導線的不連續(xù)性，但導線的拐角應大于90度且禁止環(huán)狀走線。</p><p>　　3.差分對布線要平行等距?？偩€要大體等長，尤其是數(shù)據(jù)線。&l

78、t;/p><p>　　4.電源去耦電容要用導線連接到需要去耦電源的管腳上。</p><p>　　5.相領層間的走線不要平行。</p><p>　　6.同一信號的輸入與輸出線不要相鄰平行。</p><p>　　7.避免布出電源環(huán)路和地環(huán)路或線環(huán)路。</p><p>　　8.模擬地與數(shù)字地要分開布，采用一點相連接。</p

79、><p>　　9.注意線寬，線間路與最小過孔及其孔徑比。</p><p><b>　　二、連接地線的方法</b></p><p>　　在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點：</p&

80、gt;<p>　　1.正確選擇單點接地與多點接地</p><p>　　在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。&l

81、t;/p><p>　　2. 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理</p><p>　　現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的.因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾.數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結點,所以必須在PCB內部進行

82、處理數(shù)、模共地的問題,而在板內部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點.也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設計來決定.。</p><p>　　3.盡量加粗接地線    若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使

83、它能通過三位于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3mm。</p><p>　　4.將接地線構成閉環(huán)路    設計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結構成環(huán)路，則

84、會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。</p><p>　　5.同一級電路的接地點應該盡可能靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應該接在本級的接地點上。</p><p>　　6. 大面積導體中連接腿的處理</p><p>　　在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進行綜合的考 慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊

85、接裝配就存在一些不良 隱患如:①焊接需要大功率加熱器.②容易造成虛焊點.所以兼顧電氣性能與工藝需要,做 成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少.多層板的接電(地)層腿的處理相同。</p><p>　　2.4 設置電路板的工作層面和柵格</p><p>　　2.4.1電路板層的設置<

86、/p><p>　　在電路板設計環(huán)境中需要對電路板層的設置，使用Design/Options菜單命令，如圖2-1所示，在Layers頁面中可以對正在使用的板層進行設置。</p><p>　　1.SignalLayers:信號層。Protel99SE設計的電路板有32個信號層，其中Top是頂層，Mid是中間層，Bottom是底層。</p><p>　　2.mechanica

87、llayers:機械層。共有16個機械層，機械層用于放置各種指示和說明性文字，例如，電路板尺寸。</p><p>　　3.Silkscreen:絲網(wǎng)層。絲網(wǎng)層有2層層疊疊用于印刷標識元件的名稱。</p><p>　　4.Keepout:禁止布線層。該層設置布線范圍和電路板尺寸。</p><p>　　5.MultiLayer:穿透層。該層放置所有穿透式焊盤和過孔。&l

88、t;/p><p>　　圖2-1 Layers頁面</p><p>　　2.4.2電路板柵格的設置</p><p>　　一、在Options頁面可以對如下內容進行設置如圖2－2所示：</p><p><b>　　圖 2－2</b></p><p>　　1．Grids:用于設置柵格的間距和形狀。</

89、p><p>　　Snap X:設置捕捉柵格X方向尺寸。</p><p>　　Snap Y:設置捕捉柵格Y方向尺寸。</p><p>　　Component X:設置元件放置時使用的X方向柵格尺寸。</p><p>　　Component Y:設置元件放置時使用的Y方向柵格尺寸。</p><p>　　2．Electrical

90、 Grid：電氣柵格</p><p>　　Range:設置吸引距離。</p><p>　　Visible Kind:選擇可視柵格的種類。</p><p>　　3．Measurement Unit：切換測量單位</p><p>　　Metric:公制，單位為mm。1mm=40mil。</p><p>　　Imperial

91、:英制，單位為mil。1mil=0.0254mm。</p><p>　　二、電路板畫圖環(huán)境設置</p><p>　　啟動Tool/Preferences菜單，如圖2－3所示:</p><p><b>　　圖2－3</b></p><p>　　第3章 人工設計PCB電路板</p><p>　　3.1

92、如何設計一款好的電路板</p><p>　　首先要說明的是，任何一種東西都有其靈魂的，電路板的靈魂就是我們給他灌注多少我們的設計思想，電路板的優(yōu)劣也與我們費了多少的功夫有關系，真正的一款好的設計，應該是一幅藝術作用，讓人看了后賞心悅目。這才能說到位。</p><p>　　對于設計來講，設計者的設計思想十分關鍵，換句話說，你要了解這個板要干什么用及你想通過這個板給使用者傳遞什么信息，想讓人家

93、看到什么，學到什么。如果你都不知道一個板的設計意圖是什么，那可能設計不出一款好的電路板。想設計出一款好的電路板還要對整個電路圖把握好，就是電路圖一定不能出錯，一旦電路圖出錯，那電路板畫得再好，也成了廢品，因此電路圖需要設計者必須精確到位，這就需要他們有很好的電路功底，這點可能很多人都不夠，就需要好好研究、學習和積累。</p><p>　　還有就是電路圖需要自己畫出來，這樣在電路板布局上，你就對每個部件了然于胸，也

94、就自然知道他是誰的元件，應該和誰最近，放置的好壞能否影響電路板的電氣特性。</p><p>　　再有就是布局，這是整個電路板美觀好看的最關鍵點，當然裝在殼中的電路板，可能對布局的美觀不要求那么完美，但有些板卡類的東西，就需要在布局上秀秀了，布局的講究是很多的，我這里想說的是，如果你是個設計者，布局怎么看都難看，你該怎么辦？你是不是需要考慮一下自己的設計在那里出了點什么問題，是沒有考慮到什么東西，你了解這板電路想給

95、使用者展示什么嗎，根據(jù)這個前提可不可以適當增減些電路哪？因為你是個設計者，自主權是還是很多的。</p><p>　　因此，還可以說，能不能設計出一款好的電路板，一是與我們不知道電路板想給使用者展示什么東西，這就能展示出來的東西就是電路板的真正的靈魂；二是我們對待這份設計工作的態(tài)度，也就是責任心的問題，如果把他當成一項工作或是任務來完成的話，電路圖畫出來的就去畫電路板，完事一交差就感覺完成了任務，多辦也設計不出什么

96、好的電路板。如果以上幾點能把握好，再加上扎實的理論知識，那么你將設計出一款優(yōu)秀的電路板。你將是一個優(yōu)秀的設計工程師。在工程師的道路上，你比其他人都要燦爛，獲得的更多。</p><p><b>　　3.2定義電路板</b></p><p>　　在實際設計電路板的過程中，經(jīng)常要直接定義電路板的板層和尺寸大小。板層一般設置成單層、雙層、四層、六層…雙數(shù)層。板層是成對出現(xiàn)的。

97、電路板的最佳形狀是矩形，長度比為3：2或4：3。當電路板的尺寸大于200mm×150mm時，應該考慮電路板機械強度。</p><p>　　3.2.1設置電路板層及電路板邊緣尺寸</p><p><b>　　一、設置電路板層</b></p><p>　　首先建立一個設計數(shù)據(jù)庫文件，使用菜單File/New,建立新的電路板文件，這樣建立的

98、電路板文件是具有如下板層屬性的雙層板。板層的增減可以使用Design/Layer Stack Manager菜單操作。</p><p>　　Silk Screen (Top/Bottom Overlay):絲網(wǎng)層。用于印刷標識元件的名稱、參數(shù)和形狀。</p><p>　　Solder Mask (Top/Bottom):阻焊層。</p><p>　　Paste Ma

99、sk (Top/Bottom):錫膏層。用于把表面元件（SMD）粘貼到電路板上。</p><p>　　Top:頂層，又稱元件層。</p><p>　　Bottom:底層，又稱焊接層。。</p><p>　　Drill Guide(Drill Drawing):鉆孔層。用于標識鉆孔的位置和尺寸類型。</p><p>　　Keep Out Lay

100、er:禁止布線層，用于設置電路板邊緣。</p><p>　　Mechanical Layer1:機械層，用于放置電路板尺寸。</p><p>　　Multi Layer:多層。</p><p>　　二、設置電路板邊緣尺寸</p><p>　　將板層切換到Keep Out Layer，使用畫線工具或使用快捷鍵P、T畫一個框，該框的大小就是電路板

101、的大小。</p><p>　　若是沒有確切的電路板尺寸，隨便畫一個框就可以了。等布完線再重新畫框定義電路板邊緣。需要注意的是電路板的電氣外形尺寸一定得在Keep Out層中定義。</p><p>　　而機械外形尺寸應該在Mechanical Layer層中定義。</p><p><b>　　三、定義單層電路板</b></p>&l

102、t;p>　　使用Design/Layer Stack Manager菜單，然后單擊左下腳的Menu按鈕，在彈出的菜單中選擇Example Layer Stacks子菜單，然后選擇Single Layer,這時可以應該在屏幕底層觀察到Top Layer標簽變換成Component Side標簽，而Bottom Layer標簽變成了Solder Side標簽。</p><p><b>　　四、定義多層

103、電路板</b></p><p>　　使用Design/Layer Stack Manager菜單，然后單擊左下腳的Menu按鈕，在彈出的菜單中選擇Example Layer Stacks子菜單，然后選擇你想要定義的層數(shù)，或者等你導入網(wǎng)絡表后，再在Design/Layer Stack Manager狀態(tài)欄中單擊Add layer增加信號層層數(shù)，單擊Add plane增加內層（電源層/地層）層數(shù)。利用Mo

104、ve up和Move down按鈕將某一層上下移動。已達到將電路板設計成最適合的布板布線狀態(tài)。點中某一層，可以單擊Delete按鈕，刪除該選中層。這些功能的設置也可以通過Design/Layer Stack Manager菜單，然后單擊左下腳的Menu按鈕進行設置。然后選擇OK即可。這樣多層電路板設置就完成了。</p><p>　　3.3 人工制PCB電路板設計指導</p><p>　　1

105、. 電源部分設計時，一定要在電源入口加100uF或以上的電解/鉭電容，及0.1uF的陶瓷電容。</p><p>　　2.銅膜線與板邊最小距離為0.5mm,元件與板邊最小距離為5.0mm。</p><p>　　3.一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為的兩倍, 制作焊盤時，孔徑的大小一般為元件的引腳直徑加0.2mm,（如有標準元件庫，則以標準元件庫為準）。</p><p&

106、gt;　　4.電解電容不可觸及發(fā)熱元件,如大功率電阻,熱敏電阻,變壓器,散熱器等.電解電容與散熱器的間隔最小為10.0mm,其它元件到散熱器的間隔最小為2.0mm。</p><p>　　5.螺絲孔半徑5.0mm內不能有銅箔(除要求接地外)及元件。(或按結構圖要求).</p><p>　　6.每一個三極管必須在絲印上標出e,c,b腳。</p><p>　　7.布線方向

107、為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45度進入。元件的安放為水平或垂直。</p><p>　　8.若與焊盤連接的銅膜較細時，則需加淚滴可使焊盤不易剝離。如圖3-1所示：</p><p><b>　　圖 3-1</b></p><p>　　9.布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。</p><p>

108、;　　10.模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。</p><p>　　11.PCB板上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件位置附近,面絲印上應有 符號及該元件的標稱值.</p><p>　　12. 時鐘線，要遵守3W原則，其它線要離時鐘線3倍的線寬。晶振走線，如果能在一層完成，最好不要換層。</p><p>　　13. 布線先走總線再走